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SECO bietet ein breit gefächertes Angebot an Produkten für innovative Projekte: Module, Single Board Computer, Lüfterlose eingebettete Computer, HMI und Lösungen für Smart Edge Computing, aber auch Carrier Boards, Starter Kits und alles, was an Zubehör erforderlich ist, damit Sie Ihr Projekt umsetzen können.

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  1. Krater RV1000
    Krater RV1000
    Boxed für Digital Signage-Anwendungen mit AMD Ryzen™ Embedded R1000 / V1000 SOC-Familie. (KRATER - SYS-C90-DS)
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  2. SBC-3.5-RV1000
    SBC-3.5-RV1000
    3.5" SBC mit AMD Ryzen™ Embedded R1000 / V1000 Familie von SOCs. (MERIDA - C90)
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  3. Titan 235 APL
    Titan 235 APL
    Fanless Embedded Computer with Intel® Atom™ X Series (codename: Apollo Lake) Processors. (CYGNUS - SYS-B68-IPC)
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  4. Titan 230 APL
    Titan 230 APL
    Boxed-Lösung mit Intel® Celeron® J / N-Serie und Intel® Pentium® N-Serie (codename: Apollo Lake) Prozessoren. (HYDRUS - SYS-B68-IGW)
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  5. SOM-COMe-BT6-SKL/KL
    SOM-COMe-BT6-SKL/KL
    COM Express® Basic Type 6 Computer on Module (CoM) mit Intel® Core™ / Xeon® (Codename: Skylake und Kaby Lake) CPUs der 6. und 7. (TARVOS - B09)
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  6. SOM-COMe-CT6-V1000
    SOM-COMe-CT6-V1000
    COM Express® Rel. 3.0 Compact Type 6 Computer on Module (CoM) with AMD Ryzen™ Embedded V1000 Processors. (CHARON - B75)
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  7. SOM-COMe-BT6-CFL-H
    SOM-COMe-BT6-CFL-H
    COM Express® Rel. 3.0 Basic Type 6 Computer on Module (CoM) mit Intel® Core™ / Xeon® der 8. Generation (Codename: Coffee Lake) und Core™ / Xeon® / Celeron® der 9. Generation (Codename: Coffee Lake Refresh) Processors. (OBERON - C08)
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  8. SOM-COMe-CT6-APL
    SOM-COMe-CT6-APL
    COM Express® Rel. 3.0 Compact Type 6 Computer on Module (CoM) mit Intel® Atom™ X Series, Intel® Celeron® J / N Series und Intel® Pentium® N Series (Codename: Apollo Lake) Prozessoren. (MIRANDA - C24)
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  9. SOM-COMe-CT6-R1000
    SOM-COMe-CT6-R1000
    COM Express® 3.0 Typ 6 Kompaktmodul mit AMD Ryzen™ Embedded V1000 SoCs. (METIS - C89)
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  10. SOM-COMe-CT6-V2000
    SOM-COMe-CT6-V2000
    COM Express® 3.0 Typ 6 Kompaktmodul mit AMD Ryzen™ Embedded V2000 SoCs. (OPHELIA - D21)
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  1. Cpu Power Consumption range 10-25 W Diesen Artikel entfernen
  2. Operating Temperature 0°C ÷ +60°C Diesen Artikel entfernen
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Cpu Type
  1. AMD EPYC™ Embedded 3000 Series   1 item
  2. AMD Ryzen™ Embedded R1000 3 item
  3. AMD® G-Series™ 1 item
  4. AMD® R-Series  1 item
  5. AMD® Ryzen™ embedded V-Series™ 4 item
  6. Intel® Atom™ 10 item
  7. Intel® Celeron® 10 item
  8. Intel® Core™  3 item
  9. Intel® Pentium®  8 item
  10. Intel® Xeon® 1 item
  11. Zynq® Ultrascale+™  1 item
Ethernet
  1. ETHERNET≥1 18 item
  2. ETHERNET≥2 11 item
Form Factor
  1. Boxed Solutions 4 item
  2. COM Express® 7 item
  3. Qseven 3 item
  4. Single Board Computer  3 item
  5. SMARC 4 item
Form Factor Dimensions
  1. ≤ 100 x 100mm 11 item
  2. ≤ 80 x 80mm 6 item
  3. ≥ 100 x 100mm 10 item
Form Factor Specification
  1. 3,5" 1 item
  2. COM Express Basic 3 item
  3. COM Express Compact 4 item
  4. embedded NUC 1 item
  5. Pico-ITX 1 item
  6. Qseven 70x70 mm 3 item
Mass Storage
  1. CFAST slot 2 item
  2. M.2 NVMe SSD slot 2 item
  3. M.2 SATA SSD slot 3 item
  4. microSD card slot  4 item
  5. onboard eMMC 10 item
  6. onboard SSD 4 item
  7. SATA channels ≥ 1 19 item
  8. SATA channels ≥ 2  11 item
  9. SATA channels ≥ 3 2 item
  10. SATA channels ≥ 4 1 item
  11. SD interface  6 item
  12. standard SATA connector 2 item
Speicher
  1. soldered down 12 item
  2. SO_DIMM 10 item
  3. ≤1 19 item
  4. ≤16 9 item
  5. ≤2 18 item
  6. ≤4 19 item
  7. ≤8 19 item
  8. ≥32 8 item
Pci Express
  1. PCI-e lanes ≥ 1 14 item
  2. PCI-e lanes ≥ 2 14 item
  3. PCI-e lanes ≥ 3 14 item
  4. PCI-e lanes ≥ 4 12 item
  5. PCI-e lanes ≥ 5 7 item
Ttl Uarts
  1. ≥1 12 item
  2. ≥2 10 item
  3. ≥3 2 item
USB
  1. USB 2.0 ≥ 1  17 item
  2. USB 2.0 ≥ 2  16 item
  3. USB 2.0 ≥ 3 14 item
  4. USB 2.0 ≥ 4 12 item
  5. USB 2.0 ≥ 5 11 item
  6. USB 2.0 ≥ 6 11 item
  7. USB 3.0 ≥ 1 16 item
  8. USB 3.0 ≥ 2 14 item
  9. USB 3.0 ≥ 3 8 item
  10. USB 3.0 ≥ 4 6 item
  11. USB 3.1 ≥ 1 3 item
  12. USB 3.1 ≥ 2 3 item
  13. USB 3.2 ≥ 2 1 item
  14. USB CLIENT 1 item
  15. USB OTG 2 item
Video Interfaces
  1. DDI 5 item
  2. DP 11 item
  3. DP++ 12 item
  4. DUAL CHANNEL LVDS 12 item
  5. eDP 15 item
  6. HDMI 14 item
  7. MIPI-CSI camera connector 3 item
  8. MIPI-DSI 1 item
  9. PARALLEL RGB 1 item
  10. SINGLE CHANNEL LVDS 13 item
  11. VGA 3 item
Wireless Connectivity
  1. M.2 SOCKET 1 KEY AND WLAN SLOT (WI-FI/BT typ.) 5 item
  2. M.2 SOCKET 2 KEY AND WLAN SLOT (MODEMS typ.) 4 item
  3. M.2 Socket 2 key B (SSD) 5 item