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SOM-Trizeps-VIII-MX8M-Plus
SODIMM-200 CPU Computer on Module (CoM) mit NXP i.MX 8M Plus Prozessor
(Trizeps VIII Plus)
CPU
NXP i.MX8M Plus Anwendungsprozessor
Grafiken
Integratierte GPU mit Multi Display Unterstützung GC520L 2D Beschleuniger + GC7000UL 3D Beschleuniger
Konnektivität
2x Gigabit Ethernet, 2x USB 3.0, 2x CAN-FD, PCIe, LVDS, 2x MIPI-CSI, WiFi/BT
Speicher
bis zu 8 GB LPDDR4-4000 Speicher
Produktbeschreibung
Beschreibung
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"Das neue SOM-Trizeps-VIII-MX8M-Plus CPU Computer on Module (CoM) verwendet den neuen i.MX 8M Plus Prozessor aus der NXP i.MX8 Serie. Der i.MX 8M Plus SoC (System on Chip) verfügt über verschiedene Prozessor-Einheiten, die eine Vielzahl an Rechenoperationen abwickeln können. Hervorzuheben ist die NPU (Neuronal Processing Unit), welche Rechenprozesse im Bereich der KI (künstliche Intelligenz) übernehmen kann, typischerweise mit angelernten neuronalen Netzen. Diese können zur Muster-, Sprach- und Objekterkennung verwendet werden. Das eröffnet neue Anwendungsbereiche für den SOM-Trizeps-VIII-MX8M-Plus (System On Module). Ebenso wichtig ist das breite Anwendungsspektrum bei den klassischen Embedded Funktionen. Hier überzeugen die Dual-Gigabit-Ethernet und Dual-CAN-FD Schnittstellen, die z.B. in der industriellen Automation Verwendung finden. „Low Power“ Applikationen oder Echtzeit-Anwendungen können durch den integrierten 800 MHz getakteten Arm Cortex-M7 Co-Prozessor bereitgestellt werden. Als HighSpeed-Schnittstellen stehen USB 3.0 und PCIe zur Verfügung. Der SOM-Trizeps-VIII-MX8M-Plus kann ebenfalls im Bereich Multimedia vielseitig einsetzt werden. Die leistungsfähigen 2D und 3D GPUs (Grafi c Processing Unit) ermöglicht die gleichzeitige Verwendung mehrerer Displays und Kameras, die unabhängig voneinander eingebunden werden können. Schnelle Bildverarbeitung ermöglichen performante Video-Decoder und –Encoder sowie zwei Bildsignal-Prozessoren (Dual-ISP – Dual-Image Signal Processor). Zudem sind leistungsfähige Audio und Sprachfunktionen verfügbar. Displays können über HDMI-, (Dual-)LVDS oder MIPI-DISI Schnittstellen angeschlossen werden. Darüber hinaus erweitert der Trizeps VIII Plus den Funktionsumfang des i.MX 8M Plus SoC durch den konfigurierbaren FPGA, die programmierbare Kinetis Cortex M0+ MCU, den HiFi Audio Codec sowie das WLAN/BT-Modul." |
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CPU
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NXP i.MX 8M Plus family SoCs: Dual or Quad Arm® Cortex®-A53 Cores + general purpose Cortex® M7 800MHz processor |
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Speicher
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gelöteter LPDDR4-4000 Speicher, 32-bit Schnittstelle, bis zu 8GB |
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Grafiken
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Integrated Graphics Processing Unit GC7000UL, unterstützt 3 unabhängige Displays. Embedded VPU, unterstützt HW Dekodierung mit HEVC/H.265, AVC/H.264, MPEG-4, MPEG-2, MVC, VC-1, RV, VP6, VP7, VP8, VP9, JPEG, HW Enkodierung mit HEVC/H.265, AVC/H.264 Unterstützt OpenVG 1.1, OpenGL ES 3.1, OpenCL 1.2 Full Profile und Vulkan |
Videoschnittstellen
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HDMI®, MIPI display (4 channel) / Single- oder Dual-LVDS, LCD 24 Bit RGB |
Videoauflösung
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HDMI®, LVDS, eDP: bis zu 1920 x 1080p @60 |
Massenspeicher
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Onboard 4 Bit wide μSD Card Socket oder onboard 8 Bit wide eMMC |
Networking
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2x Gigabit Ethernet (1x RGMII PHY und 1x RGMII Schnittstelle) |
USB
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2x USB 3.0 OTG |
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Pci
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bis zu 1x PCI-e x1 Gen3 port |
Audio
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Digital: 18x I2S TDM, DSD512, S/PDIF Tx + Rx, 8 channel PDM Mikrofon Eingang |
Serielle Schnittstellen
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4x UART |
Andere Schnittstellen
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3x 4 Bit wide SDIO 3.0 |
Stromversorgung
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3.3 VDC |
Betriebssystem
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Linux Yocto, Debian / Android / Windows 10 IoT |
Betriebstemperatur
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'-40 ÷ 85°C (Industrie) / -25 ÷ 85°C (Großverbraucher) / 0 ÷ 70°C (Verbraucher) |
Größe
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67.6 x 36.7 x 6.4 mm |
| 4GW0066B23.E0010.H00S00-01P | Beschreibung Teilenummer Trizeps VIII Plus EC/Quad/IT1600/R2G/μSD/ETH/RoHS | |
| 4GW0066B23.E0012.H00S00-01P | Beschreibung Teilenummer Trizeps VIII Plus EC/Quad/IT1600/R2G/EMMC8G/ETH/RoHS | |
| 4GW0066B23.E0212.H01S00-01P | Beschreibung Teilenummer Trizeps VIII Plus EC/Quad/IT1600/R2G/EMMC8G/ETH/COD/RoHS | |
| 4GW0066B23.E0313.H00S00-01P | Beschreibung Teilenummer Trizeps VIII Plus EC/Quad/IT1600/R2G/EMMC16G/ETH/MCU/COD/RoHS |
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