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SOM-SMARC-MX8M

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SOM-SMARC-MX8M

SMARC® Rel. 2.1.1 Modul mit NXP i.MX 8M. (LEXELL - C12)

Available in Industrial Temperature Range

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CPU

NXP i.MX 8M Anwendungsprozessor

Grafiken

Integrierte Grafikverarbeitungseinheit, unterstützt 2 unabhängige Displays

Konnektivität

WiFi + BT LE; CSI Kamera; QuadSPI Schnittstelle; 14x GPI/Os

Speicher

bis zu 4GB gelöteter LPDDR4-3200 Speicher, 32-bit Schnittstelle

Produktbeschreibung

Technische Daten

Beschreibung	Der SOM-SMARC-MX8M ist ein SMARC(R) Rel. 2.1.1 konformes Computer on Module (CoM) mit NXP i.MX 8M. Mit Multicore-Verarbeitung (Dual- oder Quad-ARM Cortex®-A53-Kerne + Allzweck-Cortex®-M4-Prozessor) und 4Kp60 HEVC-Decodierung mit HDR ist es eine skalierbare Lösung, die von SECO für Heimautomatisierung, Transport, Digital Signage und Verkaufsautomaten entwickelt wurde. Es ist für Einsatzszenarien geeignet, die erweiterte Sicherheit, Konnektivität, Multimedia und Reaktionszeiten in Echtzeit erfordern.
CPU	NXP i.MX 8M-Familie basierend auf ARM Cortex®-A53-Kernen + Allzweck-Cortex®-M4-Prozessor: - i.MX 8M Quad - 4x Cortex®-A53 Kerne bis zu 1,5GHz - i.MX 8M Dual - 2x Cortex®-A53 Kerne mit bis zu 1,5GHz - i.MX 8M QuadLite - 4x Cortex®-A53 Kerne mit bis zu 1,5 GHz, keine VPU
Speicher	Gelöteter LPDDR4-3200 Speicher, 32-Bit-Schnittstelle, bis zu 4 GB
Grafiken	Integrierte Grafikverarbeitungseinheit, unterstützt 2 unabhängige Displays Integrierte VPU, unterstützt HW-Dekodierung von HEVC (H.265), H.264, H.263, MPEG-4, MPEG-2, AVC, VC-1, RV, DivX, VP6, VP8, VP9, JPEG Unterstützt OpenGL ES 3.1, Open CL 1.2. OpenGL 2.X, Vulkan, DirectX, Open VG 1.1
Videoschnittstellen	HDMI 2.0a Schnittstelle, unterstützt HDCP 2.2 und HDCP 1.4 18- / 24-bit Dual Channel LVDS Schnittstelle (Fabriksoption)
Videoauflösung	HDMI bis zu 4096 x 2160 @ 60 (4K) LVDS bis zu 1920 x 1080 @ 60Hz
Massenspeicher	Optional SD 4-bit Schnittstelle QSPI Flash gelötet-onboard eMMC 5.0 Laufwerk gelötet on-board
Networking	1 x Gigabit Ethernet Schnittstelle Optional WiFi + BT LE Modul onboard
USB	2x USB 3.0 Host Anschlüsse 2x USB 2.0 Host Anschlüsse 1x USB 2.0 OTG Anschluss
Pci	2x PCI-e x1 ports
Audio	I2S Audio Interface
Serielle Schnittstellen	Up to 2x UART Tx/Rx/RTS/CTS 2x UART Tx/Rx 1x CAN Bus (TTL level)
Andere Schnittstellen	1x 4-lanes + 1x 2-lanes CSI Kamera Schnittstelle I2C Bus SM Bus 2x SPI Schnittstelle QuadSPI Schnittstelle 14 x GPI/Os Boot select signals Power Management Signals
Stromversorgung	+5VDC +3.3V_RTC
Betriebssystem	Linux Yocto Android
Betriebstemperatur	0°C ÷ +60°C (Handelsversion) -40°C ÷ +85°C (Industrieausführung) Gemessen an einem beliebigen Punkt des Wärmeverteilers/Kühlkörpers zu jedem beliebigen Zeitpunkt (einschließlich Inbetriebnahme). Die tatsächliche Temperatur hängt stark von der Anwendung, dem Gehäuse und/oder der Umgebung ab. Der Kunde muss spezifische Kühlungslösungen für das endgültige System in Betracht ziehen.
Größe	50 x 82 mm (1.97” x 3.23”)

Software

Link	SECO Technical Resources

Dokumentation

Data Sheet	[Datasheet] SOM-SMARC-MX8M Rel 1.5
Manual	[Manual] SOM-SMARC-MX8M Rel 1.4
Image	[Picture] LEXELL_back [Picture] LEXELL_front

Part Number

Prices hereunder are valid for SAMPLES (purchase limited to 3pcs).
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Artikel für gruppiertes Produkt
RC12-3320-2112-C2-V	Beschreibung Teilenummer SM-C12 i.MX8M Quad Lite1.5 GHz (GPU, No VPU), LPDDR4 4 GB, eMMC 8 GB, LVDS + HDMI, uSD + UART4 , PCIe, NO CAN/ NO RTC, Comm. Temp.	Kontakt
RC12-5520-2111-I2-V	Beschreibung Teilenummer SM-C12 i.MX8M Quad 1.3 GHz (VPU decode + HDR10 + GPU), LPDDR4 2 GB, eMMC 8 GB, LVDS + HDMI, uSD + UART4, PCIe, CAN, Ind. Temp	Kontakt
RC12-5630-2111-I2-V	Beschreibung Teilenummer SM-C12 i.MX8M Quad 1.3 GHz (VPU decode + HDR10 + GPU), LPDDR4 4 GB, eMMC 16 GB, LVDS + HDMI, uSD + UART4, PCIe, CAN, Ind. Temp	Kontakt

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