Titan 300 TGL-UP3 AI

Lüfterloser Embedded-Computer mit den Intel® Core™- und Intel® Celeron® SoCs der 11. Generation (Codename: Tiger Lake UP3) und dem Axelera AI Chip: Betrieben mit einem einzigen Metis AIPU mit bis zu 120 TOPS
CPU
11th Gen Intel® Core™ processors and Intel® Celeron® SoCs
Grafiken
Intel® Iris® Xe architecture with up to 96 EUs, up to 4 independent displays
Konnektivität
2x 2.5 GbE, Optional M.2 WWAN and WLAN modules
Speicher
Two DDR4 SO-DIMM slots supporting DDR4-3200 ECC memory with IBECC

Produktbeschreibung

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