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Lüfterlos Eingebettete Computer
Standardlösungen
Erfahrung im Bereich mechanische Montage und Konstruktionsdienstleistungen
Cloud Agnostic
Industrieller Multi-Protokoll-Support
Ideal für Industrial IoT Anwendungen
Fertige Lösungen für die Systemintegration
Leistungen von SECO
Lösungen für die passive und aktive Wärmeableitung mit Lüfter für Prozessoren, auch der jüngsten Generation, falls erforderlich auch mit Heatpipe.
Herstellung von Kunststoffkomponenten im Spritzgießverfahren.
Herstellung von mechanischen Aluminiumkomponenten im Extrusionsverfahren.
Planung von mechanischen Komponenten, die im Druckgussverfahren gefertigt werden.
Biegen und Formstanzen von Blechteilen
Entwicklung kundenspezifischer Verkabelungen für die Verbindung aller Systemteile einschließlich einer oder zwei Karten, Display usw.
Beschreibung
Basierend auf der großen Erfahrung mit der Integrierung von Modulen und Karten in komplexe Systeme hat SECO "Off-the-Shelf" Standardlösungen mit den eigenen Single Board Computern sowohl mit ARM-Prozessoren als auch mit x86-Prozessoren entwickelt, die ebenfalls serienmäßig erhältlich sind. Die Lüfterlos Eingebettete Computer von SECO wurden für Anwendungen im Industrial IoT entwickelt mit dem Ziel, die Anforderungen an Flexibilität und Sicherheit zu erfüllen.
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Palladio 400 RPLModularer, lüfterloser Embedded-PC mit Intel® Core™ Prozessoren der 13. Generation -
Palladio 500 RPLModularer, lüfterloser Embedded-PC mit Intel® Core™ Prozessoren der 13. Generation -
Titan 300 TGL-UP3 AILüfterloser Embedded-Computer mit den Intel® Core™- und Intel® Celeron® SoCs der 11. Generation (Codename: Tiger Lake UP3) und dem Axelera AI Chip: Betrieben mit einem einzigen Metis AIPU mit bis zu 120 TOPS -
Titan 300 TGL-UP3Lüfterloser Embedded-Computer mit den Intel® Core™ und Intel® Celeron® SoCs der 11. Generation (codename: Tiger Lake UP3). (PHOENIX - SYS-D64-IPC)
