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Palladio 400 RPL
Modularer, lüfterloser Embedded-PC mit Intel® Core™ Prozessoren der 13. Generation
Available in Industrial Temperature Range
CPU
13th Gen Intel® Core™ i3/i5/i7/i9 Processors
Grafiken
Up to Intel® UHD graphics 770 (processor dependent)
Konnektivität
2x 2.5 GbE LAN (2x PoE optional)
Speicher
Up to 32 GB SO-DIMM DDR4 2666
Produktbeschreibung
Beschreibung
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Nächste Generation Industrie-PC mit hoher Modularität und mehreren Erweiterungsanschlüssen, der leistungsstarke KI-Anwendungen ermöglicht. |
|---|---|
CPU
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13th Gen Intel® Core™ Processors (codename: Raptor Lake-P):
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Speicher
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Up to 32 GB SO-DIMM DDR4 2666 (Optional) |
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Grafiken
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Up to Intel® UHD graphics 770 (processor dependent) |
Videoschnittstellen
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2x DisplayPort |
Videoauflösung
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Up to 4K @60 Hz |
Massenspeicher
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1x M.2 2280 (SATA) |
Networking
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Intel® embedded M.2 2230 802.11ac Wi-Fi BT 5.1 card with cables (optional) |
USB
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6x USB 3.2 Gen 2 ports |
Audio
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1x 3.5mm audio |
Serielle Schnittstellen
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2x COM RS-232/422/485 ports |
Andere Schnittstellen
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5-Pin terminal block power input (12~48 VDC) |
Security
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PTT in BIOS |
Stromversorgung
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12~48 VDC |
Betriebssystem
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Compatible with Linux, Windows |
Betriebstemperatur
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-40 to 70°C (w/ 35W CPU) |
Größe
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240 x 82 x 267 mm |
| SF-K840-RPL-01-00 | Beschreibung Teilenummer Intel Core i3-13100TE (Raptor Lake) 2.1-4.1 GHz 4-Core Processor, 8 Threads - 35 W TDP, TPM 2.0, 2x 2.5 GbE LAN, 2x8 GB SO-DIMM DDR4 2666, 128 GB M.2 SATA SSD, Wi-Fi Bluetooth 5.1 Card with Cables + 2xAntenna | |
| SF-K840-RPL-02-00_ | Beschreibung Teilenummer Intel Core i5-13500TE (Raptor Lake) 1.3-4.5 GHz 14-Core Processor, 20 Threads - 35 W TDP, TPM 2.0, 2x 2.5 GbE LAN, 2x8 GB SO-DIMM DDR4 2666, 128 GB M.2 SATA SSD, Wi-Fi Bluetooth 5.1 Card with Cables + 2xAntenna | |
| SF-K840-RPL-03-00 | Beschreibung Teilenummer Intel Core i7-13700TE (Raptor Lake) 1.1-4.8 GHz 16-Core Processor, 24 Threads - 65 W TDP, TPM 2.0, 2x 2.5 GbE LAN, 2x16 GB SO-DIMM DDR4 2666, 256 GB M.2 SATA SSD, Wi-Fi Bluetooth 5.1 Card with Cables + 2xAntenna |
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