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SECO bietet ein breit gefächertes Angebot an Produkten für innovative Projekte: Module, Single Board Computer, Lüfterlose eingebettete Computer, HMI und Lösungen für Smart Edge Computing, aber auch Carrier Boards, Starter Kits und alles, was an Zubehör erforderlich ist, damit Sie Ihr Projekt umsetzen können.

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  1. SBC-3.5-TGL-UP3
    SBC-3.5-TGL-UP3
    SBC 3.5” con processori Intel® Core™ e Celeron® di undicesima generazione (codename: Tiger Lake-UP3). (PRISMA - D64)
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  2. DEV-KIT-COM-HPC-A
    DEV-KIT-COM-HPC-A
    Plattformübergreifendes Development Kit, das sowohl mit x86- als auch mit ARM-COM-HPC-Client-Modulen kompatibel ist
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  3. SOM-SMARC-EHL
    SOM-SMARC-EHL
    SMARC® Rel. 2.1.1 Computer on Module (CoM) mit Intel® Atom® x6000E Serie und Intel® Pentium® und Celeron® N und J Serie (Codename: Elkhart Lake) Prozessoren für FuSa Anwendungen. (HALLEY - C93)
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  4. DEV-KIT-Q7-2.1
    DEV-KIT-Q7-2.1
    Plattformübergreifendes Starter Kit, kompatibel mit x86 und Arm Rel. 2.0 / 2.1 Qseven® Modulen . (Q7 STARTER KIT 2.1)
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  5. Carrier-Q7-D59
    Carrier-Q7-D59
    Carrier Board for Qseven® Rel. 2.0 / 2.1 Compliant Modules in the 3.5” Form Factor. (Formerly CQ7-D59 )
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  6. SOM-COM-HPC-A-TGL-H
    SOM-COM-HPC-A-TGL-H
    COM-HPC® Client-Modul Größe A mit 11th Gen Intel® Xeon® W-11000E Series, Core™ vPro® und Celeron® (Codename: Tiger Lake-H) Prozessoren für FuSa-Anwendungen. (LAGOON - D57)
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  7. SOM-COMe-BT6-SKL/KL
    SOM-COMe-BT6-SKL/KL
    COM Express® Basic Type 6 Computer on Module (CoM) mit Intel® Core™ / Xeon® (Codename: Skylake und Kaby Lake) CPUs der 6. und 7. (TARVOS - B09)
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  8. SOM-COMe-CT6-V1000
    SOM-COMe-CT6-V1000
    COM Express® Rel. 3.0 Compact Type 6 Computer on Module (CoM) with AMD Ryzen™ Embedded V1000 Processors. (CHARON - B75)
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  9. SOM-COMe-CT6-APL
    SOM-COMe-CT6-APL
    COM Express® Rel. 3.0 Compact Type 6 Computer on Module (CoM) mit Intel® Atom™ X Series, Intel® Celeron® J / N Series und Intel® Pentium® N Series (Codename: Apollo Lake) Prozessoren. (MIRANDA - C24)
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  10. SOM-COMe-CT6-R1000
    SOM-COMe-CT6-R1000
    COM Express® 3.0 Typ 6 Kompaktmodul mit AMD Ryzen™ Embedded V1000 SoCs. (METIS - C89)
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Cpu Power Consumption
  1. range 10-25 W 14 item
  2. range < 10 W 24 item
  3. range < 5 W 5 item
  4. range > 25 W 6 item
Cpu Type
  1. AMD EPYC™ Embedded 3000 Series   1 item
  2. AMD Ryzen™ Embedded R1000 2 item
  3. AMD® Ryzen™ embedded V-Series™ 2 item
  4. Espressif ESP32-D0WD 1 item
  5. Intel® Atom™ 14 item
  6. Intel® Celeron® 14 item
  7. Intel® Core™  8 item
  8. Intel® Pentium®  10 item
  9. Intel® Xeon® 1 item
  10. MediaTek Genio 510 1 item
  11. MediaTek Genio 700 1 item
  12. NXP i.MX 8M 4 item
  13. NXP i.MX 8M Mini 4 item
  14. NXP i.MX 8M Nano 2 item
  15. NXP i.MX 8M Plus 2 item
  16. NXP i.MX 8X 2 item
  17. NXP i.MX 933/935 1 item
  18. NXP i.MX 95 1 item
  19. NXP i.MX6  5 item
  20. NXP i.MX8  2 item
  21. Zynq® Ultrascale+™  1 item
Ethernet
  1. ETHERNET≥1 45 item
  2. ETHERNET≥2 21 item
Form Factor
  1. COM Express® 10 item
  2. COM-HPC® 3 item
  3. ESP32 1 item
  4. Qseven 9 item
  5. Single Board Computer  12 item
  6. SMARC 11 item
Form Factor Dimensions
  1. 120 x 95 mm (COM Express® Basic Form factor, Type 7 pinout) 1 item
  2. 40x70 mm (µQseven, 1.57"x 2.76") 2 item
  3. 48,5 x 32,5 mm 1 item
  4. 67,6 x 36,7 mm 4 item
  5. ≤ 100 x 100mm 27 item
  6. ≤ 80 x 80mm 18 item
  7. ≥ 100 x 100mm 9 item
Form Factor Specification
  1. 3,5" 6 item
  2. COM Express Basic 4 item
  3. COM Express Compact 6 item
  4. COM-HPC Client 2 item
  5. embedded NUC 1 item
  6. ESP32 1 item
  7. Other Single Board Computers 2 item
  8. Pico-ITX 3 item
  9. Qseven 70x70 mm 7 item
  10. µQseven 70x40 2 item
Mass Storage
  1. CFAST slot 1 item
  2. M.2 NVMe SSD slot 5 item
  3. M.2 SATA SSD slot 4 item
  4. microSD card slot  11 item
  5. mSATA half-size slot 2 item
  6. onboard eMMC 37 item
  7. onboard SSD 4 item
  8. SATA channels ≥ 1 24 item
  9. SATA channels ≥ 2  18 item
  10. SATA channels ≥ 3 1 item
  11. SD interface  16 item
  12. standard SATA connector 3 item
Speicher
  1. soldered down 29 item
  2. SO_DIMM 13 item
  3. ≤1 44 item
  4. ≤16 14 item
  5. ≤2 42 item
  6. ≤4 38 item
  7. ≤8 30 item
  8. ≥32 11 item
Pci Express
  1. PCI-e lanes ≥ 1 32 item
  2. PCI-e lanes ≥ 2 24 item
  3. PCI-e lanes ≥ 3 19 item
  4. PCI-e lanes ≥ 4 19 item
  5. PCI-e lanes ≥ 5 11 item
Ttl Uarts
  1. ≥1 36 item
  2. ≥2 35 item
  3. ≥3 17 item
USB
  1. USB 2.0 ≥ 1  42 item
  2. USB 2.0 ≥ 2  39 item
  3. USB 2.0 ≥ 3 32 item
  4. USB 2.0 ≥ 4 28 item
  5. USB 2.0 ≥ 5 20 item
  6. USB 2.0 ≥ 6 16 item
  7. USB 3.0 ≥ 1 24 item
  8. USB 3.0 ≥ 2 17 item
  9. USB 3.0 ≥ 3 7 item
  10. USB 3.0 ≥ 4 3 item
  11. USB 3.1 ≥ 1 6 item
  12. USB 3.1 ≥ 2 4 item
  13. USB 3.2 ≥ 1 4 item
  14. USB 3.2 ≥ 2 7 item
  15. USB 4.0 ≥ 1 3 item
  16. USB 4.0 ≥ 2 4 item
  17. USB 4.0 ≥ 3 2 item
  18. USB 4.0 ≥ 4 3 item
  19. USB CLIENT 2 item
  20. USB OTG 18 item
Video Interfaces
  1. DDI 7 item
  2. DP 14 item
  3. DP++ 15 item
  4. DUAL CHANNEL LVDS 33 item
  5. eDP 27 item
  6. HDMI 32 item
  7. MIPI-CSI camera connector 7 item
  8. MIPI-DSI 10 item
  9. PARALLEL RGB 4 item
  10. SINGLE CHANNEL LVDS 33 item
  11. VGA 3 item
Wireless Connectivity
  1. M.2 SOCKET 1 KEY AND WLAN SLOT (WI-FI/BT typ.) 6 item
  2. M.2 SOCKET 2 KEY AND WLAN SLOT (MODEMS typ.) 4 item
  3. M.2 Socket 2 key B (SSD) 3 item
  4. ONBOARD WI-FI/BLE 13 item