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SOM-COMe-BT6-CFL-H
COM Express® Rel. 3.0 Basic Type 6 Computer on Module (CoM) mit Intel® Core™ / Xeon® der 8. Generation (Codename: Coffee Lake) und Core™ / Xeon® / Celeron® der 9. Generation (Codename: Coffee Lake Refresh) Processors.
(OBERON - C08)
CPU
8th Gen Core™/Xeon® (Coffee Lake) & 9th Gen Core™/ Xeon® /Celeron® CPUs (Coffee Lake Refresh)
Grafiken
Intel® UHD Graphics 630/P630 Architektur, bis zu 48 Ausführungseinheiten
Konnektivität
4x USB 3.0; 8x USB 2.0; 8x PCI-e x1 Gen3; PEG x16 Gen3
Speicher
Zwei DDR4 SO-DIMM Slots unterstützt DDR4-2666 ECC Speicher, bis zu 64GB
Produktbeschreibung
Beschreibung
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SOM-COMe-BT6-CFL-H ist ein COM Express® Basic Type 6 Computer on Module (CoM) mit Intel® Core™/Xeon® der 8. Generation (ehemals Coffee Lake H) und Core™/Xeon®/Celeron® der 9. Generation (ehemals Coffee Lake Refresh) CPUs, die maximal 12 Threads erreichen. Durch den Einbau der Intel® Gen9 LP-Grafikkernarchitektur kann das OBERON bis zu 3 unabhängige Displays gleichzeitig verwalten, mit einer Auflösung von bis zu 4096x2304 @60Hz, 24bpp. Das Modul verfügt außerdem über einen H.265/HEVC-Hardware-Transcoder - eine Besonderheit, die es in Kombination mit der hervorragenden Leistung und der Kompatibilität mit mehreren Videoschnittstellen zu einer idealen Plattform für Projekte in den Bereichen Gaming, Digital Signage, Infotainment und HMI macht. |
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CPU
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Intel® 8th generation Core™ / Xeon® (vormals Coffee Lake) CPUs: Intel® Core™ i7-8850H, Six Core @ 2.6GHz (4.3GHz Max 1 Core Turbo), 9MB Cache, 45W TDP (35W cTDP), mit HyperThreading Intel® Xeon® E-2276ME Six Core @2.8GHz (4.5GHz Max 1 Core Turbo), 12MB Cache, 45W TDP (35W cTDP), mit Hyperthreading |
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Max. Kerne
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6 |
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Speicher
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Zwei DDR4 SO-DIMM Slots unterstützen DDR4-2666 Speicher, bis zu 64GB |
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Grafiken
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Intel® UHD Graphics 630/P630 Architektur, bis zu 48 Ausführungseinheiten |
Videoschnittstellen
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bis zu 3 x Digital Display Interfaces (DDIs), unterstützen DP 1.2, DVI, HDMI 1.4 |
Videoauflösung
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bis zu 3 x Digital Display Interfaces (DDIs), unterstützen DP 1.2, DVI, HDMI 1.4 |
Massenspeicher
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4 x S-ATA Gen3 Channels |
Networking
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Gigabit Ethernet interface |
USB
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4 x USB 3.0 Host Anschlüsse |
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Pci
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8 x PCI-e x 1 Gen3 lanes |
Audio
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HD Audio Interface |
Serielle Schnittstellen
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2 x UARTs |
Andere Schnittstellen
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SPI, I2C, SM Bus, Thermal Management, FAN management |
Stromversorgung
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+12VDC ± 10% and + 5VSB (optional) |
Betriebssystem
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Microsoft® Windows 10 |
Betriebstemperatur
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0°C ÷ +60 °C (Handelsversion) *Gemessen an einem beliebigen Punkt des SECO-Standard-Heastpreaders für dieses Produkt, zu jeder Zeit (einschließlich Inbetriebnahme). Die tatsächliche Temperatur hängt stark von der Anwendung, dem Gehäuse und/oder der Umgebung ab. Der Kunde muss anwendungsspezifische Kühllösungen für das endgültige System in Betracht ziehen, um die Temperatur des Heatspreaders in dem angegebenen Bereich zu halten. |
Größe
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125 x 95 mm (Com Express™ Basic Form factor, Type 6 pinout) |
| MC08-9000-0100-C1-V | Beschreibung Teilenummer COMe-C08-BT6 w/Intel i7-9850HE Hexa core @2.6GHz (4.6GHZ in Turbo Boost), 12MB Chace, 45W TDP + ChipsetQM370 (AMT), EDP 2line;VGA; DP++ (DDI1); DP++ (DDI2); HDMI (DDI3) - Comm. Temp | |
| MC08-I000-0200-C1-V | Beschreibung Teilenummer COMe-C08-BT6 w/Intel® Core™ i7-9850HL , Hexa Core @1.9GHz, 9MB Cache, 25W TDP + Chipset QM370 + EDP 4l; VGA; DP++ (DDI1); DP++ (DDI2); DP++ (DDI3) - Comm.Temp | |
| MC08-M000-1400-C1-V_ | Beschreibung Teilenummer COMe-C08-BT6 w/Intel Celeron G4930E, Dual Core @2.4GHz, 2MB Cache, 35W TDP + Chipset HM370, TPM 2.0, LVDS; 3x DP++ - Comm.Temp | |
| MC08-U000-1400-C1-V | Beschreibung Teilenummer COMe-C08-BT6 w/Intel Celeron G4930E, Dual Core @2.4GHz, 2MB Cache, 35W TDP + Chipset HM370, TPM 2.0, LVDS; DP++ (DDI1); DP++ (DDI2); DP++ (DDI3) - Comm.Temp |
Accessories
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