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SECO bietet ein breit gefächertes Angebot an Produkten für innovative Projekte: Module, Single Board Computer, Lüfterlose eingebettete Computer, HMI und Lösungen für Smart Edge Computing, aber auch Carrier Boards, Starter Kits und alles, was an Zubehör erforderlich ist, damit Sie Ihr Projekt umsetzen können.

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  1. SBC-3.5-RV1000
    SBC-3.5-RV1000
    3.5" SBC mit AMD Ryzen™ Embedded R1000 / V1000 Familie von SOCs. (MERIDA - C90)
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  2. SOM-COMe-BT6-CFL-H
    SOM-COMe-BT6-CFL-H
    COM Express® Rel. 3.0 Basic Type 6 Computer on Module (CoM) mit Intel® Core™ / Xeon® der 8. Generation (Codename: Coffee Lake) und Core™ / Xeon® / Celeron® der 9. Generation (Codename: Coffee Lake Refresh) Processors. (OBERON - C08)
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  3. SOM-COMe-CT6-APL
    SOM-COMe-CT6-APL
    COM Express® Rel. 3.0 Compact Type 6 Computer on Module (CoM) mit Intel® Atom™ X Series, Intel® Celeron® J / N Series und Intel® Pentium® N Series (Codename: Apollo Lake) Prozessoren. (MIRANDA - C24)
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  4. SOM-COMe-BT7-E3000
    SOM-COMe-BT7-E3000
    COM Express® Rel.3.0 Basic Type 7 Computer on Module (CoM) mit den AMD EPYC™ Embedded 3000 Series SoCs. (THEBE - C42)
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  5. CETUS [Discontinued]
    CETUS [Discontinued]
    Boxed-Lösung mit AMD Embedded SOC der 3. Generation der R-Serie (früher Merlin Falcon) oder SOC-I der G-Serie (früher Brown Falcon) oder SOC-J der G-Serie (früher Prairie Falcon)
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Einkaufsoptionen
  1. Cpu Power Consumption range > 25 W Diesen Artikel entfernen
  2. Form Factor Dimensions ≥ 100 x 100mm Diesen Artikel entfernen
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Cpu Type
  1. AMD EPYC™ Embedded 3000 Series   1 item
  2. AMD Ryzen™ Embedded R1000 1 item
  3. AMD® G-Series™ 1 item
  4. AMD® R-Series  1 item
  5. AMD® Ryzen™ embedded V-Series™ 1 item
  6. Intel® Atom™ 1 item
  7. Intel® Celeron® 2 item
  8. Intel® Core™  1 item
  9. Intel® Pentium®  1 item
  10. Intel® Xeon® 1 item
  11. Qualcomm® QCS6490 1 item
Ethernet
  1. ETHERNET≥1 5 item
  2. ETHERNET≥2 4 item
Form Factor
  1. Boxed Solutions 1 item
  2. COM Express® 3 item
  3. Single Board Computer  1 item
  4. SMARC 1 item
Form Factor Specification
  1. 3,5" 1 item
  2. COM Express Basic 2 item
  3. COM Express Compact 1 item
Mass Storage
  1. CFAST slot 1 item
  2. M.2 NVMe SSD slot 1 item
  3. microSD card slot  3 item
  4. onboard eMMC 2 item
  5. SATA channels ≥ 1 5 item
  6. SATA channels ≥ 2  4 item
  7. SATA channels ≥ 3 1 item
  8. SATA channels ≥ 4 1 item
  9. SD interface  2 item
  10. standard SATA connector 1 item
Speicher
  1. soldered down 1 item
  2. SO_DIMM 5 item
  3. ≤1 5 item
  4. ≤16 3 item
  5. ≤2 5 item
  6. ≤4 5 item
  7. ≤8 5 item
  8. ≥32 3 item
Operating Temperature
  1. -20°C ÷ +60°C 3 item
  2. -40°C ÷ +85°C 3 item
  3. 0°C ÷ +50°C 5 item
  4. 0°C ÷ +60°C 6 item
  5. 20°C ÷ +70°C 3 item
Pci Express
  1. PCI-e lanes ≥ 1 4 item
  2. PCI-e lanes ≥ 2 4 item
  3. PCI-e lanes ≥ 3 4 item
  4. PCI-e lanes ≥ 4 4 item
  5. PCI-e lanes ≥ 5 3 item
Ttl Uarts
  1. ≥1 3 item
  2. ≥2 3 item
  3. ≥3 1 item
USB
  1. USB 2.0 ≥ 1  5 item
  2. USB 2.0 ≥ 2  4 item
  3. USB 2.0 ≥ 3 4 item
  4. USB 2.0 ≥ 4 3 item
  5. USB 2.0 ≥ 5 2 item
  6. USB 2.0 ≥ 6 2 item
  7. USB 3.0 ≥ 1 4 item
  8. USB 3.0 ≥ 2 4 item
  9. USB 3.0 ≥ 3 4 item
  10. USB 3.0 ≥ 4 3 item
  11. USB 3.1 ≥ 1 2 item
  12. USB 3.1 ≥ 2 1 item
Video Interfaces
  1. DDI 2 item
  2. DP 4 item
  3. DP++ 2 item
  4. DUAL CHANNEL LVDS 1 item
  5. eDP 4 item
  6. HDMI 3 item
  7. SINGLE CHANNEL LVDS 3 item
  8. VGA 2 item
Wireless Connectivity
  1. M.2 SOCKET 1 KEY AND WLAN SLOT (WI-FI/BT typ.) 1 item
  2. M.2 SOCKET 2 KEY AND WLAN SLOT (MODEMS typ.) 1 item
  3. M.2 Socket 2 key B (SSD) 1 item
  4. ONBOARD WI-FI/BLE 1 item