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SECO bietet ein breit gefächertes Angebot an Produkten für innovative Projekte: Module, Single Board Computer, Out-of-the-Box Lösungen, HMI und Lösungen für Smart Edge Computing, aber auch Carrier Boards, Starter Kits und alles, was an Zubehör erforderlich ist, damit Sie Ihr Projekt umsetzen können.

Artikel 1-10 von 200

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  1. KTDV-000-D47.00
    KTDV-000-D47.00
    Easy Edge System WiFi/LTE Development kit
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  2. FLEXY VISION 15.6 ARM
    FLEXY VISION 15.6 ARM
    Panel PC with 15.6” LCD display based on Rockchip RK3399 SoC
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  3. FLEXY VISION 13.3 ARM
    FLEXY VISION 13.3 ARM
    Panel PC with 13.3” LCD display based on Rockchip RK3399 SoC
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  4. FLEXY VISION 13.3 X86
    FLEXY VISION 13.3 X86
    Panel PC with 13.3” LCD display based on the Intel® Atom™ X Series and Intel® Celeron® J / N Series (formerly Apollo Lake) Processors
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  5. FLEXY VISION 10 X86
    FLEXY VISION 10 X86
    Panel PC with 10.1” LCD display based on the Intel® Atom™ X Series and Intel® Celeron J / N Series (formerly Apollo Lake) Processors
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  6. FLEXY VISION 7 X86
    FLEXY VISION 7 X86
    Panel PC with 7.0” LCD display based on the Intel® Atom™ X Series and Intel® Celeron® J / N Series (formerly Apollo Lake) Processors
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  7. FLEXY VISION 15.6 X86
    FLEXY VISION 15.6 X86
    Panel PC with 15.6” LCD display based on the Intel® Atom™ X Series and Intel® Celeron® J / N Series (formerly Apollo Lake) Processors
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  8. COM-HPC CLIENT DEV KIT
    COM-HPC CLIENT DEV KIT
    Cross Platform Development Kit compatible with both x86 and ARM COM-HPC Client modules
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  9. MC42-DISS-3-PK
    MC42-DISS-3-PK
    COM Express Type 7 Basic - COMe-C42-BT7 Heat Sink (ACTIVE) Packaged
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  10. MC42-DISS-1-PK
    MC42-DISS-1-PK
    COM Express Type 7 Basic - COMe-C42-BT7 Heat Spreader (PASSIVE)
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Cpu Power Consumption
  1. range 10-25 W 27 item
  2. range < 10 W 44 item
  3. range > 25 W 8 item
Cpu Type
  1. AMD EPYC™ Embedded 3000 Series   1 item
  2. AMD Ryzen™ Embedded R1000 3 item
  3. AMD® G-Series™ 3 item
  4. AMD® R-Series  2 item
  5. AMD® Ryzen™ embedded V-Series™ 3 item
  6. Espressif ESP32-D0WD 2 item
  7. Intel® Atom™ 23 item
  8. Intel® Celeron® 24 item
  9. Intel® Core™  6 item
  10. Intel® Pentium®  14 item
  11. Intel® Xeon® 3 item
  12. NVIDIA Tegra® T30  1 item
  13. NXP i.MX 8M 3 item
  14. NXP i.MX 8M Mini 2 item
  15. NXP i.MX 8M Nano 1 item
  16. NXP i.MX 8M Plus 1 item
  17. NXP i.MX 8X 3 item
  18. NXP i.MX6  11 item
  19. NXP i.MX8  2 item
  20. Rockchip PX30 1 item
  21. Rockchip RK3399 3 item
  22. Texas Instruments® OMAP™ 37xx  1 item
  23. Xilinx® Zynq® Ultrascale+™  1 item
Ethernet
  1. ETHERNET≥1 60 item
  2. ETHERNET≥2 34 item
Form Factor
  1. Boxed Solutions 8 item
  2. COM Express® 10 item
  3. COM-HPC® 2 item
  4. ESP32 2 item
  5. ETX®  1 item
  6. Modular HMIs 6 item
  7. Qseven 15 item
  8. Single Board Computer  17 item
  9. SMARC 7 item
Form Factor Dimensions
  1. 40x70 mm (µQseven, 1.57"x 2.76") 4 item
  2. ≤ 100 x 100mm 33 item
  3. ≤ 80 x 80mm 23 item
  4. ≥ 100 x 100mm 29 item
Form Factor Specification
  1. 3,5" 7 item
  2. COM Express Basic 5 item
  3. COM Express Compact 5 item
  4. COM-HPC Client 1 item
  5. embedded NUC 2 item
  6. ESP32 2 item
  7. Other Single Board Computers 5 item
  8. Pico-ITX 3 item
  9. Qseven 70x70 mm 11 item
  10. µQseven 70x40 4 item
Mass Storage
  1. CFAST slot 3 item
  2. M.2 NVMe SSD slot 5 item
  3. M.2 SATA SSD slot 8 item
  4. microSD card slot  25 item
  5. mSATA half-size slot 2 item
  6. onboard eMMC 49 item
  7. onboard SSD 5 item
  8. PATA channel 2 item
  9. SATA channels ≥ 1 39 item
  10. SATA channels ≥ 2  22 item
  11. SATA channels ≥ 3 5 item
  12. SATA channels ≥ 4 3 item
  13. SD interface  21 item
  14. standard SATA connector 6 item
Speicher
  1. soldered down 51 item
  2. SO_DIMM 18 item
  3. ≤1 64 item
  4. ≤16 13 item
  5. ≤2 55 item
  6. ≤4 50 item
  7. ≤8 37 item
  8. ≥32 11 item
Operating Temperature
  1. -20°C ÷ +60°C 37 item
  2. -40°C ÷ +85°C 40 item
  3. 0°C ÷ +50°C 62 item
  4. 0°C ÷ +60°C 55 item
  5. 20°C ÷ +70°C 37 item
Pci Express
  1. PCI-e lanes ≥ 1 40 item
  2. PCI-e lanes ≥ 2 29 item
  3. PCI-e lanes ≥ 3 23 item
  4. PCI-e lanes ≥ 4 19 item
  5. PCI-e lanes ≥ 5 11 item
Ttl Uarts
  1. ≥1 38 item
  2. ≥2 23 item
  3. ≥3 9 item
USB
  1. USB 2.0 ≥ 1  64 item
  2. USB 2.0 ≥ 2  60 item
  3. USB 2.0 ≥ 3 47 item
  4. USB 2.0 ≥ 4 38 item
  5. USB 2.0 ≥ 5 26 item
  6. USB 2.0 ≥ 6 18 item
  7. USB 3.0 ≥ 1 42 item
  8. USB 3.0 ≥ 2 33 item
  9. USB 3.0 ≥ 3 11 item
  10. USB 3.0 ≥ 4 7 item
  11. USB 3.1 ≥ 1 6 item
  12. USB 3.1 ≥ 2 6 item
  13. USB 3.2 ≥ 1 2 item
  14. USB 3.2 ≥ 2 1 item
  15. USB 4.0 ≥ 1 3 item
  16. USB 4.0 ≥ 2 3 item
  17. USB 4.0 ≥ 3 2 item
  18. USB 4.0 ≥ 4 2 item
  19. USB CLIENT 7 item
  20. USB OTG 20 item
Video Interfaces
  1. DDI 7 item
  2. DP 18 item
  3. DP++ 26 item
  4. DUAL CHANNEL LVDS 36 item
  5. eDP 30 item
  6. HDMI 46 item
  7. MIPI-CSI camera connector 6 item
  8. MIPI-DSI 6 item
  9. PARALLEL RGB 4 item
  10. SDVO 2 item
  11. SINGLE CHANNEL LVDS 46 item
  12. VGA 6 item
Wireless Connectivity
  1. M.2 SOCKET 1 KEY AND WLAN SLOT (WI-FI/BT typ.) 15 item
  2. M.2 SOCKET 2 KEY AND WLAN SLOT (MODEMS typ.) 6 item
  3. M.2 Socket 2 key B (SSD) 9 item
  4. ONBOARD WI-FI/BLE 21 item