Moduli CoM

Vantaggi dell’Approccio Computer-on-Module
Investimento di progettazione limitato alla Carrier Board
Standard consolidati
Soluzioni scalabili e future-proof
Disponibilità a lungo termine
Compatibilità Arm e x86
Soluzioni multi-vendor
Altamente configurabili
Soluzioni innovative e aggiornabili
Time-to-market ridotto
Descrizione

La vasta gamma di Computer on Module off-the-shelf di SECO offre la possibilità di realizzare soluzioni a ridotto time-to-market. Scopri tutti gli standard: Qseven®, SMARC, COM Express®, ETX® e COM-HPC™.

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  1. Trizeps VII SX
    Trizeps VII SX
    SODIMM-200 CPU-Module with NXP i.MX 6SoloX Application Processor
  2.  Trizeps VII
    Trizeps VII
    SODIMM-200 CPU-Module with NXP i.MX6 Applications Processors
  3. Myon II
    Myon II
    Micro CPU module with NXP i.MX 8M Mini & i.MX8M Nano Applications Processors
  4. Trizeps VIII Plus
    Trizeps VIII Plus
    SODIMM-200 CPU-Module with NXP i.MX 8M Plus Applications Processors
  5. Trizeps VIII
    Trizeps VIII
    SODIMM-200 CPU-Module with NXP i.MX 8M Applications Processors
  6. Trizeps VIII Mini
    Trizeps VIII Mini
    SODIMM-200 CPU-Module with NXP i.MX 8M Mini Applications Processors
  7. CALYPSO
    CALYPSO
    COM Express® Rel. 3.0 Compact Type 6 Module with 11th Gen Intel® Core™ (formerly Tiger Lake UP3) Processors
  8. ATLAS
    ATLAS
    Modulo Qseven® Rel. 2.1 con processori Intel® Atom® serie x6000E, Intel® Pentium® e Celeron® serie N/J (precedentemente noti come Elkhart Lake)
  9. ELECTRA
    ELECTRA
    Modulo μQseven® con processori NXP i.MX 8M Mini & NXP i.MX 8M Nano

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