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SOM-COMe-BT6-CFL-H
Höhepunkte
GraphicsIntel® UHD Graphics 630/P630 Architektur, bis zu 48 Ausführungseinheiten
MemoryZwei DDR4 SO-DIMM Slots unterstützt DDR4-2666 ECC Speicher, bis zu 64GB
Security & Compliance by Design
SECO products integrate security functions that enable out-of-the-box compliance with the RED directive [EN18031-1]. Certification documentation is available upon request. Security monitoring, patching and update automation are powered by Clea.
Secure Boot
Built-in Secure Boot to ensure system integrity from the first startup.
OTA Updates
Remote and secure software update distribution for your devices.
Device Monitoring
Continuous monitoring of device status and activity with Clea.
Secure Operating System
Yocto-based OS integration for customizable and secure system builds.
Certified Security
Compliance with EN18031-1 standards for secure and reliable embedded systems.
Docker Technology
Isolated and flexible application management through containerization.
Applications Hub
Entdecken Sie die mit diesem Produkt kompatiblen Anwendungen, die im SECO Application Hub verfügbar sind: einsatzbereite Lösungen zur Beschleunigung der Entwicklung und Bereitstellung intelligenter Funktionen.
Machine Alert Assistance with Operator Recognition
HMI system that uses AI to recognize operators during alerts and show personalized troubleshooting instructions.
People Counter
Lightweight real-time people counting model based on quantized YOLOX, optimized for edge devices using LiteRT (TensorFlow Lite) .
PoseNet for Multi-Person Pose Detection
Lightweight and quantized PoseNet model for real-time multi-person pose estimation on edge hardware.
HRNet for Human Pose Estimation
High-resolution neural network for accurate keypoint detection in human pose estimation tasks.
Beschreibung
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SOM-COMe-BT6-CFL-H ist ein COM Express® Basic Type 6 Computer on Module (CoM) mit Intel® Core™/Xeon® der 8. Generation (ehemals Coffee Lake H) und Core™/Xeon®/Celeron® der 9. Generation (ehemals Coffee Lake Refresh) CPUs, die maximal 12 Threads erreichen. Durch den Einbau der Intel® Gen9 LP-Grafikkernarchitektur kann das OBERON bis zu 3 unabhängige Displays gleichzeitig verwalten, mit einer Auflösung von bis zu 4096x2304 @60Hz, 24bpp. Das Modul verfügt außerdem über einen H.265/HEVC-Hardware-Transcoder - eine Besonderheit, die es in Kombination mit der hervorragenden Leistung und der Kompatibilität mit mehreren Videoschnittstellen zu einer idealen Plattform für Projekte in den Bereichen Gaming, Digital Signage, Infotainment und HMI macht. |
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CPU Description
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Intel® 8th generation Core™ / Xeon® (vormals Coffee Lake) CPUs: Intel® Core™ i7-8850H, Six Core @ 2.6GHz (4.3GHz Max 1 Core Turbo), 9MB Cache, 45W TDP (35W cTDP), mit HyperThreading Intel® Xeon® E-2276ME Six Core @2.8GHz (4.5GHz Max 1 Core Turbo), 12MB Cache, 45W TDP (35W cTDP), mit Hyperthreading |
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Max Cores
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6 |
Memory Description
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Zwei DDR4 SO-DIMM Slots unterstützen DDR4-2666 Speicher, bis zu 64GB |
Graphics Description
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Intel® UHD Graphics 630/P630 Architektur, bis zu 48 Ausführungseinheiten |
Video Interfaces Description
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bis zu 3 x Digital Display Interfaces (DDIs), unterstützen DP 1.2, DVI, HDMI 1.4 |
Video Resolution Description
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bis zu 3 x Digital Display Interfaces (DDIs), unterstützen DP 1.2, DVI, HDMI 1.4 |
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Mass Storage Description
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4 x S-ATA Gen3 Channels |
Networking Description
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Gigabit Ethernet interface |
USB Description
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4 x USB 3.0 Host Anschlüsse |
PCI Description
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8 x PCI-e x 1 Gen3 lanes |
Audio Description
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HD Audio Interface |
Serial Ports
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2 x UARTs |
Other Interfaces
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SPI, I2C, SM Bus, Thermal Management, FAN management |
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Power Supply
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+12VDC ± 10% and + 5VSB (optional) |
Operating System
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Microsoft® Windows 10 |
Operating Temperature Description
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0°C ÷ +60 °C (Handelsversion) *Gemessen an einem beliebigen Punkt des SECO-Standard-Heastpreaders für dieses Produkt, zu jeder Zeit (einschließlich Inbetriebnahme). Die tatsächliche Temperatur hängt stark von der Anwendung, dem Gehäuse und/oder der Umgebung ab. Der Kunde muss anwendungsspezifische Kühllösungen für das endgültige System in Betracht ziehen, um die Temperatur des Heatspreaders in dem angegebenen Bereich zu halten. |
Dimensions
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125 x 95 mm (Com Express™ Basic Form factor, Type 6 pinout) |
Teilenummer
COMe-C08-BT6 w/Intel i7-9850HE Hexa core @2.6GHz (4.6GHZ in Turbo Boost), 12MB Chace, 45W TDP + ChipsetQM370 (AMT), EDP 2line;VGA; DP++ (DDI1); DP++ (DDI2); HDMI (DDI3) - Comm. Temp
COMe-C08-BT6 w/Intel® Core™ i7-9850HL , Hexa Core @1.9GHz, 9MB Cache, 25W TDP + Chipset QM370 + EDP 4l; VGA; DP++ (DDI1); DP++ (DDI2); DP++ (DDI3) - Comm.Temp
COMe-C08-BT6 w/Intel Celeron G4930E, Dual Core @2.4GHz, 2MB Cache, 35W TDP + Chipset HM370, TPM 2.0, LVDS; 3x DP++ - Comm.Temp
Accessories
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