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La vasta gamma di Prodotti SECO per i progetti più innovativi: Moduli, Single Board Computer, Fanless Embedded Computers, HMI e Soluzioni per Smart Edge Computing, ma anche Carrier Board, Starter Kit e tutti gli accessori per completare il tuo progetto.
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SOM-COM-HPC-A-RPLCOM-HPC® Client module Size A, with 13th Gen Intel® Core™ processors (Codename: Raptor Lake – H/P/U series). (ORION - D80) -
Titan 300 TGL-UP3Computer embedded senza ventola con processori Intel® Core™ e Celeron® di undicesima generazione (codename: Tiger Lake-UP3). (PHOENIX - SYS-D64-IPC) -
SBC-3.5-MX8SBC 3.5" con processore NXP i.MX 8. (THEMIS - C43) -
SBC-3.5-MX8XSBC in formato 3.5" con Processori NXP i.MX 8X Applications. (VESTA - C57) -
SBC-3.5-MX8M-MiniSBC 3.5" con processore NXP i.MX 8M Mini. (ASTRID - C61) -
Carrier-Trizeps-pConXSCarrier Board for Trizeps SODIMM SOMs -
SOM-SMARC-MX8MComputer on Module (CoM) SMARC® Rel. 2.1.1 con processore NXP i.MX 8M. (LEXELL - C12) -
SOM-SMARC-Genio700SMARC® Rel. 2.1.1 Computer on Module (CoM) with MediaTek Genio 700 Applications Processors. (WILK) -
SOM-SMARC-MX8XComputer on Module (CoM) SMARC® Rel. 2.1.1 con Processori NXP i.MX 8X. (SWAN - D16) -
SOM-uQ7-MX8M-Mini-NanoComputer on Module (CoM) μQseven® con processori NXP i.MX 8M Mini & NXP i.MX 8M Nano. (ELECTRA - C72)
