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SECO bietet ein breit gefächertes Angebot an Produkten für innovative Projekte: Module, Single Board Computer, Lüfterlose eingebettete Computer, HMI und Lösungen für Smart Edge Computing, aber auch Carrier Boards, Starter Kits und alles, was an Zubehör erforderlich ist, damit Sie Ihr Projekt umsetzen können.
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SOM-SMARC-QCS5430SMARC® 2.1.1 module with Qualcomm® QCS5430 processor -
SOM-SMARC-QCS6490SMARC® 2.1.1 module powered by Qualcomm® QCS6490 processor -
SOM-COM-HPC-A-TGL-UP3COM-HPC® Client-Modul Größe A mit Intel® Core™- und Celeron®-Prozessoren der 11. Generation (Codename: Tiger Lake-UP3). (CARINA - C77) -
SOM-SMARC-MX93SMARC® Rel. 2.1.1 Computer on Module (CoM) with NXP i.MX 9 Applications Processors. (MAURY) -
DEV-KIT-COM-HPC-APlattformübergreifendes Development Kit, das sowohl mit x86- als auch mit ARM-COM-HPC-Client-Modulen kompatibel ist -
SOM-SMARC-APLSMARC® Rel. 2.1 Modul mit Intel® Atom™ X Serie, Intel® Celeron® J / N Serie und Intel® Pentium® N Serie (Codename: Apollo Lake) Prozessoren. (JAGER - B69) -
SOM-SMARC-MX8MSMARC® Rel. 2.1.1 Modul mit NXP i.MX 8M. (LEXELL - C12) -
SOM-SMARC-MX8XSMARC® Rel. 2.1.1 Computer on Module (CoM) mit NXP i.MX 8X. (SWAN - D16) -
SOM-Trizeps-VIII-MX8M-PlusSODIMM-200 CPU Computer on Module (CoM) mit NXP i.MX 8M Plus Prozessor (Trizeps VIII Plus) -
SOM-Trizeps-VIII-MX8MSODIMM-200 CPU-Module mit NXP i.MX 8M Applications Processors (Formerly Trizeps VIII)
