DE
EN - € 
ES 
FR 
IT 
JP 
USA 
ZH 
SBC-3.5-TGL-UP3
SBC 3.5” con processori Intel® Core™ e Celeron® di undicesima generazione (codename: Tiger Lake-UP3). (PRISMA - D64)
CPU
11th Gen Intel® Core™ processors und Intel® Celeron® SoCs
Grafiken
Intel® Iris® Xe Architektur mit bis zu 96 EUs, bis zu 4 unabhängige Displays
Konnektivität
2x SuperSpeed USB 10Gbps; 2x SuperSpeed USB
20Gbps; 2x USB 2.0; 4x PCIe Gen3; 2x 2.5GbE
Speicher
Zwei DDR4 SO-DIMM-Steckplätze, die DDR4-3200 ECC-Speicher mit IBECC unterstützen
Produktbeschreibung
Beschreibung
|
3,5" SBC mit Intel® Core™ und Intel® Celeron® (ehemals Tiger Lake UP3) Prozessoren der 11. Generation |
|---|---|
CPU
|
Intel® Core™ i7-1185G7E, Quad Core @2.8GHz (4.4GHz Turbo) with HT, 12MB Cache, 28W TDP (12W cTDP) |
|
Max. Kerne
|
4 |
|
Speicher
|
2x DDR4-3200 SODIMM-Steckplätze |
|
Grafiken
|
Bis zu zwei Videodekodierboxen (VDBoxen) für erweiterte Videostream-Funktionen |
Videoschnittstellen
|
2x Multimode DisplayPort 1.4, an Dual DP++ Anschluss |
Videoauflösung
|
DP, eDP Bis zu 5120x3200 @60Hz 24bpp / 7680x4320 @60Hz 30bpp mit DSC |
Massenspeicher
|
M.2 SATA SSD Steckplatz (Sockel 2 Key B Typ 2242/3042) ** **SATA SSD- und WWAN-Funktionen teilen sich denselben Steckplatz und schließen sich daher gegenseitig aus |
Networking
|
2x NBase-T-Ethernet-Schnittstellen, die eine 2,5-Gb-Ethernet-Verbindung unterstützen, verwaltet von ebenso vielen Intel® i225 2,5-GbE-Controllern **SATA-SSD- und WWAN-Funktionen teilen sich denselben Steckplatz und schließen sich daher gegenseitig aus |
USB
|
2x SuperSpeed USB 10Gbps ports auf Dual type-A socket |
Audio
|
HD audio codec / Cirrus Logic CS4207 |
Serielle Schnittstellen
|
2x RS-232/RS-422/RS-485 UARTS software configurable, on pin header |
Andere Schnittstellen
|
2x Expansion M.2 Steckplatz (Sockel 3 Key M Typ 2280) mit 4x PCIe Gen3 Lanes |
Stromversorgung
|
+12VDC .. +24VDC Bereich |
Betriebssystem
|
Microsoft® Windows 10 IoT Enterprise LTSC 2021 Linux (Kernel ≥ 5.4 version) |
Betriebstemperatur
|
0°C ÷ +60°C (kommerzielle Version) *Gemessen an einem beliebigen Punkt des SECO-Standard-Wärmeverteilers für dieses Produkt, zu jeder |
Größe
|
146 x 102 mm (3.5” form factor) |
| SD64-2111-2120-I2 | Beschreibung Teilenummer SBC-3.5-TGL-UP3 w/ Intel® Core™ i7-1185GRE, Quad Core @2.8GHz, 28W TDP, VLCD 3.3V, VBKL 5V, right angle power conn., LVDS, 4-wire FAN conn., TPM 2.0 – Ind. Temp. | |
| SD64-4111-2110-C2 | Beschreibung Teilenummer SBC-3.5-TGL-UP3 w/ Intel® Celeron® 6305E, Dual Core @ 1.8GHz,15W TDP, VLCD 3.3V, VBKL 5V, right angle power conn., LVDS, 4-wire FAN conn., TPM 2.0 – Comm. Temp. | |
| SD64-6111-2110-C2 | Beschreibung Teilenummer SBC-3.5-TGL-UP3 w/ Intel® Core™ i3-1115G4E, Dual Core @3.0GHz, 28W TDP, VLCD 3.3V, VBKL 5V, right angle power conn., LVDS, 4-wire FAN conn., TPM 2.0 – Comm. Temp |
Sie haben nicht die Lösung gefunden, nach der Sie gesucht haben?
Das Standardprodukt erfüllt nicht Ihre Anforderungen? SECO bietet Ihnen die Möglichkeit, gemeinsam mit Ihnen eine teilweise oder komplett kundenspezifisch angepasste Hardware- und Softwarelösung zu entwickeln.
Mehr erfahren
