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SECO bietet ein breit gefächertes Angebot an Produkten für innovative Projekte: Module, Single Board Computer, Lüfterlose eingebettete Computer, HMI und Lösungen für Smart Edge Computing, aber auch Carrier Boards, Starter Kits und alles, was an Zubehör erforderlich ist, damit Sie Ihr Projekt umsetzen können.

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  1. SOM-SMARC-ASL
    SOM-SMARC-ASL
    SMARC®-kompatibles Modul gemäß Rel 2.1 mit Intel Atom® Prozessoren der Produktreihe x7000RE für den Edge
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  2. SOM-COMe-CT6-ASL
    SOM-COMe-CT6-ASL
    COM Express® 3.1 Type 6 Compact Modul mit Intel Atom® Prozessoren der Produktreihe x7000RE (Codename: Amston Lake und Alder Lake N)
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  3. SOM-COMe-BT6-MTL
    SOM-COMe-BT6-MTL
    COM Express® 3.1 Type 6 Basic Module with Intel® Core™ Ultra Processors Family (Codename: Meteor Lake -H and -U)
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  4. SOM-COM-HPC-A-MTL
    SOM-COM-HPC-A-MTL
    COM-HPC® Size A Client Module with Intel® Core™ Ultra Processors Family (codename: Meteor Lake -H and -U)
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  5. SBC-3.5-RV1000
    SBC-3.5-RV1000
    3.5" SBC mit AMD Ryzen™ Embedded R1000 / V1000 Familie von SOCs. (MERIDA - C90)
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  6. SBC-S984-MX6
    SBC-S984-MX6
    SBC with NXP i.MX 6 Processor (VIKTORIA-S984)
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  7. SBC-pITX-BT
    SBC-pITX-BT
    Pico-ITX SBC with Intel® Atom™ E3800 (codename: Bay Trail) Processors. (LAMPOS - A44)
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  8. DEV-KIT-COM-HPC-A
    DEV-KIT-COM-HPC-A
    Plattformübergreifendes Development Kit, das sowohl mit x86- als auch mit ARM-COM-HPC-Client-Modulen kompatibel ist
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  9. DELTA [Discontinued]
    DELTA [Discontinued]
    Qseven® Modul mit NVIDIA® Tegra® T30 Prozessor
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  10. SOM-COMe-CT6-BT
    SOM-COMe-CT6-BT
    COM Express® Compact Typ 6 Computer on Module (CoM) mit Intel® Atom™ E3800 und Celeron® (Codename: Bay Trail) Processors. (CHANDRA - A41)
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Einkaufsoptionen
  1. Mass Storage SATA channels ≥ 1 Diesen Artikel entfernen
  2. USB USB 2.0 ≥ 3 Diesen Artikel entfernen
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Cpu Power Consumption
  1. range 10-25 W 16 item
  2. range < 10 W 16 item
  3. range > 25 W 6 item
Cpu Type
  1. AMD Ryzen™ Embedded R1000 2 item
  2. AMD® G-Series™ 1 item
  3. AMD® R-Series  1 item
  4. AMD® Ryzen™ embedded V-Series™ 2 item
  5. Intel® Atom™ 13 item
  6. Intel® Celeron® 12 item
  7. Intel® Core™  7 item
  8. Intel® Pentium®  7 item
  9. Intel® Xeon® 1 item
  10. NVIDIA Tegra® T30  1 item
  11. NXP i.MX6  2 item
  12. NXP i.MX8  1 item
  13. Zynq® Ultrascale+™  1 item
Ethernet
  1. ETHERNET≥1 28 item
  2. ETHERNET≥2 9 item
Form Factor
  1. Boxed Solutions 1 item
  2. COM Express® 11 item
  3. COM-HPC® 1 item
  4. Qseven 7 item
  5. Single Board Computer  4 item
  6. SMARC 4 item
Form Factor Dimensions
  1. 40x70 mm (µQseven, 1.57"x 2.76") 1 item
  2. ≤ 100 x 100mm 20 item
  3. ≤ 80 x 80mm 11 item
  4. ≥ 100 x 100mm 6 item
Form Factor Specification
  1. 3,5" 1 item
  2. COM Express Basic 3 item
  3. COM Express Compact 8 item
  4. COM-HPC Client 1 item
  5. embedded NUC 1 item
  6. Other Single Board Computers 1 item
  7. Pico-ITX 1 item
  8. Qseven 70x70 mm 6 item
  9. µQseven 70x40 1 item
Speicher
  1. soldered down 14 item
  2. SO_DIMM 14 item
  3. ≤1 27 item
  4. ≤16 14 item
  5. ≤2 27 item
  6. ≤4 26 item
  7. ≤8 23 item
  8. ≥32 10 item
Operating Temperature
  1. -20°C ÷ +60°C 19 item
  2. -20°C ÷ +70°C 3 item
  3. -40°C ÷ +85°C 21 item
  4. 0°C ÷ +50°C 25 item
  5. 0°C ÷ +60°C 25 item
  6. 20°C ÷ +70°C 18 item
Pci Express
  1. PCI-e lanes ≥ 1 26 item
  2. PCI-e lanes ≥ 2 25 item
  3. PCI-e lanes ≥ 3 24 item
  4. PCI-e lanes ≥ 4 20 item
  5. PCI-e lanes ≥ 5 12 item
Ttl Uarts
  1. ≥1 22 item
  2. ≥2 15 item
  3. ≥3 2 item
Video Interfaces
  1. DDI 10 item
  2. DP 16 item
  3. DP++ 11 item
  4. DUAL CHANNEL LVDS 21 item
  5. eDP 20 item
  6. HDMI 23 item
  7. MIPI-CSI camera connector 6 item
  8. MIPI-DSI 2 item
  9. PARALLEL RGB 1 item
  10. SINGLE CHANNEL LVDS 22 item
  11. VGA 4 item
Wireless Connectivity
  1. M.2 SOCKET 1 KEY AND WLAN SLOT (WI-FI/BT typ.) 1 item
  2. M.2 SOCKET 2 KEY AND WLAN SLOT (MODEMS typ.) 1 item
  3. M.2 Socket 2 key B (SSD) 2 item
  4. ONBOARD WI-FI/BLE 1 item