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La vasta gamma di Prodotti SECO per i progetti più innovativi: Moduli, Single Board Computer, Fanless Embedded Computers, HMI e Soluzioni per Smart Edge Computing, ma anche Carrier Board, Starter Kit e tutti gli accessori per completare il tuo progetto.
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SOM-SMARC-ASLSMARC® Rel 2.1 compliant module with Intel Atom® Processors x7000RE Series for the Edge -
SOM-COM-HPC-A-MTLCOM-HPC® Size A Client Module with Intel® Core™ Ultra Processors Family (codename: Meteor Lake -H and -U) -
Palladio 400 RPLPC embedded fanless modulare con processori Intel® Core™ di tredicesima generazione -
Palladio 500 RPLPC embedded fanless modulare con processori Intel® Core™ di tredicesima generazione -
SBC-pITX-EHLSBC Pico-ITX con processori Intel® Atom® serie x6000E, Intel® Pentium® e Celeron® serie N/J (codename: Elkhart Lake). (ICARUS - D63) -
SOM-COM-HPC-A-RPLCOM-HPC® Client module Size A, with 13th Gen Intel® Core™ processors (Codename: Raptor Lake – H/P/U series). (ORION - D80) -
Titan 290 EHLComputer embedded senza ventola con processori Intel® Atom® serie x6000E, Intel® Pentium® e Celeron® serie N/J (codename: Elkhart Lake). (PYXIS - SYS-D63-IPC) -
Titan 300 TGL-UP3 AIComputer embedded senza ventola con processori Intel® Core™ di 11a generazione e Intel® Celeron® SoCs (Codename: Tiger Lake UP3). Dotato di un chip Axelera AI: alimentato da un singolo Metis AIPU fino a 120 TOPS -
SOM-SMARC-ADL-NComputer on Module (CoM) SMARC® Rel. 2.1.1 con processori Intel® Atom® serie x7000E, Intel® Core™ i3, Intel® Serie N (Codename: Alder Lake N). (FINLAY - E08)
