COM Express®

COM Express®

Für Design und Märkte der gehobenen Preisklasse
Hohe Bildverarbeitung
Viele Funktionen
Für Projekte mit hohen Leistungen
Format Basic (125x95 mm) und Compact (95x95 mm)
Vorteile einer Computer-on-Module Lösung
Investition in die Hardwareplanung beschränkt auf das Carrier Board
Bewährter Standard
Skalierbare und zukunftssichere Lösung
Langfristige Verfügbarkeit
Kompatibilität mit ARM-Prozessoren und x86-Prozessoren
Multi-Vendor-Lösung
Hochgradig konfigurierbar
Innovative und aktualisierbare Lösung
Kurze Markteinführungszeiten
Beschreibung

Der COM Express® erlaubt eine schnelle und wirtschaftliche Personalisierung des Projekts. Die Module von SECO mit COM Express® Standard Type 6 und Type 7 sind in zwei Formaten erhältlich: Basic mit den Abmessungen 125x95 mm, geeignet für Geräte mit hoher Stromsensibilität, und Compact mit den Abmessungen 95x95 mm, das ein guter Kompromiss zwischen hoher Leistung und kompakten Abmessungen ist.

COM Express® Schnittstellen

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  1. JULIET
    JULIET
    COM Express® Rel.3.0 Basic Type 7 module, with the Intel® Xeon® D-1700 processors (formerly Ice Lake- D)
  2. OPHELIA
    OPHELIA
    COM Express® 3.0 Type 6 Compact Module with AMD Ryzen™ Embedded V2000 SoCs
  3. METIS (formerly codenamed COMe-C89-CT6)
    METIS (formerly codenamed COMe-C89-CT6)
    COM Express® Rel. 3.0 Compact Type 6 module with AMD Ryzen™ Embedded R1000 family of SoCs
  4. LARISSA (formerly codenamed COMe-C55-CT6)
    LARISSA (formerly codenamed COMe-C55-CT6)
    COM Express® Rel. 3.0 Compact Type 6 module with 8th Gen Intel® Core™ and Celeron™ U-series (formerly Whiskey Lake-U) Processors
  5. THEBE (formerly codenamed COMe-C42-BT7)
    THEBE (formerly codenamed COMe-C42-BT7)
    COM Express® Rel.3.0 Basic Type 7 module with the AMD EPYC™ Embedded 3000 Series of SoCs
  6. MIRANDA (formerly codenamed COMe-C24-CT6)
    MIRANDA (formerly codenamed COMe-C24-CT6)
    COM Express® Rel. 3.0 Compact Type 6 module with Intel® Atom™ X Series, Intel® Celeron® J / N Series and Intel® Pentium® N Series (formerly Apollo Lake) Processors
  7. OBERON (formerly codenamed COMe-C08-BT6)
    OBERON (formerly codenamed COMe-C08-BT6)
    COM Express® Rel. 3.0 Basic Type 6 module with Intel® 8th generation Core™/ Xeon® (formerly Coffee Lake) and 9th generation Core™ / Xeon® / Celeron® (formerly Coffee Lake Refresh) Processors
  8. CHARON (formerly codenamed COMe-B75-CT6)
    CHARON (formerly codenamed COMe-B75-CT6)
    COM Express® Rel. 3.0 Compact Type 6 module with AMD Ryzen™ Embedded V1000 Processors
  9. TARVOS (formerly codenamed COMe-B09-BT6)
    TARVOS (formerly codenamed COMe-B09-BT6)
    COM Express® Basic Type 6 with Intel® 6th and 7th generation Core™ / Xeon® (formerly Skylake and Kaby Lake) CPUs
  10. AMOS (formerly codenamed COMe-A98-CT6)
    AMOS (formerly codenamed COMe-A98-CT6)
    COM Express® Compact Type 6 with AMD Embedded 3rd generation R-Series SoC (formerly Merlin Falcon), G-Series SoC-I (formerly Brown Falcon) or G-Series SoC-J (formerly Prairie Falcon)

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