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La vasta gamma di Prodotti SECO per i progetti più innovativi: Moduli, Single Board Computer, Fanless Embedded Computers, HMI e Soluzioni per Smart Edge Computing, ma anche Carrier Board, Starter Kit e tutti gli accessori per completare il tuo progetto.

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  1. PYXIS
    PYXIS
    Fanless embedded computer with the Intel® Atom® X6000E Series, Intel® Pentium® and Celeron® N and J Series (formerly Elkhart Lake) SoCs
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  2. PHOENIX
    PHOENIX
    Fanless embedded computer with the 11th Gen Intel® Core™ and Intel® Celeron® SoCs (formerly Tiger Lake UP3)
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  3. CALYPSO
    CALYPSO
    COM Express® Rel. 3.0 Compact Type 6 Module with 11th Gen Intel® Core™ (formerly Tiger Lake UP3) Processors
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  4. DORADO
    DORADO
    Computer embedded senza ventola IP20 basato sul processore Rockchip RK3399
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  5. CQ7-D03
    CQ7-D03
    Carrier Board for Qseven® and μQseven® Rev 2.1 Modules in embedded NUCTM Form factor
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  6. iP5-Base by Keith & Koep
    iP5-Base by Keith & Koep
    Carrier Board for Trizeps SODIMM SOMs
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  7. i-PAN7 (by Keith & Koep)
    i-PAN7 (by Keith & Koep)
    HMI for Trizeps SODIMM SOMs
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  8. CQ7-D59
    CQ7-D59
    Carrier Board for Qseven® Rel. 2.0 / 2.1 Compliant Modules in the 3.5” Form Factor
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  9. Q7 STARTER KIT 2.1
    Q7 STARTER KIT 2.1
    Cross Platform Starter Kit compatible with both x86 and Arm Rel. 2.0 / 2.1 Qseven® modules
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  10. PICTOR
    PICTOR
    Computer embedded senza ventola basato sul processore Rockchip RK3399
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Cpu Power Consumption
  1. range 10-25 W 28 elemento
  2. range < 10 W 46 elemento
  3. range < 5 W 7 elemento
  4. range > 25 W 9 elemento
Cpu Type
  1. AMD EPYC™ Embedded 3000 Series   1 elemento
  2. AMD Ryzen™ Embedded R1000 3 elemento
  3. AMD® G-Series™ 3 elemento
  4. AMD® R-Series  2 elemento
  5. AMD® Ryzen™ embedded V-Series™ 5 elemento
  6. Espressif ESP32-D0WD 3 elemento
  7. Intel® Atom™ 28 elemento
  8. Intel® Celeron® 31 elemento
  9. Intel® Core™  10 elemento
  10. Intel® Pentium®  19 elemento
  11. Intel® Xeon® 4 elemento
  12. NVIDIA Tegra® T30  1 elemento
  13. NXP i.MX 8M 5 elemento
  14. NXP i.MX 8M Mini 7 elemento
  15. NXP i.MX 8M Nano 3 elemento
  16. NXP i.MX 8M Plus 2 elemento
  17. NXP i.MX 8X 3 elemento
  18. NXP i.MX6  35 elemento
  19. NXP i.MX8  3 elemento
  20. Qualcomm Snapdragon 1 elemento
  21. Rockchip PX30 1 elemento
  22. Rockchip RK3399 5 elemento
  23. Texas Instruments® OMAP™ 37xx  1 elemento
  24. Xilinx® Zynq® Ultrascale+™  1 elemento
Ethernet
  1. ETHERNET≥1 107 elemento
  2. ETHERNET≥2 51 elemento
Form Factor
  1. Boxed Solutions 12 elemento
  2. COM Express® 13 elemento
  3. COM-HPC® 3 elemento
  4. ESP32 2 elemento
  5. ETX®  1 elemento
  6. Modular HMIs 26 elemento
  7. Qseven 16 elemento
  8. Single Board Computer  31 elemento
  9. SMARC 6 elemento
Form Factor Dimensions
  1. 120 x 95 mm (COM Express® Basic Form factor, Type 7 pinout) 1 elemento
  2. 40x70 mm (µQseven, 1.57"x 2.76") 4 elemento
  3. 48,5 x 32,5 mm 2 elemento
  4. 67,6 x 36,7 mm 5 elemento
  5. ≤ 100 x 100mm 36 elemento
  6. ≤ 80 x 80mm 24 elemento
  7. ≥ 100 x 100mm 52 elemento
Form Factor Specification
  1. 3,5" 8 elemento
  2. COM Express Basic 5 elemento
  3. COM Express Compact 8 elemento
  4. COM-HPC Client 2 elemento
  5. embedded NUC 2 elemento
  6. ESP32 2 elemento
  7. Other Single Board Computers 12 elemento
  8. Pico-ITX 5 elemento
  9. Qseven 70x70 mm 12 elemento
  10. µQseven 70x40 4 elemento
Mass Storage
  1. CFAST slot 3 elemento
  2. M.2 NVMe SSD slot 10 elemento
  3. M.2 SATA SSD slot 16 elemento
  4. microSD card slot  34 elemento
  5. mSATA half-size slot 2 elemento
  6. onboard eMMC 93 elemento
  7. onboard SSD 5 elemento
  8. PATA channel 2 elemento
  9. SATA channels ≥ 1 42 elemento
  10. SATA channels ≥ 2  27 elemento
  11. SATA channels ≥ 3 5 elemento
  12. SATA channels ≥ 4 3 elemento
  13. SD interface  44 elemento
  14. standard SATA connector 9 elemento
Memoria
  1. soldered down 57 elemento
  2. SO_DIMM 25 elemento
  3. ≤1 103 elemento
  4. ≤16 18 elemento
  5. ≤2 72 elemento
  6. ≤4 62 elemento
  7. ≤8 48 elemento
  8. ≥32 17 elemento
Operating Temperature
  1. -20°C ÷ +60°C 37 elemento
  2. -20°C ÷ +70°C 3 elemento
  3. -40°C ÷ +85°C 53 elemento
  4. 0°C ÷ +50°C 90 elemento
  5. 0°C ÷ +60°C 95 elemento
  6. 20°C ÷ +70°C 36 elemento
Pci Express
  1. PCI-e lanes ≥ 1 43 elemento
  2. PCI-e lanes ≥ 2 32 elemento
  3. PCI-e lanes ≥ 3 25 elemento
  4. PCI-e lanes ≥ 4 24 elemento
  5. PCI-e lanes ≥ 5 15 elemento
Ttl Uarts
  1. ≥1 47 elemento
  2. ≥2 41 elemento
  3. ≥3 15 elemento
USB
  1. USB 2.0 ≥ 1  102 elemento
  2. USB 2.0 ≥ 2  93 elemento
  3. USB 2.0 ≥ 3 57 elemento
  4. USB 2.0 ≥ 4 40 elemento
  5. USB 2.0 ≥ 5 27 elemento
  6. USB 2.0 ≥ 6 20 elemento
  7. USB 3.0 ≥ 1 49 elemento
  8. USB 3.0 ≥ 2 39 elemento
  9. USB 3.0 ≥ 3 12 elemento
  10. USB 3.0 ≥ 4 9 elemento
  11. USB 3.1 ≥ 1 6 elemento
  12. USB 3.1 ≥ 2 8 elemento
  13. USB 3.2 ≥ 1 2 elemento
  14. USB 3.2 ≥ 2 5 elemento
  15. USB 4.0 ≥ 1 4 elemento
  16. USB 4.0 ≥ 2 4 elemento
  17. USB 4.0 ≥ 3 3 elemento
  18. USB 4.0 ≥ 4 3 elemento
  19. USB CLIENT 6 elemento
  20. USB OTG 54 elemento
Video Interfaces
  1. DDI 9 elemento
  2. DP 23 elemento
  3. DP++ 34 elemento
  4. DUAL CHANNEL LVDS 48 elemento
  5. eDP 35 elemento
  6. HDMI 65 elemento
  7. MIPI-CSI camera connector 8 elemento
  8. MIPI-DSI 11 elemento
  9. PARALLEL RGB 9 elemento
  10. SDVO 2 elemento
  11. SINGLE CHANNEL LVDS 56 elemento
  12. VGA 6 elemento
Wireless Connectivity
  1. M.2 SOCKET 1 KEY AND WLAN SLOT (WI-FI/BT typ.) 23 elemento
  2. M.2 SOCKET 2 KEY AND WLAN SLOT (MODEMS typ.) 10 elemento
  3. M.2 Socket 2 key B (SSD) 12 elemento
  4. ONBOARD WI-FI/BLE 30 elemento
Profondità di installazione
  1. 30-35 7 elemento
  2. 35-40 8 elemento
  3. 40-45 5 elemento
  4. >45 8 elemento
Dimensione Schermo
  1. 10-14 10 elemento
  2. 14-19 3 elemento
  3. 32 1 elemento
  4. 13 elemento
  5. >20 1 elemento