CETUS

Boxed-Lösung mit AMD Embedded SOC der 3. Generation der R-Serie (früher Merlin Falcon) oder SOC-I der G-Serie (früher Brown Falcon) oder SOC-J der G-Serie (früher Prairie Falcon)

Datenblatt

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CPU

AMD Embedded™ R-Series SOC der 3. Generation oder G-Series SOC-I oder G-Series SOC-J (früher Prairie Falcon)

Grafiken

AMD Radeon™ 3rd -Generation Graphics Core Next (GCN)

Konnektivität

2x GbE; 4x USB 3.0; 4x USB 2.0; 6x RS-232

Speicher

Bis zu 2x 8GB DDR4 SODIMM Module

Produktbeschreibung

Technische Daten

Beschreibung	CETUS (ehemals Codename SYS-A90-IPC) ist eine Boxed-Lösung, das auf dem AMD Embedded SOC der 3. Generation der R-Serie (ehemals Merlin Falcon) oder dem SOC-I der G-Serie (ehemals Brown Falcon) oder dem SOC-J der G-Serie (ehemals Prairie Falcon) basiert und für hohe Grafikleistung ausgelegt ist. Er umfasst 3 unabhängige Köpfe mit UltraHD 4K-Auflösung und h.264/h.265 4K-Hardware-Decodierung und ist ideal für Digital Signage- und Infotainment-Anwendungen.
CPU	AMD Embedded™ 3rd generation R-Series SOC (Merlin Falcon): AMD RX-421BD, Quad Core @ 2.1 GHz (3.4 GHz Max), 2MB L2 Cache, TDP 35W AMD RX-418GD, Quad Core @ 1.8 GHz (3.2 GHz Max), 2MB L2 Cache, TDP 35W AMD RX-216GD, Dual Core @ 1.6GHz (3.0 GHz Max), 1MB L2 Cache, TDP 15W AMD Embedded™ 3rd generation G-Series SOC-I (Brown Falcon): AMD GX-217GI, Dual Core @ 1.7 GHz (2.0 GHz Max), 1MB L2 Cache, TDP 15W AMD Embedded™ 3rd generation G-Series SOC-J (Prairie Falcon): AMD GX-224IJ, Dual Core @ 2.4GHz (2.8 GHz Max), 1MB L2 Cache, TDP 15W
Speicher	Bis zu 2x 8GB DDR4 SODIMM Module
Grafiken	AMD Radeon™ 3rd -Generation Graphics Core Next (GCN) RX-421BD -Radeon™ R7 RX-418GD -Radeon™ R6 RX-216GD -Radeon™ R5 GX-217GI -Radeon™ R6E GX-224IJ, Radeon™ R4E Three independent displays supported (two with GX-217GJ and GX-224IJ) DirectX® 12 supported Unified Video Decode (UVD) 6 (4K H.265 and H.264 decode) Video Coding Engine (VCE) 3.1 (4K H.264 encode)
Videoschnittstellen	Bis zu 3 DP++ Schnittstellen, die eDP1.4, DP 1.2, DVI und HDMI 1.4b/2.0 unterstützen
Videoauflösung	bis zu 4K
Massenspeicher	Bis zu 2x interne SATA-Laufwerke 2x CFAST-Steckplätze 1x microSD-Kartensteckplatz PCI-e x4 M.2 Key M NVMe SSD-Steckplatz
Networking	2x Gigabit LAN / Realtek RTL8111G Gigabit Ethernet Steuerungen
USB	2x USB 3.0 Type-A sockets 2x USB 2.0 Type-A sockets 2x USB 3.0 on internal pin header 2x USB 2.0 on internal pin header
Pci	1 x PCI-e x4 port on M.2 Key M SSD Slot
Audio	5.1 nicht verstärkte Buchsen S/PDIF Verstärktes Audio Stereo + Sub 3x30W
Serielle Schnittstellen	4 x RS-232 Full Modem-Anschlüsse an externen DB9-Steckern 2 x RS-232 Full Modem-Anschlüsse an internen IDC-Stiftleisten
Andere Schnittstellen	2x FAN-Anschlüsse Optionales TPM 1.2 TPM 2.0 eingebettet im SoC (nur Windows-Unterstützung) 8 x GPI, 8 x GPO
Stromversorgung	+12VDC ± 5%, Mini-Fit 4x2 Stromanschluss 220mAh nicht wiederaufladbare Knopfzellenbatterie für RTC
Betriebssystem	Microsoft® Windows 10 Microsoft® Windows 10 IoT Linux
Betriebstemperatur	0°C ÷ +60 °C (Handelstemperatur) *Gemessen an einem beliebigen Punkt des SECO-Standard-Heastpreaders für dieses Produkt, zu jeder Zeit (einschließlich Inbetriebnahme). Die tatsächliche Temperatur hängt stark von der Anwendung, dem Gehäuse und/oder der Umgebung ab. Der Kunde muss anwendungsspezifische Kühllösungen für das endgültige System in Betracht ziehen, um die Temperatur des Heatspreaders in dem angegebenen Bereich zu halten.
Größe	300 x 230 x 90 mm (11.81” x 9.05” x 3.54”)

Software

BIOS	[BIOS] – Release version 1.08
Tools and Documents	[Tools and Documents] - Flash Tools
Windows 10	[Driver package] – Release version 01
Linux Kernel Patches	[Amdgpu kernel package] - Kernel package 4.14 for Ubuntu 18.04.1 [Amdgpu kernel package] - Kernel package 4.9 for Ubuntu 18.04.1

Dokumentation

Data Sheet	[Datasheet] CETUS Rel 1.5
Image	[Picture] CETUS_front [Picture] CETUS_back [Picture] CETUS_front2

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