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Titan 300 TGL-UP3

Titan 300 TGL-UP3

Lüfterloser Embedded-Computer mit den Intel® Core™ und Intel® Celeron® SoCs der 11. Generation (codename: Tiger Lake UP3). (PHOENIX - SYS-D64-IPC)

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CPU

Intel® Core™ Prozessoren der 11. Generation und Intel® Celeron® SoCs

Grafiken

Intel® Iris® Xe Architektur mit bis zu 96 EUs, bis zu 4 unabhängige Displays

Konnektivität

2x 2,5 GbE, optionale M.2 WWAN- und WLAN-Module

Speicher

Zwei DDR4 SO-DIMM-Steckplätze, die DDR4-3200 ECC-Speicher mit IBECC unterstützen

Produktbeschreibung

Technische Daten

Beschreibung	Lüfterloser Embedded-Computer mit den Intel® Core™ und Intel® Celeron® SoCs der 11. Generation (codename: Tiger Lake UP3)
CPU	Intel® Core™ i7-1185G7E, Quad Core @ 2,8 GHz (4,4 GHz Turbo) mit HT, 12 MB Cache, 28 W TDP (12 W cTDP) Intel® Core™ i5-1145G7E, Quad Core @ 2,6 GHz (4,1 GHz Turbo) mit HT, 8 MB Cache, 28 W TDP (12 W cTDP) Intel® Core™ i3-1115G4E, Dual Core @ 3,0 GHz (3,9 GHz Turbo) mit HT, 6 MB Cache, 28 W TDP (12 W cTDP) Intel® Celeron® 6305E, Dual Core @1,8GHz, 4MB Cache, 15W TDP Intel® Core™ i7-1185GRE, Quad Core @ 2,8GHz (4,4GHz Turbo) mit HT, 12MB Cache, mit IBECC, 28W TDP (12W cTDP) - Industrie Intel® Core™ i5-1145GRE, Quad Core @ 2,6 GHz (4,1 GHz Turbo) mit HT, 8 MB Cache, mit IBECC, 28 W TDP (12 W cTDP) - Industrie Intel® Core™ i3-1115GRE, Dual Core @ 3,0 GHz (3,9 GHz Turbo) mit HT, 6 MB Cache, mit IBECC, 28 W TDP (12 W cTDP) - Industrie
Max. Kerne	4
Speicher	2x DDR4-3200 SODIMM-Steckplätze Bis zu 64 GB mit IBECC nur mit Core™ Industrial SoCs unterstützt
Grafiken	Bis zu zwei Videodekodierboxen (VDBoxen) für erweiterte Videostream-Funktionen Unterstützung für bis zu vier unabhängige Displays mit bis zu 4K60 HDR-Auflösung oder ein Display mit 8K-Auflösung
Videoschnittstellen	2x Multimode DisplayPort 1.4, an dualem DP++-Anschluss 2x Multimode DisplayPort 1.4 an USB Typ-C Anschlüssen (alternativer Modus)
Videoauflösung	DP: bis zu 5120x3200 @60Hz 24bpp / 7680x4320@60Hz 30bpp mit DSC HDMI 1.4: bis zu 4Kx2K 24-30Hz 24bpp
Massenspeicher	On-Board NMVe Drive, bis zu 2 Module mit einer Gesamtkapazität von bis zu 1 TB
Networking	Optionales integriertes M.2 Wi-Fi (802.11 ac / a / b / g / n) + BT 5.0 Modul, inklusive Dipol-Antennen* Optionales integriertes M.2 LTE-Modem mit Mini-SIM-Steckplatz, inklusive Dipol-Antennen* *Zertifizierung auf Anfrage
USB	2x Superspeed-USB-10Gbps-Anschlüsse an Dual-Type-A-Buchsen 2x Superspeed-USB 20Gbps an USB-Typ-C-Steckplätzen
Audio	Lineout + MicIn combo TRRS Audio Jack
Serielle Schnittstellen	2x RS-232/RS-422/RS-485 UARTS software configurable, on DB9 connector
Andere Schnittstellen	Optional 2x 12-polige Klemmenleisten mit folgenden folgenden E/A: 8x GPIOs 1x I2C 1x SPI 1x 5V 1x 3,3V 1x 12V 3x GND Power ON Taste Optionales TPM 1.2/2.0 Modul on-board
Stromversorgung	12VDC to 24VDC range, Mega-Fit 2p RA Connector Coin cell battery for RTC On-Board
Betriebssystem	Microsoft® Windows 10 IoT Enterprise LTSC Linux LTS Yocto
Betriebstemperatur	Commercial range: 0°C to +40°C, with 0.7m/s airflow Extended range: -30°C to +40°C, with 0.7m/s airflow **Up to 60°C with scaled down CPU TDP
Größe	199 x 174 x 73 mm (7.83’’ x 6.85 “ x 2.87’’) DIN-Schienen- oder Wandmontagehalterungen (werkseitige Alternativen)

Software

Link	SECO Technical Resources

Dokumentation

Image	[Picture] PHOENIX_back scont [Picture] PHOENIX_front scont
Data Sheet	[Datasheet] Titan 300 TGL-UP3 Rel 1.1

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