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La vasta gamma di Prodotti SECO per i progetti più innovativi: Moduli, Single Board Computer, Fanless Embedded Computers, HMI e Soluzioni per Smart Edge Computing, ma anche Carrier Board, Starter Kit e tutti gli accessori per completare il tuo progetto.
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SOM-SMARC-ASLSMARC® Rel 2.1 compliant module with Intel Atom® Processors x7000RE Series for the Edge -
SOM-COMe-CT6-ASLCOM Express® 3.1 Type 6 Compact Module with Intel Atom® Processors x7000E Series (Codename: Amston Lake and Alder Lake N) -
SOM-COMe-BT6-MTLCOM Express® 3.1 Type 6 Basic Module with Intel® Core™ Ultra Processors Family (Codename: Meteor Lake -H and -U) -
SOM-COM-HPC-A-MTLCOM-HPC® Size A Client Module with Intel® Core™ Ultra Processors Family (codename: Meteor Lake -H and -U) -
Palladio 400 RPLPC embedded fanless modulare con processori Intel® Core™ di tredicesima generazione -
Palladio 500 RPLPC embedded fanless modulare con processori Intel® Core™ di tredicesima generazione -
SOM-SMARC-MX95SMARC® Rel. 2.1.1 module with NXP i.MX 95 Applications Processors -
SBC-3.5-RV1000SBC 3.5" con processore AMD Ryzen™ Embedded R1000/V1000. (MERIDA - C90) -
Titan 300 TGL-UP3 AIComputer embedded senza ventola con processori Intel® Core™ di 11a generazione e Intel® Celeron® SoCs (Codename: Tiger Lake UP3). Dotato di un chip Axelera AI: alimentato da un singolo Metis AIPU fino a 120 TOPS -
SBC-pITX-BTPico-ITX SBC con Processori Intel® Atom™ E3800 (codename: Bay Trail). (LAMPOS - A44)
