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La vasta gamma di Prodotti SECO per i progetti più innovativi: Moduli, Single Board Computer, Fanless Embedded Computers, HMI e Soluzioni per Smart Edge Computing, ma anche Carrier Board, Starter Kit e tutti gli accessori per completare il tuo progetto.

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  1. SBC-3.5-RV1000
    SBC-3.5-RV1000
    SBC 3.5" con processore AMD Ryzen™ Embedded R1000/V1000. (MERIDA - C90)
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  2. Santino Vision 5 RM MX6
    Santino Vision 5 RM MX6
    5.0 inch Rear Mount HMI based on NXP i.MX6 processor. (SANTINO LT 5.0 OF PCT)
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  3. Santino Vision 5 FM MX6
    Santino Vision 5 FM MX6
    5.0 inch Flush Mount HMI based on NXP i.MX6 processor. (SANTINO LT 5.0 SG)
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  4. SBC-SANTINO-MX6
    SBC-SANTINO-MX6
    Single Board Computer (SBC) based on NXP i.MX6 processor (Formerly SANTINO Core)
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  5. SBC-SANTINOLT-MX6
    SBC-SANTINOLT-MX6
    Single Board Computer (SBC) based on NXP i.MX6 processor
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  6. SBC-pITX-BT
    SBC-pITX-BT
    Pico-ITX SBC con Processori Intel® Atom™ E3800 (codename: Bay Trail). (LAMPOS - A44)
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  7. SBC-3.5-RK3399
    SBC-3.5-RK3399
    SBC 3.5” con processore Rockchip RK3399. (SOLON - C31)
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  8. SBC-3.5-MX8
    SBC-3.5-MX8
    SBC 3.5" con processore NXP i.MX 8. (THEMIS - C43)
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  9. SBC-3.5-MX8M-Mini
    SBC-3.5-MX8M-Mini
    SBC 3.5" con processore NXP i.MX 8M Mini. (ASTRID - C61)
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  10. DELTA [Discontinued]
    DELTA [Discontinued]
    Modulo Qseven® con processore NVIDIA® Tegra® T30
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  2. Mass Storage microSD card slot  Rimuovi questo articolo
  3. USB USB 2.0 ≥ 2  Rimuovi questo articolo
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Cpu Power Consumption
  1. range 10-25 W 4 elemento
  2. range < 10 W 8 elemento
  3. range > 25 W 3 elemento
Cpu Type
  1. AMD Ryzen™ Embedded R1000 1 elemento
  2. AMD® G-Series™ 1 elemento
  3. AMD® R-Series  1 elemento
  4. AMD® Ryzen™ embedded V-Series™ 1 elemento
  5. Intel® Atom™ 2 elemento
  6. Intel® Celeron® 2 elemento
  7. Intel® Core™  1 elemento
  8. Intel® Pentium®  1 elemento
  9. NVIDIA Tegra® T30  1 elemento
  10. NXP i.MX 8M 1 elemento
  11. NXP i.MX 8M Mini 1 elemento
  12. NXP i.MX6  5 elemento
  13. NXP i.MX8  1 elemento
  14. Rockchip RK3399 1 elemento
Form Factor
  1. Boxed Solutions 1 elemento
  2. COM Express® 2 elemento
  3. Modular HMIs 2 elemento
  4. Qseven 3 elemento
  5. Single Board Computer  7 elemento
Form Factor Dimensions
  1. ≤ 100 x 100mm 5 elemento
  2. ≤ 80 x 80mm 3 elemento
  3. ≥ 100 x 100mm 8 elemento
Form Factor Specification
  1. 3,5" 4 elemento
  2. COM Express Compact 2 elemento
  3. Other Single Board Computers 2 elemento
  4. Pico-ITX 1 elemento
  5. Qseven 70x70 mm 3 elemento
Memoria
  1. soldered down 6 elemento
  2. SO_DIMM 5 elemento
  3. ≤1 12 elemento
  4. ≤16 3 elemento
  5. ≤2 11 elemento
  6. ≤4 10 elemento
  7. ≤8 6 elemento
  8. ≥32 2 elemento
Operating Temperature
  1. -20°C ÷ +60°C 9 elemento
  2. -40°C ÷ +85°C 7 elemento
  3. 0°C ÷ +50°C 12 elemento
  4. 0°C ÷ +60°C 14 elemento
  5. 20°C ÷ +70°C 9 elemento
Pci Express
  1. PCI-e lanes ≥ 1 7 elemento
  2. PCI-e lanes ≥ 2 5 elemento
  3. PCI-e lanes ≥ 3 4 elemento
  4. PCI-e lanes ≥ 4 4 elemento
  5. PCI-e lanes ≥ 5 2 elemento
Ttl Uarts
  1. ≥1 6 elemento
  2. ≥2 5 elemento
  3. ≥3 2 elemento
Video Interfaces
  1. DDI 2 elemento
  2. DP 5 elemento
  3. DP++ 2 elemento
  4. DUAL CHANNEL LVDS 8 elemento
  5. eDP 8 elemento
  6. HDMI 9 elemento
  7. MIPI-CSI camera connector 2 elemento
  8. SINGLE CHANNEL LVDS 9 elemento
  9. VGA 2 elemento
Wireless Connectivity
  1. M.2 SOCKET 1 KEY AND WLAN SLOT (WI-FI/BT typ.) 2 elemento
  2. M.2 SOCKET 2 KEY AND WLAN SLOT (MODEMS typ.) 2 elemento
  3. M.2 Socket 2 key B (SSD) 1 elemento
  4. ONBOARD WI-FI/BLE 4 elemento
Profondità di installazione
  1. 30-35 2 elemento
Screen Dimension
  1. <8 2 elemento