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La vasta gamma di Prodotti SECO per i progetti più innovativi: Moduli, Single Board Computer, Fanless Embedded Computers, HMI e Soluzioni per Smart Edge Computing, ma anche Carrier Board, Starter Kit e tutti gli accessori per completare il tuo progetto.

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  1. SOM-SMARC-ASL
    SOM-SMARC-ASL
    SMARC® Rel 2.1 compliant module with Intel Atom® Processors x7000RE Series for the Edge
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  2. SOM-COMe-CT6-ASL
    SOM-COMe-CT6-ASL
    COM Express® 3.1 Type 6 Compact Module with Intel Atom® Processors x7000E Series (Codename: Amston Lake and Alder Lake N)
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  3. SOM-SMARC-MX95
    SOM-SMARC-MX95
    SMARC® Rel. 2.1.1 module with NXP i.MX 95 Applications Processors
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  4. SBC-3.5-RV1000
    SBC-3.5-RV1000
    SBC 3.5" con processore AMD Ryzen™ Embedded R1000/V1000. (MERIDA - C90)
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  5. SOM-COM-HPC-A-TGL-UP3
    SOM-COM-HPC-A-TGL-UP3
    Computer on Module (CoM) COM-HPC® Client Size A con processori Intel® Core™ e Celeron® di undicesima generazione (Codename: Tiger Lake-UP3). (CARINA - C77)
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  6. SOM-SMARC-MX8M-Plus
    SOM-SMARC-MX8M-Plus
    Computer on Module (CoM) SMARC® Rel. 2.1.1 con processori NXP i.MX 8M Plus. (LEVY - D18)
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  7. SBC-eNUC-APL
    SBC-eNUC-APL
    SBC embedded NUC™ con processori Intel® Atom® serie X, Intel® Celeron® serie J/N e Intel® Pentium® serie N (codename: Apollo Lake). (ALVIN - B68)
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  8. SBC-3.5-MX8
    SBC-3.5-MX8
    SBC 3.5" con processore NXP i.MX 8. (THEMIS - C43)
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  9. SBC-3.5-MX8X
    SBC-3.5-MX8X
    SBC in formato 3.5" con Processori NXP i.MX 8X Applications. (VESTA - C57)
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  10. DEV-KIT-COM-HPC-A
    DEV-KIT-COM-HPC-A
    Cross Platform Development Kit compatible with both x86 and ARM COM-HPC Client modules
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  1. Operating Temperature -40°C ÷ +85°C Rimuovi questo articolo
  2. Pci Express PCI-e lanes ≥ 1 Rimuovi questo articolo
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Cpu Power Consumption
  1. range 10-25 W 13 elemento
  2. range < 10 W 17 elemento
  3. range < 5 W 1 elemento
  4. range > 25 W 5 elemento
Cpu Type
  1. AMD EPYC™ Embedded 3000 Series   1 elemento
  2. AMD Ryzen™ Embedded R1000 2 elemento
  3. AMD® Ryzen™ embedded V-Series™ 2 elemento
  4. Intel® Atom™ 10 elemento
  5. Intel® Celeron® 10 elemento
  6. Intel® Core™  5 elemento
  7. Intel® Pentium®  7 elemento
  8. Intel® Xeon® 1 elemento
  9. NXP i.MX 8M 3 elemento
  10. NXP i.MX 8M Plus 1 elemento
  11. NXP i.MX 8X 2 elemento
  12. NXP i.MX 95 1 elemento
  13. NXP i.MX6  3 elemento
  14. NXP i.MX8  2 elemento
  15. Zynq® Ultrascale+™  1 elemento
Ethernet
  1. ETHERNET≥1 28 elemento
  2. ETHERNET≥2 14 elemento
Form Factor
  1. COM Express® 8 elemento
  2. COM-HPC® 2 elemento
  3. Qseven 8 elemento
  4. Single Board Computer  4 elemento
  5. SMARC 8 elemento
Form Factor Dimensions
  1. 40x70 mm (µQseven, 1.57"x 2.76") 2 elemento
  2. 67,6 x 36,7 mm 1 elemento
  3. ≤ 100 x 100mm 21 elemento
  4. ≤ 80 x 80mm 14 elemento
  5. ≥ 100 x 100mm 7 elemento
Form Factor Specification
  1. 3,5" 3 elemento
  2. COM Express Basic 2 elemento
  3. COM Express Compact 6 elemento
  4. COM-HPC Client 1 elemento
  5. embedded NUC 1 elemento
  6. Qseven 70x70 mm 6 elemento
  7. µQseven 70x40 2 elemento
Mass Storage
  1. CFAST slot 1 elemento
  2. M.2 NVMe SSD slot 2 elemento
  3. M.2 SATA SSD slot 1 elemento
  4. microSD card slot  5 elemento
  5. onboard eMMC 22 elemento
  6. onboard SSD 3 elemento
  7. SATA channels ≥ 1 20 elemento
  8. SATA channels ≥ 2  14 elemento
  9. SATA channels ≥ 3 1 elemento
  10. SD interface  13 elemento
  11. standard SATA connector 1 elemento
Memoria
  1. soldered down 19 elemento
  2. SO_DIMM 9 elemento
  3. ≤1 29 elemento
  4. ≤16 11 elemento
  5. ≤2 27 elemento
  6. ≤4 27 elemento
  7. ≤8 20 elemento
  8. ≥32 7 elemento
Ttl Uarts
  1. ≥1 27 elemento
  2. ≥2 22 elemento
  3. ≥3 9 elemento
USB
  1. USB 2.0 ≥ 1  30 elemento
  2. USB 2.0 ≥ 2  29 elemento
  3. USB 2.0 ≥ 3 27 elemento
  4. USB 2.0 ≥ 4 23 elemento
  5. USB 2.0 ≥ 5 18 elemento
  6. USB 2.0 ≥ 6 14 elemento
  7. USB 3.0 ≥ 1 20 elemento
  8. USB 3.0 ≥ 2 14 elemento
  9. USB 3.0 ≥ 3 7 elemento
  10. USB 3.0 ≥ 4 3 elemento
  11. USB 3.1 ≥ 1 4 elemento
  12. USB 3.1 ≥ 2 4 elemento
  13. USB 3.2 ≥ 1 4 elemento
  14. USB 3.2 ≥ 2 3 elemento
  15. USB 4.0 ≥ 1 3 elemento
  16. USB 4.0 ≥ 2 3 elemento
  17. USB 4.0 ≥ 3 2 elemento
  18. USB 4.0 ≥ 4 2 elemento
  19. USB CLIENT 1 elemento
  20. USB OTG 12 elemento
Video Interfaces
  1. DDI 5 elemento
  2. DP 11 elemento
  3. DP++ 10 elemento
  4. DUAL CHANNEL LVDS 23 elemento
  5. eDP 20 elemento
  6. HDMI 23 elemento
  7. MIPI-CSI camera connector 6 elemento
  8. MIPI-DSI 6 elemento
  9. PARALLEL RGB 2 elemento
  10. SINGLE CHANNEL LVDS 22 elemento
  11. VGA 2 elemento
Wireless Connectivity
  1. M.2 SOCKET 1 KEY AND WLAN SLOT (WI-FI/BT typ.) 3 elemento
  2. M.2 SOCKET 2 KEY AND WLAN SLOT (MODEMS typ.) 2 elemento
  3. M.2 Socket 2 key B (SSD) 1 elemento
  4. ONBOARD WI-FI/BLE 6 elemento