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La vasta gamma di Prodotti SECO per i progetti più innovativi: Moduli, Single Board Computer, Fanless Embedded Computers, HMI e Soluzioni per Smart Edge Computing, ma anche Carrier Board, Starter Kit e tutti gli accessori per completare il tuo progetto.

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  1. SOM-COMe-CT6-ASL
    SOM-COMe-CT6-ASL
    COM Express® 3.1 Type 6 Compact Module with Intel Atom® Processors x7000E Series (Codename: Amston Lake and Alder Lake N)
  2. SOM-COMe-BT6-MTL
    SOM-COMe-BT6-MTL
    COM Express® 3.1 Type 6 Basic Module with Intel® Core™ Ultra Processors Family (Codename: Meteor Lake -H and -U)
  3. SOM-COM-HPC-A-MTL
    SOM-COM-HPC-A-MTL
    COM-HPC® Size A Client Module with Intel® Core™ Ultra Processors Family (codename: Meteor Lake -H and -U)
  4. Palladio 400 RPL
    Palladio 400 RPL
    PC embedded fanless modulare con processori Intel® Core™ di tredicesima generazione
  5. Palladio 500 RPL
    Palladio 500 RPL
    PC embedded fanless modulare con processori Intel® Core™ di tredicesima generazione
  6. SOM-COM-HPC-A-TGL-UP3
    SOM-COM-HPC-A-TGL-UP3
    Computer on Module (CoM) COM-HPC® Client Size A con processori Intel® Core™ e Celeron® di undicesima generazione (Codename: Tiger Lake-UP3). (CARINA - C77)
  7. SOM-COM-HPC-A-RPL
    SOM-COM-HPC-A-RPL
    COM-HPC® Client module Size A, with 13th Gen Intel® Core™ processors (Codename: Raptor Lake – H/P/U series). (ORION - D80)
  8. Titan 300 TGL-UP3
    Titan 300 TGL-UP3
    Computer embedded senza ventola con processori Intel® Core™ e Celeron® di undicesima generazione (codename: Tiger Lake-UP3). (PHOENIX - SYS-D64-IPC)
  9. Titan 300 TGL-UP3 AI
    Titan 300 TGL-UP3 AI
    Computer embedded senza ventola con processori Intel® Core™ di 11a generazione e Intel® Celeron® SoCs (Codename: Tiger Lake UP3). Dotato di un chip Axelera AI: alimentato da un singolo Metis AIPU fino a 120 TOPS
  10. SBC-3.5-TGL-UP3
    SBC-3.5-TGL-UP3
    SBC 3.5” con processori Intel® Core™ e Celeron® di undicesima generazione (codename: Tiger Lake-UP3). (PRISMA - D64)

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