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COM Express®

COM Express®

Für Design und Märkte der gehobenen Preisklasse
Hohe Bildverarbeitung
Viele Funktionen
Für Projekte mit hohen Leistungen
Format Basic (125x95 mm) und Compact (95x95 mm)
Vorteile einer Computer-on-Module Lösung
Investition in die Hardwareplanung beschränkt auf das Carrier Board
Bewährter Standard
Skalierbare und zukunftssichere Lösung
Langfristige Verfügbarkeit
Kompatibilität mit ARM-Prozessoren und x86-Prozessoren
Multi-Vendor-Lösung
Hochgradig konfigurierbar
Innovative und aktualisierbare Lösung
Kurze Markteinführungszeiten
Beschreibung

Der COM Express® erlaubt eine schnelle und wirtschaftliche Personalisierung des Projekts. Die Module von SECO mit COM Express® Standard Type 6 und Type 7 sind in zwei Formaten erhältlich: Basic mit den Abmessungen 125x95 mm, geeignet für Geräte mit hoher Stromsensibilität, und Compact mit den Abmessungen 95x95 mm, das ein guter Kompromiss zwischen hoher Leistung und kompakten Abmessungen ist.

COM Express® Schnittstellen

Artikel 1-10 von 14

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  1. CALLISTO
    CALLISTO
    COM Express® 3.1 Type 6 Basic Module with 13th Gen Intel® Processors (Raptor Lake-P)
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  2. CALYPSO
    CALYPSO
    COM Express® Rel. 3.0 Compact Type 6 Module with 11th Gen Intel® Core™ (formerly Tiger Lake UP3) Processors
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  3. JULIET
    JULIET
    COM Express® Rel.3.0 Basic Type 7 Modul, mit den Intel® Xeon® D-1700 Prozessoren (ehemals Ice Lake- D)
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  4. OPHELIA
    OPHELIA
    COM Express® 3.0 Typ 6 Kompaktmodul mit AMD Ryzen™ Embedded V2000 SoCs
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  5. METIS
    METIS
    COM Express® 3.0 Typ 6 Kompaktmodul mit AMD Ryzen™ Embedded V1000 SoCs
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  6. LARISSA
    LARISSA
    COM Express® Rel. 3.0 Compact Type 6 Modul mit Intel® Core™ und Celeron™ U-Serie (früher Whiskey Lake-U) Prozessoren der 8.
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  7. THEBE
    THEBE
    COM Express® Rel.3.0 Basic Type 7 Modul mit den AMD EPYC™ Embedded 3000 Series SoCs
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  8. MIRANDA
    MIRANDA
    COM Express® Rel. 3.0 Compact Type 6 Modul mit Intel® Atom™ X Series, Intel® Celeron® J / N Series und Intel® Pentium® N Series (ehemals Apollo Lake) Prozessoren
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  9. OBERON
    OBERON
    COM Express® Rel. 3.0 Basic Type 6 Modul mit Intel® Core™ / Xeon® der 8. Generation (ehemals Coffee Lake) und Core™ / Xeon® / Celeron® der 9. Generation (ehemals Coffee Lake Refresh) Prozessoren
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  10. CHARON
    CHARON
    COM Express® Rel. 3.0 Compact Type 6 module with AMD Ryzen™ Embedded V1000 Processors
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Cpu Power Consumption
  1. range 10-25 W 11 item
  2. range < 10 W 5 item
  3. range > 25 W 7 item
Cpu Type
  1. AMD EPYC™ Embedded 3000 Series   1 item
  2. AMD Ryzen™ Embedded R1000 1 item
  3. AMD® G-Series™ 1 item
  4. AMD® R-Series  1 item
  5. AMD® Ryzen™ embedded V-Series™ 2 item
  6. Intel® Atom™ 2 item
  7. Intel® Celeron® 4 item
  8. Intel® Core™  5 item
  9. Intel® Pentium®  2 item
  10. Intel® Xeon® 2 item
Ethernet
  1. ETHERNET≥1 12 item
  2. ETHERNET≥2 2 item
Form Factor
  1. COM Express® 14 item
Form Factor Dimensions
  1. 120 x 95 mm (COM Express® Basic Form factor, Type 7 pinout) 2 item
  2. ≤ 100 x 100mm 8 item
  3. ≥ 100 x 100mm 4 item
Form Factor Specification
  1. COM Express Basic 6 item
  2. COM Express Compact 8 item
Mass Storage
  1. CFAST slot 2 item
  2. M.2 NVMe SSD slot 1 item
  3. microSD card slot  2 item
  4. onboard eMMC 3 item
  5. PATA channel 1 item
  6. SATA channels ≥ 1 11 item
  7. SATA channels ≥ 2  13 item
  8. SATA channels ≥ 3 4 item
  9. SATA channels ≥ 4 2 item
  10. SD interface  2 item
Speicher
  1. soldered down 2 item
  2. SO_DIMM 13 item
  3. ≤1 10 item
  4. ≤16 9 item
  5. ≤2 10 item
  6. ≤4 12 item
  7. ≤8 11 item
  8. ≥32 10 item
Operating Temperature
  1. -20°C ÷ +60°C 6 item
  2. -20°C ÷ +70°C 1 item
  3. -40°C ÷ +85°C 9 item
  4. 0°C ÷ +50°C 8 item
  5. 0°C ÷ +60°C 12 item
  6. 20°C ÷ +70°C 5 item
Pci Express
  1. PCI-e lanes ≥ 1 11 item
  2. PCI-e lanes ≥ 2 11 item
  3. PCI-e lanes ≥ 3 11 item
  4. PCI-e lanes ≥ 4 11 item
  5. PCI-e lanes ≥ 5 12 item
Ttl Uarts
  1. ≥1 10 item
  2. ≥2 11 item
USB
  1. USB 2.0 ≥ 1  10 item
  2. USB 2.0 ≥ 2  10 item
  3. USB 2.0 ≥ 3 10 item
  4. USB 2.0 ≥ 4 10 item
  5. USB 2.0 ≥ 5 10 item
  6. USB 2.0 ≥ 6 11 item
  7. USB 3.0 ≥ 1 8 item
  8. USB 3.0 ≥ 2 8 item
  9. USB 3.0 ≥ 3 8 item
  10. USB 3.0 ≥ 4 8 item
  11. USB 3.1 ≥ 1 4 item
  12. USB 3.1 ≥ 2 4 item
  13. USB 3.2 ≥ 2 1 item
  14. USB 4.0 ≥ 2 1 item
  15. USB CLIENT 2 item
  16. USB OTG 2 item
Video Interfaces
  1. DDI 9 item
  2. DP 8 item
  3. DP++ 3 item
  4. DUAL CHANNEL LVDS 10 item
  5. eDP 11 item
  6. HDMI 11 item
  7. PARALLEL RGB 2 item
  8. SINGLE CHANNEL LVDS 11 item
  9. VGA 6 item