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SOM-COMe-BT7-E3000
COM Express® Rel.3.0 Basic Type 7 Computer on Module (CoM) mit den AMD EPYC™ Embedded 3000 Series SoCs.
(THEBE - C42)
CPU
AMD EPYC™ Embedded 3000 Familie der SoCs
Grafiken
N.A.
Konnektivität
4x USB 3.1; 24x PCI-e Gen3 lanes
Speicher
Vier DDR4 SO-DIMM Anschlüsse unterstützt DDR4-2666 Speicher mit ECC, bis zu 128GB
Produktbeschreibung
Beschreibung
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Diese innovative Lösung bietet skalierbare Angebote mit herausragender Leistung und mehr Konnektivität. Netzwerk und Konnektivität werden durch die 4x 10GBASE-KR Schnittstellen + 1x 1GbE Port mit NC-SI und die 4 USB 3.1; 24x PCI-e Gen3 Lanes verbessert. Darüber hinaus wird die Leistung durch die vier DDR4 SO-DIMM-Steckplätze, die DDR4-2666 Speicher mit ECC unterstützen, auf bis zu 128 GB erhöht. Der AMD EPYC™ Embedded 3000 weist erhebliche Verbesserungen in Bezug auf Leistung, Optimierung und Sicherheit auf. Die Hauptmerkmale dieses neuen Prozessors sind E/A-Integration, Flexibilität und Sicherheitsfunktionen, ein skalierbares Angebot und die Nutzung der Leistung der neuen "Zen"-CPU-Architektur. Das Preis-Leistungs-Verhältnis wurde erheblich verbessert, was ihn zu einer guten Wahl für die Entwicklung macht. |
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CPU
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AMD EPYC™ Embedded 3000 Familie von SoCs: AMD EPYC™ Embedded 3451, Sechzehn Core Dual Thread @ 2,14GHz (3.0 Boost), 32MB L3 shared Cache, TDP 80-100W |
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Speicher
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bis zu 4x DDR4 SO-DIMM Anschlüsse unterstützt DDR4-2666 Speicher (beides ECC und nicht-ECC unterstützt), nos zu 128GB |
Massenspeicher
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2x S-ATA Gen3 Channels |
Networking
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USB
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4 x USB 3.1 Host ports (SS + USB 2.0 interfaces) |
Pci
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24x PCI-e Gen3 lanes |
Serielle Schnittstellen
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2x legacy UARTs, 16C550 compatible |
Andere Schnittstellen
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SPI, SM Bus, LPC bus |
Security
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Optional TPM 2.0 module on-board |
Stromversorgung
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+12VDC ± 10% and + 5VSB (optional) |
Betriebssystem
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Microsoft® Windows 10
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Betriebstemperatur
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0°C ÷ +60 °C (kommerzielle Version) *Gemessen an einem beliebigen Punkt des SECO-Standard-Heastpreaders für dieses Produkt, zu jeder Zeit (einschließlich Inbetriebnahme). Die tatsächliche Temperatur hängt stark von der Anwendung, dem Gehäuse und/oder der Umgebung ab. Der Kunde muss anwendungsspezifische Kühllösungen für das endgültige System in Betracht ziehen, um die Temperatur des Heatspreaders in dem angegebenen Bereich zu halten. |
Größe
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125 x 95 mm (Com Express™ Basic Form factor, Type 7 pinout) |
| MC42-2002-1110-C1-V | Beschreibung Teilenummer COMe-C42-BT7 w/AMD EPYC™ Embedded 3201, Eight Core Single Thread @ 1.5GHz (3.1 Boost), 16MB L3 Shared Cache, TDP 30W, 4x SO-DIMM DDR4 slots, TPM 2.0, I210 GbE ctrl, 4-wire fan - Comm. Temp | |
| MC42-4002-1110-C1-V | Beschreibung Teilenummer COMe-C42-BT7 w/AMD EPYC™ Embedded 3101, Quad Core Single Thread @ 2.1GHz (2.9 Boost), 8MB L3 Shared Cache, TDP 35W, 4x SO-DIMM DDR4 slots, TPM 2.0, I210 GbE ctrl, 4-wire fan - Comm. Temp | |
| MC42-7002-1110-I1-V | Beschreibung Teilenummer COMe-C42-BT7 w/AMD EPYC™ Embedded 3255, Eight Core Dual Thread @ 2.5GHz (3.1 Boost), 16MB L3 Shared Cache, TDP 55W, 4x SO-DIMM DDR4 slots, TPM 2.0, I210 GbE ctrl, 4-wire fan - Ind. Temp |
Accessories
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