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La vasta gamma di Prodotti SECO per i progetti più innovativi: Moduli, Single Board Computer, Fanless Embedded Computers, HMI e Soluzioni per Smart Edge Computing, ma anche Carrier Board, Starter Kit e tutti gli accessori per completare il tuo progetto.

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  1. SBC-3.5-MX8
    SBC-3.5-MX8
    SBC 3.5" con processore NXP i.MX 8. (THEMIS - C43)
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  2. SBC-3.5-MX8X
    SBC-3.5-MX8X
    SBC in formato 3.5" con Processori NXP i.MX 8X Applications. (VESTA - C57)
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  3. SBC-3.5-MX8M-Mini
    SBC-3.5-MX8M-Mini
    SBC 3.5" con processore NXP i.MX 8M Mini. (ASTRID - C61)
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  4. SBC-3.5-PX30
    SBC-3.5-PX30
    SBC 3.5” con processore Rockchip PX30. (JUNO - D23)
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  5. SOM-SMARC-EHL
    SOM-SMARC-EHL
    Computer on Module (CoM) SMARC® Rel. 2.1.1 con processori Intel® Atom® serie x6000E, Intel® Pentium® e Celeron® serie N/J (Codename: Elkhart Lake) per applicazioni FuSa. (HALLEY - C93)
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  6. DELTA [Discontinued]
    DELTA [Discontinued]
    Modulo Qseven® con processore NVIDIA® Tegra® T30
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  7. SOM-COMe-BT6-SKL/KL
    SOM-COMe-BT6-SKL/KL
    COM Express® Basic Type 6 Computer on Module (CoM) with Intel® 6th and 7th generation Core™ / Xeon® (Codename: Skylake and Kaby Lake) Processors. (TARVOS - B09)
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  8. SOM-SMARC-APL
    SOM-SMARC-APL
    Computer on Module (CoM) SMARC® Rel. 2.1 con processori Intel® Atom® serie X, Intel® Celeron® serie J/N e Intel® Pentium® serie N (Codename: Apollo Lake) . (JAGER - B69)
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  9. SOM-SMARC-MX8M
    SOM-SMARC-MX8M
    Computer on Module (CoM) SMARC® Rel. 2.1.1 con processore NXP i.MX 8M. (LEXELL - C12)
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  10. SOM-SMARC-Genio700
    SOM-SMARC-Genio700
    SMARC® Rel. 2.1.1 Computer on Module (CoM) with MediaTek Genio 700 Applications Processors. (WILK)
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Cpu Power Consumption
  1. range 10-25 W 10 elemento
  2. range < 10 W 24 elemento
Cpu Type
  1. Intel® Atom™ 15 elemento
  2. Intel® Celeron® 13 elemento
  3. Intel® Core™  1 elemento
  4. Intel® Pentium®  10 elemento
  5. MediaTek Genio 510 1 elemento
  6. MediaTek Genio 700 1 elemento
  7. NVIDIA Tegra® T30  1 elemento
  8. NXP i.MX 8M 3 elemento
  9. NXP i.MX 8M Mini 2 elemento
  10. NXP i.MX 8M Nano 1 elemento
  11. NXP i.MX 8M Plus 1 elemento
  12. NXP i.MX 8X 2 elemento
  13. NXP i.MX6  3 elemento
  14. NXP i.MX8  2 elemento
  15. Qualcomm® QCS5430 1 elemento
  16. Qualcomm® QCS6490 1 elemento
  17. Rockchip PX30 1 elemento
  18. Rockchip RK3399 4 elemento
  19. Zynq® Ultrascale+™  1 elemento
Ethernet
  1. ETHERNET≥1 36 elemento
  2. ETHERNET≥2 24 elemento
Form Factor
  1. Boxed Solutions 4 elemento
  2. COM Express® 1 elemento
  3. Modular HMIs 3 elemento
  4. Qseven 10 elemento
  5. Single Board Computer  9 elemento
  6. SMARC 11 elemento
Form Factor Dimensions
  1. 40x70 mm (µQseven, 1.57"x 2.76") 3 elemento
  2. ≤ 100 x 100mm 23 elemento
  3. ≤ 80 x 80mm 17 elemento
  4. ≥ 100 x 100mm 13 elemento
Form Factor Specification
  1. 3,5" 5 elemento
  2. COM Express Basic 1 elemento
  3. embedded NUC 1 elemento
  4. Other Single Board Computers 1 elemento
  5. Pico-ITX 1 elemento
  6. Qseven 70x70 mm 7 elemento
  7. µQseven 70x40 3 elemento
Mass Storage
  1. CFAST slot 1 elemento
  2. M.2 NVMe SSD slot 1 elemento
  3. M.2 SATA SSD slot 4 elemento
  4. microSD card slot  6 elemento
  5. mSATA half-size slot 1 elemento
  6. onboard eMMC 38 elemento
  7. onboard SSD 4 elemento
  8. SATA channels ≥ 1 16 elemento
  9. SATA channels ≥ 2  5 elemento
  10. SATA channels ≥ 3 1 elemento
  11. SD interface  16 elemento
  12. standard SATA connector 2 elemento
Operating Temperature
  1. -20°C ÷ +60°C 23 elemento
  2. -20°C ÷ +70°C 4 elemento
  3. -40°C ÷ +85°C 23 elemento
  4. 0°C ÷ +50°C 37 elemento
  5. 0°C ÷ +60°C 32 elemento
  6. 20°C ÷ +70°C 23 elemento
Pci Express
  1. PCI-e lanes ≥ 1 23 elemento
  2. PCI-e lanes ≥ 2 16 elemento
  3. PCI-e lanes ≥ 3 11 elemento
  4. PCI-e lanes ≥ 4 7 elemento
  5. PCI-e lanes ≥ 5 1 elemento
Ttl Uarts
  1. ≥1 26 elemento
  2. ≥2 18 elemento
  3. ≥3 9 elemento
Video Interfaces
  1. DP 14 elemento
  2. DP++ 15 elemento
  3. DUAL CHANNEL LVDS 26 elemento
  4. eDP 19 elemento
  5. HDMI 28 elemento
  6. MIPI-CSI camera connector 7 elemento
  7. MIPI-DSI 5 elemento
  8. PARALLEL RGB 1 elemento
  9. SINGLE CHANNEL LVDS 23 elemento
  10. VGA 1 elemento
Wireless Connectivity
  1. M.2 SOCKET 1 KEY AND WLAN SLOT (WI-FI/BT typ.) 12 elemento
  2. M.2 SOCKET 2 KEY AND WLAN SLOT (MODEMS typ.) 4 elemento
  3. M.2 Socket 2 key B (SSD) 6 elemento
  4. ONBOARD WI-FI/BLE 13 elemento
Profondità di installazione
  1. >45 6 elemento
Screen Dimension
  1. <8 1 elemento
  2. 10-14 3 elemento
  3. 14-19 2 elemento