Moduli COM-HPC®

Moduli COM-HPC®

Per applicazioni di fascia alta
Elevate performance grafiche
Supporto per interfacce ad alta velocità
Interfacce video integrate
Versione “Client” e versione “Server”
Vantaggi dell’Approccio Computer-on-Module
Investimento di progettazione limitato alla Carrier Board
Standard consolidati
Soluzioni scalabili e future-proof
Disponibilità a lungo termine
Compatibilità Arm e x86
Soluzioni multi-vendor
Altamente configurabili
Soluzioni innovative e aggiornabili
Time-to-market ridotto
Descrizione

COM-HPC® si basa su una nuova coppia di connettori a 400 pin ciascuno, il doppio rispetto al connettore standard COM Express™, i quali collegano il modulo standard di computing alla carrier board specifica, su cui è possibile il transito di questi nuovi bus ad altissima frequenza, senza comprometterne la signal integrity.

È importante sottolineare che questo nuovo standard non va a sostituire lo standard COM Express™ Type 6 e 7, ma ne rappresenta anzi un’estensione del concetto modulare a famiglie di processori ad alta performance (High Performance Computing).

 

Il nuovo standard COM-HPC® prevede due macro-famiglie di moduli:

- La versione “Client” è quella embedded, in termini di features e di performance è la naturale evoluzione del COM Express™ Type 6. In tre differenti form factor (Size A: 95 x 120 mm; Size B: 120 x 120 mm; Size C: 160 x 120 mm) supporta CPU fino ad un TDP massimo di 65W, fino a 49 linee PCI Gen4/5, fino a 4 interfacce grafiche, 2x 25 Gb Ethernet.

- La versione “Server”, con focus sul networking, con larga banda Ethernet, è invece l’evoluzione del COM Express™ Type 7. In due differenti form factor (Size D: 160 x 160 mm; Size E: 200 x 160 mm) è un modulo headless che supporta computing performance fino ad un TDP di 125W, fino a 65 PCI Express Gen4/5 e fino a 8x 25 Gb Ethernet.

Interfacce COM-HPC®

3 elementi

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  1. ORION
    ORION
    Modulo COM-HPC® Client Size A con processori Intel® Core™ di dodicesima generazione (precedentemente noti come Alder Lake P)
  2. LAGOON
    LAGOON
    Modulo COM-HPC® Client Size A con processori Intel® Xeon® di undicesima generazione W-11000E Series Core™ vPro® e Celeron® (precedentemente noti come Tiger Lake H) per applicazioni FuSa
  3. CARINA
    CARINA
    Modulo COM-HPC® Client Size A con processori Intel® Core™ e Celeron® di undicesima generazione (precedentemente noti come Tiger Lake-UP3)

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