DEV-KIT-COM-HPC-A

Plattformübergreifendes Development Kit, das sowohl mit x86- als auch mit ARM-COM-HPC-Client-Modulen kompatibel ist

Available in Industrial Temperature Range

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Produktbeschreibung

Technische Daten

Beschreibung	Development Kit Inhalt: - CCHPC-C78-C Carrier Board - GPIO Header Adapterkabel - (freie Adern an einem Ende) - 1x zertifiziertes High Speed DP Kabel 1m - DP-to-HDMI Adapter - 1x Serielle Adapterkabel - 1x SATA Kabel - Front Panel Modul V995 mit Anschlusskabeln
Videoschnittstellen	1x 40-poliger eDP/DSI-Anschluss 3x DP++ Anschlüsse 2x CSI Kamera-Eingangsanschlüsse
Massenspeicher	2x S-ATA 7p M-Anschlüsse 2x M.2 Sockel 3 Key M-Steckplätze für M.2 NVMe-Laufwerke
Networking	2x NBase-T Ethernet RJ-45 Anschlüsse 2x 10Gbase-KR Schnittstellen auf OCP Typ-C Stecker
USB	4x USB 4.0 / USB 3.2 Gen2x2 Anschlüsse auf Standard Typ-C Buchsen mit PD-Funktionalität 4x USB 2.0 Host-Anschlüsse an Standard Quad Typ-A Buchse USB-Überstrom-Stiftleiste
Pci	2x PCI-e x4-Steckplätze 2x PCI-e x4 Schnittstellen auf M.2 Sockel 3 Key M Slots 2x PCI-e x16-Steckplatz
Audio	I2S-Audiocodec Line In, Line Out, Mic in Dreifach-Audiobuchse Mic In + Line Out interne Stiftleiste I2S/Soundwire shared interface + Soundwire only interface auf interner Stiftleiste
Serielle Schnittstellen	2 x RS-232/RS-422/RS-485 Ports auf dedizierter Stiftleiste (vom Modul) 2 x RS-232/RS-422/RS-485-Anschlüsse an dedizierter Stiftleiste (vom eSPI Dual UART Controller)
Andere Schnittstellen	BMC-Anschluss mit SM-Bus, I2C, eSPI, 1x USB 2.0, 1x PCI-e x1, 1 x UART, 2x GPIO 12 GPIO-Stiftleiste Interne Boot-SPI-Stiftleiste Taster / LEDs Frontplatten-Header 4-poliger tachometrischer FAN-Anschluss Funktionsstiftleiste mit 2xI2C, SM Bus, GP SPI, Management-Signale I2C Flash-Buchse SM Bus Smart Battery Anschluss 2x 7-Segment-LCD-Anzeigen für POST-Codes eSPI interne Stiftleiste Interne Stiftleiste für funktionale Sicherheit (FuSa)
Stromversorgung	ATX 24-poliger Anschluss nur für den Betrieb der Trägerkarte Zusätzlicher 12V PCI-e 6-poliger Stromanschluss Dedizierter EPS-CPU-Stromanschluss (Spannungsbereich 8..20V) für den Betrieb des COM HPC Client Moduls Kabelgebundener Coin-Cell-Anschluss für RTC
Betriebstemperatur	-40°C ÷ +85°C (Industrial Temperature range)
Größe	305x244mm (ATX form factor, 12” x 9.6”)

Dokumentation

Data Sheet	[Datasheet] DEV-KIT-COM-HPC-A Rel 1.0
Manual	[Manual] COM-HPC CLIENT DEV KIT Rel 1.3

Part Number

Artikel für gruppiertes Produkt
KTDV-COM-HPC-C78.00	Beschreibung Teilenummer Plattformübergreifendes Development Kit, das sowohl mit x86- als auch mit ARM-COM-HPC-Client-Modulen kompatibel ist	Kontakt

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