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Dev Kits, Carrier Boards e Accessori

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  1. Carrier-SMARC-E71
    Carrier-SMARC-E71
    Carrier board for SMARC 2.1.1 modules in a 3.5” form factor
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  2. Carrier-COM-HPC-C78
    Carrier-COM-HPC-C78
    CCHPC-C78-C Carrier board
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  3. Carrier-COMe-Type6-C96
    Carrier-COMe-Type6-C96
    CCOMe-C96 Carrier Board
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  4. Carrier-COMe-T7-C79
    Carrier-COMe-T7-C79
    CCOMe-C79 Carrier Board
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  5. Carrier-SMARC-2.0-B79
    Carrier-SMARC-2.0-B79
    Carrier board for SMARC rel. 2.0 / 2.1.1 compliant modules RB79
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  6. Carrier-Trizeps-iP5-Base
    Carrier-Trizeps-iP5-Base
    Carrier Board for Trizeps SODIMM SOMs
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  7. DEV-KIT-Myon-i-PAN-M7
    DEV-KIT-Myon-i-PAN-M7
    HMI for Myon MicroModule SOMs
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  8. DEV-KIT-Trizeps-i-PAN-T7-II
    DEV-KIT-Trizeps-i-PAN-T7-II
    HMI for Trizeps SODIMM SOMs
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  9. DEV-KIT-Trizeps-i-PAN-7
    DEV-KIT-Trizeps-i-PAN-7
    HMI for Trizeps SODIMM SOMs
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  10. DEV-KIT-COM-HPC-A
    DEV-KIT-COM-HPC-A
    Cross Platform Development Kit compatible with both x86 and ARM COM-HPC Client modules
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Cpu Power Consumption
  1. range 10-25 W 1 elemento
  2. range < 10 W 1 elemento
  3. range < 5 W 1 elemento
  4. range > 25 W 2 elemento
Cpu Type
  1. Intel® Xeon® 1 elemento
  2. Qualcomm® QCS6490 1 elemento
Ethernet
  1. ETHERNET≥1 4 elemento
  2. ETHERNET≥2 6 elemento
Form Factor
  1. COM Express® 2 elemento
  2. COM-HPC® 2 elemento
  3. SMARC 3 elemento
Form Factor Dimensions
  1. 120 x 95 mm (COM Express® Basic Form factor, Type 7 pinout) 2 elemento
  2. ≤ 80 x 80mm 1 elemento
  3. ≥ 100 x 100mm 2 elemento
Form Factor Specification
  1. COM Express Basic 2 elemento
  2. COM-HPC Client 2 elemento
Mass Storage
  1. M.2 SATA SSD slot 3 elemento
  2. microSD card slot  5 elemento
  3. onboard eMMC 1 elemento
  4. SATA channels ≥ 1 2 elemento
  5. SATA channels ≥ 2  4 elemento
  6. SATA channels ≥ 3 1 elemento
  7. SATA channels ≥ 4 2 elemento
  8. SD interface  4 elemento
  9. standard SATA connector 1 elemento
Memoria
  1. soldered down 1 elemento
Operating Temperature
  1. -20°C ÷ +70°C 2 elemento
  2. -40°C ÷ +85°C 6 elemento
  3. 0°C ÷ +60°C 6 elemento
Pci Express
  1. PCI-e lanes ≥ 1 2 elemento
  2. PCI-e lanes ≥ 2 3 elemento
  3. PCI-e lanes ≥ 3 3 elemento
  4. PCI-e lanes ≥ 4 4 elemento
  5. PCI-e lanes ≥ 5 3 elemento
Ttl Uarts
  1. ≥2 1 elemento
  2. ≥3 1 elemento
USB
  1. USB 2.0 ≥ 1  6 elemento
  2. USB 2.0 ≥ 2  2 elemento
  3. USB 2.0 ≥ 3 2 elemento
  4. USB 2.0 ≥ 4 5 elemento
  5. USB 2.0 ≥ 5 2 elemento
  6. USB 2.0 ≥ 6 1 elemento
  7. USB 3.0 ≥ 1 2 elemento
  8. USB 3.0 ≥ 2 1 elemento
  9. USB 3.1 ≥ 1 2 elemento
  10. USB 3.1 ≥ 2 2 elemento
  11. USB 4.0 ≥ 1 1 elemento
  12. USB 4.0 ≥ 2 1 elemento
  13. USB 4.0 ≥ 3 1 elemento
  14. USB 4.0 ≥ 4 2 elemento
  15. USB OTG 5 elemento
Video Interfaces
  1. DP 2 elemento
  2. DP++ 5 elemento
  3. DUAL CHANNEL LVDS 5 elemento
  4. eDP 3 elemento
  5. HDMI 5 elemento
  6. MIPI-CSI camera connector 2 elemento
  7. MIPI-DSI 2 elemento
  8. PARALLEL RGB 2 elemento
  9. SINGLE CHANNEL LVDS 4 elemento
  10. VGA 1 elemento
Wireless Connectivity
  1. ONBOARD WI-FI/BLE 3 elemento