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SECO bietet ein breit gefächertes Angebot an Produkten für innovative Projekte: Module, Single Board Computer, Lüfterlose eingebettete Computer, HMI und Lösungen für Smart Edge Computing, aber auch Carrier Boards, Starter Kits und alles, was an Zubehör erforderlich ist, damit Sie Ihr Projekt umsetzen können.

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  1. SOM-COMe-BT6-SKL/KL
    SOM-COMe-BT6-SKL/KL
    COM Express® Basic Type 6 Computer on Module (CoM) mit Intel® Core™ / Xeon® (Codename: Skylake und Kaby Lake) CPUs der 6. und 7. (TARVOS - B09)
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  2. SOM-COMe-CT6-V1000
    SOM-COMe-CT6-V1000
    COM Express® Rel. 3.0 Compact Type 6 Computer on Module (CoM) with AMD Ryzen™ Embedded V1000 Processors. (CHARON - B75)
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  3. SOM-COMe-BT6-CFL-H
    SOM-COMe-BT6-CFL-H
    COM Express® Rel. 3.0 Basic Type 6 Computer on Module (CoM) mit Intel® Core™ / Xeon® der 8. Generation (Codename: Coffee Lake) und Core™ / Xeon® / Celeron® der 9. Generation (Codename: Coffee Lake Refresh) Processors. (OBERON - C08)
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  4. SOM-COMe-CT6-APL
    SOM-COMe-CT6-APL
    COM Express® Rel. 3.0 Compact Type 6 Computer on Module (CoM) mit Intel® Atom™ X Series, Intel® Celeron® J / N Series und Intel® Pentium® N Series (Codename: Apollo Lake) Prozessoren. (MIRANDA - C24)
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  5. SOM-COMe-CT6-WHL-U
    SOM-COMe-CT6-WHL-U
    COM Express® Rel. 3.0 Compact Type 6 Computer on Module (CoM) mit Intel® Core™ und Celeron™ U-Serie (Codename: Whiskey Lake-U) Prozessoren der 8. (LARISSA - C55)
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  6. SOM-COMe-CT6-R1000
    SOM-COMe-CT6-R1000
    COM Express® 3.0 Typ 6 Kompaktmodul mit AMD Ryzen™ Embedded V1000 SoCs. (METIS - C89)
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  7. SOM-COMe-CT6-V2000
    SOM-COMe-CT6-V2000
    COM Express® 3.0 Typ 6 Kompaktmodul mit AMD Ryzen™ Embedded V2000 SoCs. (OPHELIA - D21)
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  8. SOM-COMe-CT6-EHL
    SOM-COMe-CT6-EHL
    COM Express® 3.1 Type 6 Compact Computer on Module (CoM) with Intel® Atom® x6000E Series, Intel® Pentium® and Celeron® N and J Series Processors (Codename: Elkhart Lake). (EUPHORIA - E37)
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  9. SOM-COMe-BT6-RPL-P
    SOM-COMe-BT6-RPL-P
    COM Express® 3.1 Type 6 Basic Computer on Module (CoM) with 13th Gen Intel® Core™ processors (Codename: Raptor Lake-P). (CALLISTO - E03)
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  10. SOM-SMARC-APL
    SOM-SMARC-APL
    SMARC® Rel. 2.1 Modul mit Intel® Atom™ X Serie, Intel® Celeron® J / N Serie und Intel® Pentium® N Serie (Codename: Apollo Lake) Prozessoren. (JAGER - B69)
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Cpu Power Consumption
  1. range 10-25 W 17 item
  2. range < 10 W 17 item
  3. range > 25 W 8 item
Cpu Type
  1. AMD Ryzen™ Embedded R1000 2 item
  2. AMD® G-Series™ 1 item
  3. AMD® R-Series  1 item
  4. AMD® Ryzen™ embedded V-Series™ 3 item
  5. Intel® Atom™ 15 item
  6. Intel® Celeron® 16 item
  7. Intel® Core™  11 item
  8. Intel® Pentium®  10 item
  9. Intel® Xeon® 2 item
  10. MediaTek Genio 510 1 item
  11. NXP i.MX 8M 1 item
  12. NXP i.MX 8M Mini 2 item
  13. NXP i.MX 8M Nano 1 item
  14. NXP i.MX 8X 2 item
  15. NXP i.MX8  1 item
  16. Qualcomm® QCS5430 1 item
  17. Qualcomm® QCS6490 1 item
  18. Rockchip RK3399 1 item
  19. Rockchip RK3568 1 item
Ethernet
  1. ETHERNET≥1 36 item
  2. ETHERNET≥2 19 item
Form Factor
  1. Boxed Solutions 1 item
  2. COM Express® 13 item
  3. COM-HPC® 4 item
  4. Qseven 6 item
  5. Single Board Computer  9 item
  6. SMARC 8 item
Form Factor Dimensions
  1. 120 x 95 mm (COM Express® Basic Form factor, Type 7 pinout) 1 item
  2. 40x70 mm (µQseven, 1.57"x 2.76") 1 item
  3. ≤ 100 x 100mm 22 item
  4. ≤ 80 x 80mm 9 item
  5. ≥ 100 x 100mm 11 item
Form Factor Specification
  1. 3,5" 6 item
  2. COM Express Basic 5 item
  3. COM Express Compact 8 item
  4. COM-HPC Client 3 item
  5. embedded NUC 1 item
  6. Pico-ITX 2 item
  7. Qseven 70x70 mm 5 item
  8. µQseven 70x40 1 item
Mass Storage
  1. CFAST slot 2 item
  2. M.2 NVMe SSD slot 6 item
  3. M.2 SATA SSD slot 2 item
  4. microSD card slot  10 item
  5. onboard eMMC 27 item
  6. onboard SSD 2 item
  7. SATA channels ≥ 1 22 item
  8. SATA channels ≥ 2  20 item
  9. SATA channels ≥ 3 3 item
  10. SATA channels ≥ 4 1 item
  11. SD interface  11 item
  12. standard SATA connector 4 item
Speicher
  1. soldered down 22 item
  2. SO_DIMM 17 item
  3. ≤1 33 item
  4. ≤16 15 item
  5. ≤2 33 item
  6. ≤4 34 item
  7. ≤8 27 item
  8. ≥32 13 item
Operating Temperature
  1. -20°C ÷ +60°C 22 item
  2. -20°C ÷ +70°C 5 item
  3. -40°C ÷ +85°C 27 item
  4. 0°C ÷ +50°C 28 item
  5. 0°C ÷ +60°C 37 item
  6. 20°C ÷ +70°C 22 item
Pci Express
  1. PCI-e lanes ≥ 1 28 item
  2. PCI-e lanes ≥ 2 24 item
  3. PCI-e lanes ≥ 3 20 item
  4. PCI-e lanes ≥ 4 20 item
  5. PCI-e lanes ≥ 5 13 item
Ttl Uarts
  1. ≥1 28 item
  2. ≥2 30 item
  3. ≥3 6 item
USB
  1. USB 2.0 ≥ 1  34 item
  2. USB 2.0 ≥ 2  33 item
  3. USB 2.0 ≥ 3 32 item
  4. USB 2.0 ≥ 4 30 item
  5. USB 2.0 ≥ 5 23 item
  6. USB 2.0 ≥ 6 21 item
  7. USB 3.0 ≥ 1 21 item
  8. USB 3.0 ≥ 2 15 item
  9. USB 3.0 ≥ 3 11 item
  10. USB 3.0 ≥ 4 8 item
  11. USB 3.1 ≥ 1 8 item
  12. USB 3.1 ≥ 2 5 item
  13. USB 3.2 ≥ 1 5 item
  14. USB 3.2 ≥ 2 9 item
  15. USB 4.0 ≥ 1 2 item
  16. USB 4.0 ≥ 2 3 item
  17. USB 4.0 ≥ 3 1 item
  18. USB 4.0 ≥ 4 2 item
  19. USB CLIENT 2 item
  20. USB OTG 5 item
Wireless Connectivity
  1. M.2 SOCKET 1 KEY AND WLAN SLOT (WI-FI/BT typ.) 6 item
  2. M.2 SOCKET 2 KEY AND WLAN SLOT (MODEMS typ.) 4 item
  3. M.2 Socket 2 key B (SSD) 2 item
  4. ONBOARD WI-FI/BLE 8 item