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Titan 300 TGL-UP3
Lüfterloser Embedded-Computer mit den Intel® Core™ und Intel® Celeron® SoCs der 11. Generation (codename: Tiger Lake UP3). (PHOENIX - SYS-D64-IPC)
CPU
Intel® Core™ Prozessoren der 11. Generation und Intel® Celeron® SoCs
Grafiken
Intel® Iris® Xe Architektur mit bis zu 96 EUs, bis zu 4 unabhängige Displays
Konnektivität
2x 2,5 GbE, optionale M.2 WWAN- und WLAN-Module
Speicher
Zwei DDR4 SO-DIMM-Steckplätze, die DDR4-3200 ECC-Speicher mit IBECC unterstützen
Produktbeschreibung
Beschreibung
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Lüfterloser Embedded-Computer mit den Intel® Core™ und Intel® Celeron® SoCs der 11. Generation (codename: Tiger Lake UP3) |
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CPU
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Intel® Core™ i7-1185G7E, Quad Core @ 2,8 GHz (4,4 GHz Turbo) mit HT, 12 MB Cache, 28 W TDP (12 W cTDP) |
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Max. Kerne
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4 |
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Speicher
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2x DDR4-3200 SODIMM-Steckplätze |
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Grafiken
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Bis zu zwei Videodekodierboxen (VDBoxen) für erweiterte Videostream-Funktionen |
Videoschnittstellen
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2x Multimode DisplayPort 1.4, an dualem DP++-Anschluss |
Videoauflösung
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DP: bis zu 5120x3200 @60Hz 24bpp / 7680x4320@60Hz 30bpp mit DSC |
Massenspeicher
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On-Board NMVe Drive, bis zu 2 Module mit einer Gesamtkapazität von bis zu 1 TB |
Networking
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2x 2.5 Gigabit Ethernet RJ45 connectors Optionales integriertes M.2 Wi-Fi (802.11 ac / a / b / g / n) + BT 5.0 Modul, inklusive Dipol-Antennen* Optionales integriertes M.2 LTE-Modem mit Mini-SIM-Steckplatz, inklusive Dipol-Antennen* *Zertifizierung auf Anfrage |
USB
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2x Superspeed-USB-10Gbps-Anschlüsse an Dual-Type-A-Buchsen |
Audio
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Lineout + MicIn combo TRRS Audio Jack |
Serielle Schnittstellen
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2x RS-232/RS-422/RS-485 UARTS software configurable, on DB9 connector |
Andere Schnittstellen
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Optional 2x 12-polige Klemmenleisten mit folgenden
Power ON Taste |
Stromversorgung
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12VDC to 24VDC range, Mega-Fit 2p RA Connector |
Betriebssystem
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Microsoft® Windows 10 IoT Enterprise LTSC |
Betriebstemperatur
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Commercial range: 0 °C ÷ +50 °C* / CPU: 35 W (PL1: 28 W, PL2: 35 W) Industrial range: -40 °C ÷ +60 °C* / CPU: 35 W (PL1: 28 W, PL2: 35 W)
*The values indicated refer to the maximum temperature of the environment of use of the device. It is the customer’s responsibility to verify that the temperature remains within the admissible range indicated in this manual and, if necessary, adopt any passive cooling solution together with an application-dependent cooling system that can ensure that the heat sink temperature will not damage the device itself and/or the connected mechanical parts. |
Größe
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199 x 174 x 73 mm (7.83’’ x 6.85 “ x 2.87’’) DIN-Schienen- oder Wandmontagehalterungen (werkseitige Alternativen) |
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