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  1. UDOO VISION
    UDOO VISION
    Pico-ITX Single Board Computer with the Intel® Atom® X Series, Intel® Celeron® N Series and Intel® Pentium® N Series (formerly Apollo Lake) Processors
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  2. PRISMA
    PRISMA
    3.5” SBC with the 11th Gen Intel® Core™ and Intel® Celeron® (formerly Tiger Lake UP3) Processors
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  3. JULIET
    JULIET
    COM Express® Rel.3.0 Basic Type 7 module, with the Intel® Xeon® D-1700 processors (formerly Ice Lake- D)
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  4. OPHELIA
    OPHELIA
    Modulo COM Express® 3.0 Type 6 Compact con processori AMD Ryzen™ Embedded V2000
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  5. ICARUS
    ICARUS
    SBC Pico-ITX con processori Intel® Atom® serie x6000E, Intel® Pentium® e Celeron® serie N/J (precedentemente noti come Elkhart Lake)
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  6. ATLAS
    ATLAS
    Modulo Qseven® Rel. 2.1 con processori Intel® Atom® serie x6000E, Intel® Pentium® e Celeron® serie N/J (precedentemente noti come Elkhart Lake)
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  7. ETX-A61
    ETX-A61
    ETX® Module with the Intel® Atom™ E3800 and Celeron® families (Bay Trail) System-on-Chip
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  8. ALVIN
    ALVIN
    SBC embedded NUC™ con processori Intel® Atom® serie X, Intel® Celeron® serie J/N e Intel® Pentium® serie N (precedentemente noti come Apollo Lake)
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  9. ELECTRA
    ELECTRA
    Modulo μQseven® con processori NXP i.MX 8M Mini & NXP i.MX 8M Nano
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  10. ORION
    ORION
    Modulo COM-HPC® Client Size A con processori Intel® Core™ di dodicesima generazione (precedentemente noti come Alder Lake P)
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Cpu Power Consumption
  1. range 10-25 W 23 elemento
  2. range < 10 W 37 elemento
  3. range > 25 W 7 elemento
Cpu Type
  1. AMD EPYC™ Embedded 3000 Series   1 elemento
  2. AMD Ryzen™ Embedded R1000 2 elemento
  3. AMD® G-Series™ 2 elemento
  4. AMD® R-Series  1 elemento
  5. AMD® Ryzen™ embedded V-Series™ 3 elemento
  6. Intel® Atom™ 18 elemento
  7. Intel® Celeron® 20 elemento
  8. Intel® Core™  7 elemento
  9. Intel® Pentium®  11 elemento
  10. Intel® Xeon® 3 elemento
  11. NVIDIA Tegra® T30  1 elemento
  12. NXP i.MX 8M 3 elemento
  13. NXP i.MX 8M Mini 2 elemento
  14. NXP i.MX 8M Nano 1 elemento
  15. NXP i.MX 8M Plus 1 elemento
  16. NXP i.MX 8X 3 elemento
  17. NXP i.MX6  3 elemento
  18. NXP i.MX8  2 elemento
  19. Rockchip PX30 1 elemento
  20. Rockchip RK3399 1 elemento
  21. Texas Instruments® OMAP™ 37xx  1 elemento
  22. Xilinx® Zynq® Ultrascale+™  1 elemento
Ethernet
  1. ETHERNET≥1 47 elemento
  2. ETHERNET≥2 20 elemento
Form Factor
  1. COM Express® 12 elemento
  2. COM-HPC® 3 elemento
  3. ETX®  1 elemento
  4. Qseven 16 elemento
  5. Single Board Computer  15 elemento
  6. SMARC 6 elemento
Form Factor Dimensions
  1. 120 x 95 mm (COM Express® Basic Form factor, Type 7 pinout) 1 elemento
  2. 40x70 mm (µQseven, 1.57"x 2.76") 4 elemento
  3. ≤ 100 x 100mm 33 elemento
  4. ≤ 80 x 80mm 22 elemento
  5. ≥ 100 x 100mm 14 elemento
Form Factor Specification
  1. 3,5" 8 elemento
  2. COM Express Basic 5 elemento
  3. COM Express Compact 7 elemento
  4. COM-HPC Client 2 elemento
  5. embedded NUC 2 elemento
  6. Pico-ITX 5 elemento
  7. Qseven 70x70 mm 12 elemento
  8. µQseven 70x40 4 elemento
Mass Storage
  1. CFAST slot 2 elemento
  2. M.2 NVMe SSD slot 4 elemento
  3. M.2 SATA SSD slot 5 elemento
  4. microSD card slot  15 elemento
  5. mSATA half-size slot 1 elemento
  6. onboard eMMC 36 elemento
  7. onboard SSD 4 elemento
  8. PATA channel 2 elemento
  9. SATA channels ≥ 1 31 elemento
  10. SATA channels ≥ 2  24 elemento
  11. SATA channels ≥ 3 4 elemento
  12. SATA channels ≥ 4 2 elemento
  13. SD interface  22 elemento
  14. standard SATA connector 6 elemento
Memoria
  1. soldered down 33 elemento
  2. SO_DIMM 19 elemento
  3. ≤1 46 elemento
  4. ≤16 14 elemento
  5. ≤2 44 elemento
  6. ≤4 42 elemento
  7. ≤8 28 elemento
  8. ≥32 11 elemento
Operating Temperature
  1. -20°C ÷ +60°C 32 elemento
  2. -40°C ÷ +85°C 38 elemento
  3. 0°C ÷ +50°C 41 elemento
  4. 0°C ÷ +60°C 51 elemento
  5. 20°C ÷ +70°C 32 elemento
Pci Express
  1. PCI-e lanes ≥ 1 38 elemento
  2. PCI-e lanes ≥ 2 28 elemento
  3. PCI-e lanes ≥ 3 22 elemento
  4. PCI-e lanes ≥ 4 20 elemento
  5. PCI-e lanes ≥ 5 12 elemento
Ttl Uarts
  1. ≥1 34 elemento
  2. ≥2 29 elemento
  3. ≥3 9 elemento
USB
  1. USB 2.0 ≥ 1  46 elemento
  2. USB 2.0 ≥ 2  45 elemento
  3. USB 2.0 ≥ 3 39 elemento
  4. USB 2.0 ≥ 4 33 elemento
  5. USB 2.0 ≥ 5 22 elemento
  6. USB 2.0 ≥ 6 19 elemento
  7. USB 3.0 ≥ 1 30 elemento
  8. USB 3.0 ≥ 2 22 elemento
  9. USB 3.0 ≥ 3 10 elemento
  10. USB 3.0 ≥ 4 8 elemento
  11. USB 3.1 ≥ 1 5 elemento
  12. USB 3.1 ≥ 2 5 elemento
  13. USB 3.2 ≥ 1 2 elemento
  14. USB 3.2 ≥ 2 3 elemento
  15. USB 4.0 ≥ 1 3 elemento
  16. USB 4.0 ≥ 2 3 elemento
  17. USB 4.0 ≥ 3 2 elemento
  18. USB 4.0 ≥ 4 2 elemento
  19. USB CLIENT 4 elemento
  20. USB OTG 14 elemento
Video Interfaces
  1. DDI 9 elemento
  2. DP 15 elemento
  3. DP++ 17 elemento
  4. DUAL CHANNEL LVDS 36 elemento
  5. eDP 33 elemento
  6. HDMI 35 elemento
  7. MIPI-CSI camera connector 5 elemento
  8. MIPI-DSI 5 elemento
  9. PARALLEL RGB 2 elemento
  10. SDVO 2 elemento
  11. SINGLE CHANNEL LVDS 41 elemento
  12. VGA 6 elemento
Wireless Connectivity
  1. M.2 SOCKET 1 KEY AND WLAN SLOT (WI-FI/BT typ.) 7 elemento
  2. M.2 SOCKET 2 KEY AND WLAN SLOT (MODEMS typ.) 4 elemento
  3. M.2 Socket 2 key B (SSD) 4 elemento
  4. ONBOARD WI-FI/BLE 11 elemento