Titan 300 TGL-UP3 AI
Produktbeschreibung
Beschreibung | Lüfterloser Embedded-Computer mit den Intel® Core™- und Intel® Celeron® SoCs der 11. Generation (Codename: Tiger Lake UP3) und dem Axelera AI Chip: Betrieben mit einem einzigen Metis AIPU mit bis zu 120 TOPS |
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CPU |
AI Chip: 100+ TOPS inference power - Voyager SDK for effortless deployment of AI applications |
Speicher | 2x DDR4-3200 SODIMM slots |
Grafiken | Up to two video decode boxes (VDBoxes) for enhanced video stream capabilities |
Videoschnittstellen | 2x Multimode DisplayPort 1.4, on dual DP++ connector |
Videoauflösung | DP: up to 5120x3200 @60Hz 24bpp / 7680x4320@60Hz 30bpp with DSC |
Massenspeicher | On-Board NMVe Drive, up to 2 modules with global capacity up to 1TB |
Networking | 2x 2.5 Gigabit Ethernet RJ45 connectors Optional on-board M.2 Wi-Fi (802.11 ac / a / b / g / n) + BT 5.0 module, with dipole antennas included*
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USB | 2x Superspeed USB 10Gbps ports on Dual Type-A sockets |
Audio | Lineout + MicIn combo TRRS Audio Jack |
Serielle Schnittstellen | 2x RS-232/RS-422/RS-485 UARTS software configurable, on DB9 connector |
Andere Schnittstellen | Optional 2x 12 poles terminal block connectors with the following I/O:
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Stromversorgung | 12VDC to 24VDC range, Mega-Fit 2p RA Connector |
Betriebssystem | Microsoft® Windows 10 IoT Enterprise LTSC 2021 |
Betriebstemperatur | Commercial range: 0°C to +40°C, with 0.7m/s airflow**
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Größe | 199 x 174 x 73 mm (7.83’’ x 6.85 “ x 2.87’’) DIN-rail or Wall Mount brackets (Factory Alternatives) |
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