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La vasta gamma di Prodotti SECO per i progetti più innovativi: Moduli, Single Board Computer, Fanless Embedded Computers, HMI e Soluzioni per Smart Edge Computing, ma anche Carrier Board, Starter Kit e tutti gli accessori per completare il tuo progetto.
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SOM-SMARC-ASLSMARC® Rel 2.1 compliant module with Intel Atom® Processors x7000RE Series for the Edge -
SOM-COM-HPC-A-MTLCOM-HPC® Size A Client Module with Intel® Core™ Ultra Processors Family (codename: Meteor Lake -H and -U) -
Palladio 400 RPLPC embedded fanless modulare con processori Intel® Core™ di tredicesima generazione -
Palladio 500 RPLPC embedded fanless modulare con processori Intel® Core™ di tredicesima generazione -
SOM-COM-HPC-A-TGL-UP3Computer on Module (CoM) COM-HPC® Client Size A con processori Intel® Core™ e Celeron® di undicesima generazione (Codename: Tiger Lake-UP3). (CARINA - C77) -
Titan 300 TGL-UP3 AIComputer embedded senza ventola con processori Intel® Core™ di 11a generazione e Intel® Celeron® SoCs (Codename: Tiger Lake UP3). Dotato di un chip Axelera AI: alimentato da un singolo Metis AIPU fino a 120 TOPS -
SOM-COM-HPC-A-TGL-HComputer on Module (CoM) COM-HPC® Client Size A con processori Intel® Xeon® di undicesima generazione W-11000E Series Core™ vPro® e Celeron® (Codename: Tiger Lake H) per applicazioni FuSa. (LAGOON - D57) -
SOM-COMe-CT6-EHLComputer on Module (CoM) COM Express® 3.1 Type 6 Compact con processori Intel® Atom® serie x6000E, Intel® Pentium® e Celeron® serie N/J (Codename: Elkhart Lake). (EUPHORIA - E37)
