
COM Express®

Für Design und Märkte der gehobenen Preisklasse

Hohe Bildverarbeitung

Viele Funktionen

Für Projekte mit hohen Leistungen

Format Basic (125x95 mm) und Compact (95x95 mm)
Vorteile einer Computer-on-Module Lösung
Investition in die Hardwareplanung beschränkt auf das Carrier Board
Bewährter Standard
Skalierbare und zukunftssichere Lösung
Langfristige Verfügbarkeit
Kompatibilität mit ARM-Prozessoren und x86-Prozessoren
Multi-Vendor-Lösung
Hochgradig konfigurierbar
Innovative und aktualisierbare Lösung
Kurze Markteinführungszeiten
Beschreibung
Der COM Express® erlaubt eine schnelle und wirtschaftliche Personalisierung des Projekts. Die Module von SECO mit COM Express® Standard Type 6 und Type 7 sind in zwei Formaten erhältlich: Basic mit den Abmessungen 125x95 mm, geeignet für Geräte mit hoher Stromsensibilität, und Compact mit den Abmessungen 95x95 mm, das ein guter Kompromiss zwischen hoher Leistung und kompakten Abmessungen ist.
COM Express® Schnittstellen
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CALLISTOCOM Express® 3.1 Type 6 Basic Module with 13th Gen Intel® Processors (Raptor Lake-P)
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CALYPSOCOM Express® Rel. 3.0 Compact Type 6 Module with 11th Gen Intel® Core™ (formerly Tiger Lake UP3) Processors
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JULIETCOM Express® Rel.3.0 Basic Type 7 Modul, mit den Intel® Xeon® D-1700 Prozessoren (ehemals Ice Lake- D)
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OPHELIACOM Express® 3.0 Typ 6 Kompaktmodul mit AMD Ryzen™ Embedded V2000 SoCs
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METISCOM Express® 3.0 Typ 6 Kompaktmodul mit AMD Ryzen™ Embedded V1000 SoCs
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LARISSACOM Express® Rel. 3.0 Compact Type 6 Modul mit Intel® Core™ und Celeron™ U-Serie (früher Whiskey Lake-U) Prozessoren der 8.
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THEBECOM Express® Rel.3.0 Basic Type 7 Modul mit den AMD EPYC™ Embedded 3000 Series SoCs
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MIRANDACOM Express® Rel. 3.0 Compact Type 6 Modul mit Intel® Atom™ X Series, Intel® Celeron® J / N Series und Intel® Pentium® N Series (ehemals Apollo Lake) Prozessoren
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OBERONCOM Express® Rel. 3.0 Basic Type 6 Modul mit Intel® Core™ / Xeon® der 8. Generation (ehemals Coffee Lake) und Core™ / Xeon® / Celeron® der 9. Generation (ehemals Coffee Lake Refresh) Prozessoren
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CHARONCOM Express® Rel. 3.0 Compact Type 6 module with AMD Ryzen™ Embedded V1000 Processors