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SBC-3.5-RV1000

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SBC-3.5-RV1000

3.5" SBC mit AMD Ryzen™ Embedded R1000 / V1000 Familie von SOCs. (MERIDA - C90)

Datenblatt

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CPU

AMD Ryzen™ Embedded V1000 und R1000 Prozessor

Grafiken

AMD Radeon™ Vega GPU mit bis zu 11 Recheneinheiten

Konnektivität

2x GbE; M.2 WWAN und WLAN Anschlüsse; 2x USB3.0; 2x USB 2.0; 8x GPI/Os

Speicher

Zwei DDR4 SO-DIMM Anschlüsse unterstützen DDR4 3200/2400 ECC und non-ECC Speicher

Produktbeschreibung

Technische Daten

Beschreibung	Volle Konnektivität auf der leistungsstarken AMD Ryzen™-Plattform
CPU	AMD Ryzen™ Embedded V1000 Familie SoCs: AMD Ryzen™ Embedded V1807B mit AMD Radeon™ Vega 11 Grafik, Quad Core Dual Thread @ 3,35GHz (3,8 Boost), TDP 35-54W AMD Ryzen™ Embedded V1756B mit AMD Radeon™ Vega 8 Grafik, Quad Core Dual Thread @ 3,25GHz (3,6 Boost), TDP 35-54W AMD Ryzen™ Embedded V1605B mit AMD Radeon™ Vega 8 Grafikprozessor, Quad Core Dual Thread @ 2.0GHz (3.6 Boost), TDP 12-25 AMD Ryzen™ Embedded V1202B mit Grafikprozessor AMD Radeon™ Vega 3, Dual Core Dual Thread @ 2,3 GHz (3,2 Boost), TDP 12-25 W AMD Ryzen™ Embedded R1000 Familie SoCs: AMD Ryzen™ Embedded R1606G mit GPU AMD Radeon™ Vega 3, Dual Core Dual Thread @ 2.6GHz (3.5 Boost), TDP 12-25W AMD Ryzen™ Embedded R1505G mit GPU AMD Radeon™ Vega 3, Dual Core Dual Thread @ 3.25GHz (3.6 Boost), TDP 12-25W
Max. Kerne	4
Speicher	2x DDR4 ECC und non-ECC SODIMM Anschlüsse Unterstützt DDR4-2400 Speicher (DDR4-3200 mit V1807B und V1756B), bis zu 32GB total
Grafiken	GPU AMD Radeon™ VEGA mit bis zu 11 Recheneinheiten Unterstützt DirectX® 12 H.265 (10-Bit)-Dekodierung und 8-Bit-Videokodierung VP9-Dekodierung Unterstützung von 4 unabhängigen Displays (3 mit R1000 SoCs)
Videoschnittstellen	4x DP++ Konnektoren (nur 3 arbeiten mit R1000 SoCs)
Videoauflösung	DP++: bis zu 4096 x 2160
Massenspeicher	M.2 NVMe Steckplatz (Sockel 2 Key M Type 2280), PCI-e x4 Schnittstelle microSD-Kartensteckplatz (in Kombination mit miniSIM-Steckplatz) 2x SATA 7p M-Anschlüsse mit 1x Stromanschluss
Networking	Bis zu 2 x Gigabit-Ethernet-Anschlüsse M.2 WWAN-Steckplatz (Sockel 2 Schlüssel B Typ 2242/3042) für Modems M.2 Konnektivitätssteckplatz (Buchse 1 Schlüssel E Typ 2230)
USB	2 x USB 3.0 Host-Anschlüsse an USB 3.0 Typ-A-Buchsen 2 x USB 2.0 Host-Anschlüsse an der internen Stiftleiste 1 x USB 3.0 (V1000 SoCs) / USB 2.0 (R1000 SoCs) Host-Anschluss am WWAN M.2-Steckplatz 1 x USB 2.0-Host-Anschluss am M.2-Anschlusssteckplatz
Pci	1 x PCI-e x4 port auf M.2 NVMe Anschluss 1 x PCI-e x1 port auf M.2 WWAN Anschluss 1 x PCI-e x1 port auf M.2 Connectivity Anschluss 2x PCI-e x1 auf Gigabit Ethernet Controller
Audio	HD-Audio-Codec Line Out + Mikrofon + S/PDIF Out-Schnittstellen auf interner Stiftleiste
Serielle Schnittstellen	2 x RS-232/RS-422/RS-485 UARTS, auf interner Stiftleiste
Andere Schnittstellen	miniSIM-Steckplatz für M.2-Modems (in Kombination mit microSD-Steckplatz) 8 x GPI/Os-Anschluss FAN-Anschluss Schalter / LED Front Header Anschluss 2x I2C auf interner Stiftleiste Antitamper-Anschluss Wahlweise TPM 1.2 oder 2.0 onboard
Stromversorgung	+12VDC bis +24 VDC RTC Batterie
Betriebssystem	Microsoft® Windows 10 (64-bit) Linux
Betriebstemperatur	0°C ÷ +60°C (kommerzielle Version) -40°C ÷ +85°C (Industrieversion, nur für zukünftige SoCs im erweiterten Temperaturbereich und mit TDP ≤25W)) *Gemessen an einem beliebigen Punkt des SECO-Standard-Heastpreaders für dieses Produkt, zu jedem beliebigen Zeitpunkt (einschließlich der Inbetriebnahme). Die tatsächliche Temperatur hängt stark von der Anwendung, dem Gehäuse und/oder der Umgebung ab. Der Kunde muss anwendungsspezifische Kühllösungen für das endgültige System in Betracht ziehen, um die Temperatur des Heatspreaders in dem angegebenen Bereich zu halten.
Größe	146x102 mm

Software

Link	SECO Technical Resources

Dokumentation

Data Sheet	[Datasheet] SBC-3.5-RV1000 Rel 1.4
Manual	[Manual] MERIDA Rel 1.2
Image	[Picture] MERIDA_front [Picture] MERIDA_back

Part Number

Prices hereunder are valid for SAMPLES (purchase limited to 3pcs).
If you would like to know prices for higher volumes, please contact us.

Artikel für gruppiertes Produkt
SC90-2000-1312-C1-V_	Beschreibung Teilenummer SBC-C90 w/ AMD Ryzen Embedded V1605B @ 2.0GHz 15W, Horizontal power conn, TPM 2.0, 2x GbE (I211), 4-wire fan - Comm.Temp	Kontakt
SC90-4000-1312-C1-V	Beschreibung Teilenummer SBC-C90 w/ AMD Ryzen Embedded V1807B @ 3.35GHz 45W, Horizontal power conn, TPM 2.0, 2x GbE (I210), 3-wire fan - Comm. Temp	Kontakt
SC90-7000-1312-I1-V	Beschreibung Teilenummer SBC-C90 w/ AMD Ryzen Embedded V1404I @ 2.0GHz 15W, Horizontal power conn, TPM 2.0, 2x GbE (I210), 4-wire fan, Ind. Temp	Kontakt
SC90-8000-1312-C1-V	Beschreibung Teilenummer SBC-C90 w/ AMD Ryzen Embedded R1305G @ 1,5GHz 8W, Horizontal power conn, TPM 2.0, 2x GbE (I211), 4-wire fan - Comm. Temp	Kontakt

Accessories

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