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La vasta gamma di Prodotti SECO per i progetti più innovativi: Moduli, Single Board Computer, Fanless Embedded Computers, HMI e Soluzioni per Smart Edge Computing, ma anche Carrier Board, Starter Kit e tutti gli accessori per completare il tuo progetto.
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SOM-COM-HPC-A-MTLCOM-HPC® Size A Client Module with Intel® Core™ Ultra Processors Family (codename: Meteor Lake -H and -U) -
Palladio 400 RPLPC embedded fanless modulare con processori Intel® Core™ di tredicesima generazione -
Palladio 500 RPLPC embedded fanless modulare con processori Intel® Core™ di tredicesima generazione -
SOM-SMARC-MX95SMARC® Rel. 2.1.1 module with NXP i.MX 95 Applications Processors -
SOM-SMARC-QCS5430SMARC® 2.1.1 module with Qualcomm® QCS5430 processor -
SOM-SMARC-QCS6490SMARC® 2.1.1 module powered by Qualcomm® QCS6490 processor -
Modular Link MX93DIN Mount Industrial Gateway with the NXP i.MX 93 SoC -
SBC-3.5-RV1000SBC 3.5" con processore AMD Ryzen™ Embedded R1000/V1000. (MERIDA - C90) -
SBC-pITX-EHLSBC Pico-ITX con processori Intel® Atom® serie x6000E, Intel® Pentium® e Celeron® serie N/J (codename: Elkhart Lake). (ICARUS - D63) -
SOM-COM-HPC-A-TGL-UP3Computer on Module (CoM) COM-HPC® Client Size A con processori Intel® Core™ e Celeron® di undicesima generazione (Codename: Tiger Lake-UP3). (CARINA - C77)
