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SOM-COM-HPC-A-TGL-UP3
COM-HPC® Client-Modul Größe A mit Intel® Core™- und Celeron®-Prozessoren der 11. Generation (Codename: Tiger Lake-UP3).
(CARINA - C77)
CPU
11th Gen Intel® Xeon®, Core™ und Celeron® Prozessor
Grafiken
Intel® Iris Xe Graphics Core Gen12 GPU mit bis zu 96 EU, bis zu 4 unabhängige Displays
Konnektivität
4x USB 4.0 / USB 3.2; 4x USB 2.0; 8x PCI-e x1 Gen3 ; 1x PCI-e x4 Gen4; up to 2x 2.5GbE
Speicher
Zwei DDR4 SO-DIMM-Steckplätze für DDR4-3200 ECC-Speicher
Produktbeschreibung
Beschreibung
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COM-HPC® Client-Modul Größe A mit Intel® Core™- und Celeron®-Prozessoren der 11. Generation (ehemals Tiger Lake-UP3) |
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CPU
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Intel® Core™ und Celeron® Prozessoren der 11. Generation, auch im industriellen Temperaturbereich erhältlich |
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Max. Kerne
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4 |
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Speicher
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2x DDR4-3200 SODIMM Slots mit IBECC (In-Band Error Correction Code), bis zu 64GB unterstützt |
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Grafiken
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Integrierte Iris Xe Graphics Core Gen12 Architektur, mit bis zu 96 Ausführungseinheiten |
Videoschnittstellen
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1x eDP 1.4b oder MIPI_DSI 1.3 |
Videoauflösung
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DP, eDP: bis zu 5120x3200 @60Hz 24bpp / 7680x4320@60Hz 30bpp mit DSC |
Massenspeicher
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2 x S-ATA Gen3-Kanäle |
Networking
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Bis zu 2x NBase-T-Ethernet-Schnittstellen, die eine 2,5-Gb-Ethernet-Verbindung unterstützen, verwaltet von ebenso vielen Intel® i225 2,5-GbE-Controllern |
USB
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bis zu 4 x USB 4.0 / USB 3.2 Host Anschlüsse |
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Pci
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1x PCI-e x4 Gen 4-Anschluss |
Audio
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SoundWire and I2S Audio Interface |
Serielle Schnittstellen
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2 x UARTs |
Andere Schnittstellen
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2x 4-Lane CSI-2 Schnittstellen, optional |
Stromversorgung
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+8VDC .. +20VDC Main power supply |
Betriebssystem
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Windows 10 IoT Enterprise LTSC |
Betriebstemperatur
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0°C ÷ +60°C (kommerzielle Version) *Gemessen an einem beliebigen Punkt des SECO Standard-Wärmeverteilers für dieses Produkt, während |
Größe
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120 x 95 mm (Com HPC Size A Form factor, Client pinout) |
| HC77-3000-2101-C2 | Beschreibung Teilenummer COM-HPC - CARINA w/Intel® Core™ i7-1185G7E, Quad Core @ 2.8GHz (4.4GHz in Turbo Boost), 12MB Cache, 28/15/12W cTDP, 8x PCI-e Gen 3, 1x eDP, 3x DP++, 2x USB 4.0, Comm. Temp. | |
| HC77-1000-1121-C2 | Beschreibung Teilenummer COM-HPC - CARINA w/Intel® Core™ i5-1145G7E, Quad Core @ 2.6GHz (4.1GHz in Turbo Boost), 8MB Cache, 28/15/12W cTDP, TPM 2.0, 8x PCI-e Gen 3, 1x eDP, 1x DP++, 4x USB 4.0, Comm. Temp. | |
| HC77-2000-1121-I2 | Beschreibung Teilenummer COM-HPC - CARINA w/Intel® Core™ i7-1185GRE, Quad Core @ 2.8GHz (4.4GHz in Turbo Boost) 12MB Cache, with IBECC and FuSa, 28/15/12W cTDP, TPM 2.0, 8x PCI-e Gen 3, 1x eDP, 1x DP++, 4x USB 4.0, Ind. Temp. | |
| HC77-3000-1121-C2 | Beschreibung Teilenummer COM-HPC - CARINA w/Intel® Core™ i7-1185G7E, Quad Core @ 2.8GHz (4.4GHz in Turbo Boost), 12MB Cache, 28/15/12W cTDP, TPM 2.0, 8x PCI-e Gen 3, 1x eDP, 1x DP++, 4x USB 4.0, Comm. Temp. | |
| HC77-4000-1121-C2 | Beschreibung Teilenummer COM-HPC - CARINA w/Intel® Celeron® 6305E, Dual Core @1.8GHz, 4MB Cache, 15W TDP, TPM 2.0, 8x PCI-e Gen 3, 1x eDP, 1x DP++, 4x USB 4.0, Comm. Temp. | |
| HC77-5000-1121-I2 | Beschreibung Teilenummer COM-HPC - CARINA w/ Intel® Core™ i5-1145GRE, Quad Core @ 2.6GHz (4.1GHz in Turbo Boost), 8MB Cache, with IBECC and FuSa, 28/15/12W cTDP, TPM 2.0, 8x PCI-e Gen 3, 1x eDP, 1x DP++, 4x USB 4.0, Ind. Temp. | |
| HC77-6000-1121-C2 | Beschreibung Teilenummer COM-HPC - CARINA w/ Intel® Core™ i3-1115G4E, Dual Core @ 3.0GHz (3.9GHz in Turbo Boost), 6MB Cache, 28/15/12W cTDP, TPM 2.0, 8x PCI-e Gen 3, 1x eDP, 1x DP++, 4x USB 4.0, Comm. Temp. | |
| HC77-7000-1121-I2 | Beschreibung Teilenummer COM-HPC - CARINA w/Intel® Core i3-1115GRE, Dual Core @ 3.0GHz (3.9GHz in Turbo Boost), 6MB Cache, 28/15/12W cTDP, TPM 2.0, 8x PCI-e Gen 3, 1x eDP, 1x DP++, 4x USB 4.0, Ind. Temp. |
Accessories
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