Zurück zu seco.com
Toggle Nav
Menü
Konto
Einstellungen
Produkte suchen
Mein Warenkorb
COM Express®

COM Express®

Für Design und Märkte der gehobenen Preisklasse
Hohe Bildverarbeitung
Viele Funktionen
Für Projekte mit hohen Leistungen
Format Basic (125x95 mm) und Compact (95x95 mm)
Vorteile einer Computer-on-Module Lösung
Investition in die Hardwareplanung beschränkt auf das Carrier Board
Bewährter Standard
Skalierbare und zukunftssichere Lösung
Langfristige Verfügbarkeit
Kompatibilität mit ARM-Prozessoren und x86-Prozessoren
Multi-Vendor-Lösung
Hochgradig konfigurierbar
Innovative und aktualisierbare Lösung
Kurze Markteinführungszeiten
Beschreibung

Der COM Express® erlaubt eine schnelle und wirtschaftliche Personalisierung des Projekts. Die Module von SECO mit COM Express® Standard Type 6 und Type 7 sind in zwei Formaten erhältlich: Basic mit den Abmessungen 125x95 mm, geeignet für Geräte mit hoher Stromsensibilität, und Compact mit den Abmessungen 95x95 mm, das ein guter Kompromiss zwischen hoher Leistung und kompakten Abmessungen ist.

COM Express® Schnittstellen

Artikel 1-10 von 13

Seite
pro Seite
Absteigend sortieren
  1. CALYPSO
    CALYPSO
    COM Express® Rel. 3.0 Compact Type 6 Module with 11th Gen Intel® Core™ (formerly Tiger Lake UP3) Processors
    Zur Wunschliste hinzufügen Zur Vergleichsliste hinzufügen
    Kaufen
  2. JULIET
    JULIET
    COM Express® Rel.3.0 Basic Type 7 module, with the Intel® Xeon® D-1700 processors (formerly Ice Lake- D)
    Zur Wunschliste hinzufügen Zur Vergleichsliste hinzufügen
    Kaufen
  3. OPHELIA
    OPHELIA
    COM Express® 3.0 Type 6 Compact Module with AMD Ryzen™ Embedded V2000 SoCs
    Zur Wunschliste hinzufügen Zur Vergleichsliste hinzufügen
    Kaufen
  4. METIS
    METIS
    COM Express® Rel. 3.0 Compact Type 6 module with AMD Ryzen™ Embedded R1000 family of SoCs
    Zur Wunschliste hinzufügen Zur Vergleichsliste hinzufügen
    Kaufen
  5. LARISSA
    LARISSA
    COM Express® Rel. 3.0 Compact Type 6 module with 8th Gen Intel® Core™ and Celeron™ U-series (formerly Whiskey Lake-U) Processors
    Zur Wunschliste hinzufügen Zur Vergleichsliste hinzufügen
    Kaufen
  6. THEBE
    THEBE
    COM Express® Rel.3.0 Basic Type 7 module with the AMD EPYC™ Embedded 3000 Series of SoCs
    Zur Wunschliste hinzufügen Zur Vergleichsliste hinzufügen
    Kaufen
  7. MIRANDA
    MIRANDA
    COM Express® Rel. 3.0 Compact Type 6 module with Intel® Atom™ X Series, Intel® Celeron® J / N Series and Intel® Pentium® N Series (formerly Apollo Lake) Processors
    Zur Wunschliste hinzufügen Zur Vergleichsliste hinzufügen
    Kaufen
  8. OBERON
    OBERON
    COM Express® Rel. 3.0 Basic Type 6 module with Intel® 8th generation Core™/ Xeon® (formerly Coffee Lake) and 9th generation Core™ / Xeon® / Celeron® (formerly Coffee Lake Refresh) Processors
    Zur Wunschliste hinzufügen Zur Vergleichsliste hinzufügen
    Kaufen
  9. CHARON
    CHARON
    COM Express® Rel. 3.0 Compact Type 6 module with AMD Ryzen™ Embedded V1000 Processors
    Zur Wunschliste hinzufügen Zur Vergleichsliste hinzufügen
    Kaufen
  10. TARVOS
    TARVOS
    COM Express® Basic Type 6 with Intel® 6th and 7th generation Core™ / Xeon® (formerly Skylake and Kaby Lake) CPUs
    Zur Wunschliste hinzufügen Zur Vergleichsliste hinzufügen
    Kaufen

Artikel 1-10 von 13

Seite
pro Seite
Absteigend sortieren

Kategorie

Filtern

Filtern
Filtern

Category

Filtern

Cpu Power Consumption
  1. range 10-25 W 11 item
  2. range < 10 W 5 item
  3. range > 25 W 6 item
Cpu Type
  1. AMD EPYC™ Embedded 3000 Series   1 item
  2. AMD Ryzen™ Embedded R1000 1 item
  3. AMD® G-Series™ 1 item
  4. AMD® R-Series  1 item
  5. AMD® Ryzen™ embedded V-Series™ 2 item
  6. Intel® Atom™ 2 item
  7. Intel® Celeron® 4 item
  8. Intel® Core™  4 item
  9. Intel® Pentium®  2 item
  10. Intel® Xeon® 2 item
Ethernet
  1. ETHERNET≥1 11 item
  2. ETHERNET≥2 2 item
Form Factor
  1. COM Express® 13 item
Form Factor Dimensions
  1. 120 x 95 mm (COM Express® Basic Form factor, Type 7 pinout) 1 item
  2. ≤ 100 x 100mm 8 item
  3. ≥ 100 x 100mm 4 item
Form Factor Specification
  1. COM Express Basic 5 item
  2. COM Express Compact 8 item
Mass Storage
  1. CFAST slot 2 item
  2. microSD card slot  2 item
  3. onboard eMMC 3 item
  4. PATA channel 1 item
  5. SATA channels ≥ 1 11 item
  6. SATA channels ≥ 2  12 item
  7. SATA channels ≥ 3 4 item
  8. SATA channels ≥ 4 2 item
  9. SD interface  2 item
Speicher
  1. soldered down 2 item
  2. SO_DIMM 12 item
  3. ≤1 10 item
  4. ≤16 9 item
  5. ≤2 10 item
  6. ≤4 12 item
  7. ≤8 11 item
  8. ≥32 9 item
Operating Temperature
  1. -20°C ÷ +60°C 6 item
  2. -20°C ÷ +70°C 1 item
  3. -40°C ÷ +85°C 8 item
  4. 0°C ÷ +50°C 8 item
  5. 0°C ÷ +60°C 11 item
  6. 20°C ÷ +70°C 5 item
Pci Express
  1. PCI-e lanes ≥ 1 11 item
  2. PCI-e lanes ≥ 2 11 item
  3. PCI-e lanes ≥ 3 11 item
  4. PCI-e lanes ≥ 4 11 item
  5. PCI-e lanes ≥ 5 11 item
Ttl Uarts
  1. ≥1 10 item
  2. ≥2 10 item
USB
  1. USB 2.0 ≥ 1  10 item
  2. USB 2.0 ≥ 2  10 item
  3. USB 2.0 ≥ 3 10 item
  4. USB 2.0 ≥ 4 10 item
  5. USB 2.0 ≥ 5 10 item
  6. USB 2.0 ≥ 6 10 item
  7. USB 3.0 ≥ 1 8 item
  8. USB 3.0 ≥ 2 8 item
  9. USB 3.0 ≥ 3 8 item
  10. USB 3.0 ≥ 4 8 item
  11. USB 3.1 ≥ 1 4 item
  12. USB 3.1 ≥ 2 4 item
  13. USB CLIENT 2 item
  14. USB OTG 2 item
Video Interfaces
  1. DDI 8 item
  2. DP 7 item
  3. DP++ 3 item
  4. DUAL CHANNEL LVDS 9 item
  5. eDP 10 item
  6. HDMI 10 item
  7. PARALLEL RGB 2 item
  8. SINGLE CHANNEL LVDS 10 item
  9. VGA 5 item