SOM-COMe-CT6-EHL




Produktbeschreibung
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COM Express® 3.1 Type 6 Compact Computer on Module (CoM) with Intel® Atom® x6000E Series, Intel® Pentium® and Celeron® N and J Series Processors (formerly Elkhart Lake) |
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Intel® Atom® x6000E Series, and Intel® Pentium® and Celeron® N and J Series Processors:
(*)IBECC: In-Band Error-Correcting Code memory |
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Two DDR4 SO-DIMM slots supporting DDR4-3200 IBECC modules memory, up to 32GB |
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Integrated Intel® Gen11 UHD Graphics controller with up to 32 EU |
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Up to 2x Digital Display Interfaces (DDIs), supporting DVI, DP 1.4, HDMI 1.4 |
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DP 1.4 and HDMI 1.4: up to 4096x2160@60 Hz |
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2x S-ATA Gen3 channels |
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1x NBase-T Ethernet interface with MaxLinear GPY211/215 GbE controller, with 2.5GbE supported |
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Up to 4x USB 3.2 Gen 1 host ports |
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Up to 6x PCI-e Gen3 lanes
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HD audio interface |
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Up to 2x UARTs |
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SPI, I2C, SM bus, thermal management, FAN management |
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8VDC..20VDC, +5VSB (optional), +3VRTC (optional) |
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Microsoft® Windows 10 IoT Enterprise 2019 LTSC |
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0°C to +60°C (commercial version) |
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95 x 95 mm (COM Express® Compact Form factor, Type 6 pinout) |
EE37-1002-2121-C1 | Beschreibung Teilenummer COM Express 3.1 T6 with Intel Celeron® J6413 Elkhart Lake, eDP to LVDS bridge, USB 3.0 hub, SER#1 output UART, TPM SLB | |
EE37-5002-2121-I1 | Beschreibung Teilenummer COM Express 3.1 T6 with Intel Atom® x6211E Elkhart Lake, eDP to LVDS bridge, USB 3.0 hub, SER#1 output UART, TPM SLB 9 | |
EE37-7001-2222-C1 | Beschreibung Teilenummer COM Express 3.1 T6 with Intel Atom® x6425E Elkhart Lake, eDP out, eDP to LVDS bridge, USB 3.0 hub, SER#1 output CAN. | |
EE37-7002-2121-I1 | Beschreibung Teilenummer COM Express 3.1 T6 with Intel Atom® x6425E Elkhart Lake, eDP to LVDS bridge, USB 3.0 hub, SER#1 output UART, TPM SLB 9 |

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