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SECO bietet ein breit gefächertes Angebot an Produkten für innovative Projekte: Module, Single Board Computer, Lüfterlose eingebettete Computer, HMI und Lösungen für Smart Edge Computing, aber auch Carrier Boards, Starter Kits und alles, was an Zubehör erforderlich ist, damit Sie Ihr Projekt umsetzen können.

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  1. SOM-SMARC-ASL
    SOM-SMARC-ASL
    SMARC®-kompatibles Modul gemäß Rel 2.1 mit Intel Atom® Prozessoren der Produktreihe x7000RE für den Edge
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  2. SOM-COMe-CT6-ASL
    SOM-COMe-CT6-ASL
    COM Express® 3.1 Type 6 Compact Modul mit Intel Atom® Prozessoren der Produktreihe x7000RE (Codename: Amston Lake und Alder Lake N)
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  3. SOM-COMe-BT6-MTL
    SOM-COMe-BT6-MTL
    COM Express® 3.1 Type 6 Basic Module with Intel® Core™ Ultra Processors Family (Codename: Meteor Lake -H and -U)
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  4. SOM-COM-HPC-A-MTL
    SOM-COM-HPC-A-MTL
    COM-HPC® Size A Client Module with Intel® Core™ Ultra Processors Family (codename: Meteor Lake -H and -U)
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  5. SBC-3.5-RV1000
    SBC-3.5-RV1000
    3.5" SBC mit AMD Ryzen™ Embedded R1000 / V1000 Familie von SOCs. (MERIDA - C90)
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  6. SBC-3.5-TGL-UP3
    SBC-3.5-TGL-UP3
    SBC 3.5” con processori Intel® Core™ e Celeron® di undicesima generazione (codename: Tiger Lake-UP3). (PRISMA - D64)
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  7. DEV-KIT-COM-HPC-A
    DEV-KIT-COM-HPC-A
    Plattformübergreifendes Development Kit, das sowohl mit x86- als auch mit ARM-COM-HPC-Client-Modulen kompatibel ist
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  8. DELTA [Discontinued]
    DELTA [Discontinued]
    Qseven® Modul mit NVIDIA® Tegra® T30 Prozessor
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  9. SOM-COM-HPC-A-TGL-H
    SOM-COM-HPC-A-TGL-H
    COM-HPC® Client-Modul Größe A mit 11th Gen Intel® Xeon® W-11000E Series, Core™ vPro® und Celeron® (Codename: Tiger Lake-H) Prozessoren für FuSa-Anwendungen. (LAGOON - D57)
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  10. SOM-COMe-CT6-BT
    SOM-COMe-CT6-BT
    COM Express® Compact Typ 6 Computer on Module (CoM) mit Intel® Atom™ E3800 und Celeron® (Codename: Bay Trail) Processors. (CHANDRA - A41)
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  1. Pci Express PCI-e lanes ≥ 4 Diesen Artikel entfernen
  2. USB USB 2.0 ≥ 2  Diesen Artikel entfernen
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Cpu Power Consumption
  1. range 10-25 W 12 item
  2. range < 10 W 8 item
  3. range > 25 W 5 item
Cpu Type
  1. AMD Ryzen™ Embedded R1000 2 item
  2. AMD® Ryzen™ embedded V-Series™ 2 item
  3. Intel® Atom™ 8 item
  4. Intel® Celeron® 10 item
  5. Intel® Core™  9 item
  6. Intel® Pentium®  6 item
  7. Intel® Xeon® 2 item
  8. NVIDIA Tegra® T30  1 item
  9. Zynq® Ultrascale+™  1 item
Ethernet
  1. ETHERNET≥1 20 item
  2. ETHERNET≥2 8 item
Form Factor
  1. COM Express® 11 item
  2. COM-HPC® 2 item
  3. Qseven 2 item
  4. Single Board Computer  2 item
  5. SMARC 4 item
Form Factor Dimensions
  1. ≤ 100 x 100mm 13 item
  2. ≤ 80 x 80mm 5 item
  3. ≥ 100 x 100mm 4 item
Form Factor Specification
  1. 3,5" 2 item
  2. COM Express Basic 3 item
  3. COM Express Compact 8 item
  4. COM-HPC Client 2 item
  5. Qseven 70x70 mm 2 item
Mass Storage
  1. CFAST slot 1 item
  2. M.2 NVMe SSD slot 4 item
  3. M.2 SATA SSD slot 1 item
  4. microSD card slot  4 item
  5. onboard eMMC 11 item
  6. SATA channels ≥ 1 20 item
  7. SATA channels ≥ 2  15 item
  8. SATA channels ≥ 3 3 item
  9. SATA channels ≥ 4 1 item
  10. SD interface  6 item
Speicher
  1. soldered down 7 item
  2. SO_DIMM 13 item
  3. ≤1 18 item
  4. ≤16 13 item
  5. ≤2 18 item
  6. ≤4 18 item
  7. ≤8 18 item
  8. ≥32 11 item
Operating Temperature
  1. -20°C ÷ +60°C 12 item
  2. -20°C ÷ +70°C 3 item
  3. -40°C ÷ +85°C 16 item
  4. 0°C ÷ +50°C 16 item
  5. 0°C ÷ +60°C 18 item
  6. 20°C ÷ +70°C 11 item
Ttl Uarts
  1. ≥1 16 item
  2. ≥2 15 item
  3. ≥3 2 item
Video Interfaces
  1. DDI 10 item
  2. DP 11 item
  3. DP++ 10 item
  4. DUAL CHANNEL LVDS 16 item
  5. eDP 17 item
  6. HDMI 16 item
  7. MIPI-CSI camera connector 4 item
  8. MIPI-DSI 2 item
  9. PARALLEL RGB 1 item
  10. SINGLE CHANNEL LVDS 15 item
  11. VGA 4 item
Wireless Connectivity
  1. M.2 SOCKET 1 KEY AND WLAN SLOT (WI-FI/BT typ.) 2 item
  2. M.2 SOCKET 2 KEY AND WLAN SLOT (MODEMS typ.) 1 item
  3. M.2 Socket 2 key B (SSD) 1 item