COM Express Standard

COM Express Standard

Für Design und Märkte der gehobenen Preisklasse
Hohe Bildverarbeitung
Viele Funktionen
Für Projekte mit hohen Leistungen
Format Basic (125x95 mm) und Compact (95x95 mm)
Vorteile einer Computer-on-Module Lösung
Investition in die Hardwareplanung beschränkt auf das Carrier Board
Bewährter Standard
Skalierbare und zukunftssichere Lösung
Langfristige Verfügbarkeit
Kompatibilität mit ARM-Prozessoren und x86-Prozessoren
Multi-Vendor-Lösung
Hochgradig konfigurierbar
Innovative und aktualisierbare Lösung
Kurze Markteinführungszeiten
Beschreibung

Der COM Express® erlaubt eine schnelle und wirtschaftliche Personalisierung des Projekts. Die Module von SECO mit COM Express® Standard Type 6 und Type 7 sind in zwei Formaten erhältlich: Basic mit den Abmessungen 125x95 mm, geeignet für Geräte mit hoher Stromsensibilität, und Compact mit den Abmessungen 95x95 mm, das ein guter Kompromiss zwischen hoher Leistung und kompakten Abmessungen ist.

COM Express® Schnittstellen

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  1. JULIET
    JULIET
    COM Express® Rel.3.0 Basic Type 7 Modul, mit den Intel® Xeon® D-1700 Prozessoren (ehemals Ice Lake- D)
  2. OPHELIA
    OPHELIA
    COM Express® 3.0 Typ 6 Kompaktmodul mit AMD Ryzen™ Embedded V2000 SoCs
  3. METIS
    METIS
    COM Express® 3.0 Typ 6 Kompaktmodul mit AMD Ryzen™ Embedded V1000 SoCs
  4. LARISSA
    LARISSA
    COM Express® Rel. 3.0 Compact Type 6 Modul mit Intel® Core™ und Celeron™ U-Serie (früher Whiskey Lake-U) Prozessoren der 8.
  5. THEBE
    THEBE
    COM Express® Rel.3.0 Basic Type 7 Modul mit den AMD EPYC™ Embedded 3000 Series SoCs
  6. MIRANDA
    MIRANDA
    COM Express® Rel. 3.0 Compact Type 6 Modul mit Intel® Atom™ X Series, Intel® Celeron® J / N Series und Intel® Pentium® N Series (ehemals Apollo Lake) Prozessoren
  7. OBERON
    OBERON
    COM Express® Rel. 3.0 Basic Type 6 Modul mit Intel® Core™ / Xeon® der 8. Generation (ehemals Coffee Lake) und Core™ / Xeon® / Celeron® der 9. Generation (ehemals Coffee Lake Refresh) Prozessoren
  8. CHARON
    CHARON
    COM Express® Rel. 3.0 Compact Type 6 module with AMD Ryzen™ Embedded V1000 Processors
  9. TARVOS
    TARVOS
    COM Express® Basic Type 6 mit Intel® Core™ / Xeon® (ehemals Skylake und Kaby Lake) CPUs der 6. und 7.
  10. AMOS
    AMOS
    COM Express® Compact Typ 6 mit AMD Embedded SoC der 3. Generation der R-Serie (früher Merlin Falcon), G-Serie SoC-I (früher Brown Falcon) oder G-Serie SoC-J (früher Prairie Falcon)

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