Palladio 500 RPL

PC embedded fanless modulare con processori Intel® Core™ di tredicesima generazione

Disponibile nell'intervallo di temperatura industriale

Data sheet

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Cpu

13th Gen Intel® Core™ i3/i5/i7/i9 Processors

Grafica

Up to Intel® UHD graphics 770 (processor dependent)

Connettività

2x 2.5 GbE LAN (2x PoE optional)

Memoria

Up to 32 GB SO-DIMM DDR4 2666

Dettagli Prodotto

Informazioni tecniche

Descrizione	Palladio 500 RPL è un potente PC industriale modulare, privo di ventola, con capacità PCI Express per supportare GPU e acceleratori AI per applicazioni di intelligenza artificiale avanzate. Dedicato agli OEM che necessitano di un PC industriale ad alte prestazioni pronto all'uso, Palladio 500 RPL può migliorare il flusso di produzione, collegandosi a più macchine e raccogliendo, analizzando e elaborando dati sul campo prima di inviarli al cloud.
Cpu	13th Gen Intel® Core™ Processors (codename: Raptor Lake-P): Intel® Core™ i3-13100E, 3.3~4.4 GHz, 4 processor cores, 8 threads - 60 W TDP Intel® Core™ i3-13100TE, 2.1~4.1 GHz, 4 processor cores, 8 Threads - 35 W TDP Intel® Core™ i5-13500E, 2.4~4.6 GHz, 14 processor cores, 20 Threads - 65 W TDP Intel® Core™ i5-13500TE, 1.3~4.5 GHz, 14 processor cores, 20 Threads - 35 W TDP Intel® Core™ i7-13700E, 1.9~5.1 GHz, 16 processor cores, 24 Threads - 65 W TDP Intel® Core™ i7-13700TE, 1.1~4.8 GHz, 16 processor cores, 24 Threads - 35 W TDP Intel® Core™ i9-13900E, 1.8~5.2 GHz, 24 processor cores, 32 Threads - 65 W TDP Intel® Core™ i9-13900TE, 1.0~5.0 GHz, 24 processor cores, 32 Threads - 35 W TDP
Memoria	Up to 32 GB SO-DIMM DDR4 2666 (optional)
Grafica	Up to Intel® UHD graphics 770 (processor dependent)
Interfacce video	2x DisplayPort
Risoluzione video	Up to 4K @60 Hz
Memoria di massa	1x M.2 2280 (SATA) 1x M.2 2280 (PCIe Gen 4 x4; SATA) 2x SATA 2.5” drives (optional hot-swap) 1x M.2 2280 (PCIe Gen 4 x4)
Rete	Intel® embedded M.2 2230 802.11ac Wi-Fi BT 5.1 card with cables (optional) Dual-band wireless 6.3” terminal PIFA antenna (optional) 2x 2.5 GbE LAN (2x PoE optional)
USB	6x USB 3.2 Gen 2 ports
Pci	1x mPCIe (PCIe x1; USB 2.0) 1x M.2 2230 E-key (PCIe x1; USB 2.0) 1x M.2 2280 M-key (PCIe Gen 4 x4) 1x M.2 2280 M-key (PCIe Gen 4 x4; SATA) 1x M.2 3042/3052/2280 B-key (PCIe x2; USB 2.0; USB 3.0; SATA) 1x PCIe Gen 4 x16 or 2x PCIe Gen 4 x8 (factory option)
Audio	1x 3.5mm audio
Porte seriali	2x COM RS-232/422/485 ports
Altre interfacce	5-Pin terminal block power Input (12~48 VDC) 2x ModBay expansion 7-9.5mm (optional) 1x GPIO terminal block (DIO, CAN, Ext. Switch) 2x 3FF Micro-SIM 1x power button 1x external fan connector 2x 2.5” hot-swap drives (optional)
Sicurezza	PTT in BIOS TPM (optional) Watchdog timer
Dispositivo di alimentazione	12~48 VDC 20~48 VDC (when configured with PCIe expansion 70W or above)
Sistema operativo	Compatible with Linux, Windows
Temperatura operativa	-40 to 70°C (w/ 35W CPU) -40 to 50°C (w/ 65W CPU)
Dimensioni	240 x 143 x 267 mm

Documentazione

Data Sheet	[Datasheet] Palladio 500 RPL Rel 1.1
Image	[Picture] Palladio 500 RPL

Part Number

Elementi prodotti raggruppati
SF-K850-RPL-01-00	Descrizione Part Number Intel Core i5-13500TE (Raptor Lake) 1.3-4.5 GHz 14-Core Processor, 20 Threads - 35 W TDP, TPM 2.0, 2x 2.5 GbE LAN, 2x8 GB SO-DIMM DDR4 2666, 256 GB M.2 SATA SSD, Wi-Fi Bluetooth 5.1 Card with Cables + 2xAntenna, PCle Gen 4x16	Contattaci
SF-K850-RPL-02-00	Descrizione Part Number Intel Core i7-13700TE (Raptor Lake) 1.1-4.8 GHz 16-Core Processor, 24 Threads - 35 W TDP, TPM 2.0, 2x 2.5 GbE LAN, 2x16 GB SO-DIMM DDR4 2666, 256 GB M.2 SATA SSD, Wi-Fi Bluetooth 5.1 Card with Cables + 2xAntenna, PCle Gen 4x16	Contattaci
SF-K850-RPL-03-00	Descrizione Part Number Intel Core i7-13700TE (Raptor Lake) 1.1-4.8 GHz 16-Core Processor, 24 Threads - 35 W TDP, TPM 2.0, 2x 2.5 GbE LAN, 2x16 GB SO-DIMM DDR4 2666, 256 GB M.2 SATA SSD, Wi-Fi Bluetooth 5.1 Card with Cables + 2xAntenna, PCle Gen 4x16	Contattaci