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SECO bietet ein breit gefächertes Angebot an Produkten für innovative Projekte: Module, Single Board Computer, Lüfterlose eingebettete Computer, HMI und Lösungen für Smart Edge Computing, aber auch Carrier Boards, Starter Kits und alles, was an Zubehör erforderlich ist, damit Sie Ihr Projekt umsetzen können.

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  1. SOM-SMARC-ASL
    SOM-SMARC-ASL
    SMARC®-kompatibles Modul gemäß Rel 2.1 mit Intel Atom® Prozessoren der Produktreihe x7000RE für den Edge
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  2. SOM-COMe-CT6-ASL
    SOM-COMe-CT6-ASL
    COM Express® 3.1 Type 6 Compact Modul mit Intel Atom® Prozessoren der Produktreihe x7000RE (Codename: Amston Lake und Alder Lake N)
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  3. SOM-COMe-BT6-MTL
    SOM-COMe-BT6-MTL
    COM Express® 3.1 Type 6 Basic Module with Intel® Core™ Ultra Processors Family (Codename: Meteor Lake -H and -U)
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  4. SOM-COM-HPC-A-MTL
    SOM-COM-HPC-A-MTL
    COM-HPC® Size A Client Module with Intel® Core™ Ultra Processors Family (codename: Meteor Lake -H and -U)
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  5. SOM-SMARC-MX95
    SOM-SMARC-MX95
    SMARC® Rel. 2.1.1 module with NXP i.MX 95 Applications Processors
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  6. SOM-SMARC-QCS5430
    SOM-SMARC-QCS5430
    SMARC® 2.1.1 module with Qualcomm® QCS5430 processor
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  7. SOM-SMARC-QCS6490
    SOM-SMARC-QCS6490
    SMARC® 2.1.1 module powered by Qualcomm® QCS6490 processor
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  8. SBC-3.5-RV1000
    SBC-3.5-RV1000
    3.5" SBC mit AMD Ryzen™ Embedded R1000 / V1000 Familie von SOCs. (MERIDA - C90)
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  9. SOM-COM-HPC-A-TGL-UP3
    SOM-COM-HPC-A-TGL-UP3
    COM-HPC® Client-Modul Größe A mit Intel® Core™- und Celeron®-Prozessoren der 11. Generation (Codename: Tiger Lake-UP3). (CARINA - C77)
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  10. SBC-3.5-MX8
    SBC-3.5-MX8
    3.5” SBC mit NXP i.MX 8 Anwendungsprozessor. (THEMIS - C43)
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  1. Pci Express PCI-e lanes ≥ 2 Diesen Artikel entfernen
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Cpu Power Consumption
  1. range 10-25 W 15 item
  2. range < 10 W 15 item
  3. range > 25 W 5 item
Cpu Type
  1. AMD Ryzen™ Embedded R1000 2 item
  2. AMD® Ryzen™ embedded V-Series™ 2 item
  3. Intel® Atom™ 12 item
  4. Intel® Celeron® 14 item
  5. Intel® Core™  9 item
  6. Intel® Pentium®  7 item
  7. Intel® Xeon® 2 item
  8. NVIDIA Tegra® T30  1 item
  9. NXP i.MX 8M 1 item
  10. NXP i.MX 95 1 item
  11. NXP i.MX8  2 item
  12. Qualcomm® QCS5430 1 item
  13. Qualcomm® QCS6490 1 item
  14. Zynq® Ultrascale+™  1 item
Ethernet
  1. ETHERNET≥1 30 item
  2. ETHERNET≥2 13 item
Form Factor
  1. COM Express® 11 item
  2. COM-HPC® 3 item
  3. Qseven 6 item
  4. Single Board Computer  3 item
  5. SMARC 8 item
Form Factor Dimensions
  1. 40x70 mm (µQseven, 1.57"x 2.76") 1 item
  2. ≤ 100 x 100mm 21 item
  3. ≤ 80 x 80mm 10 item
  4. ≥ 100 x 100mm 6 item
Form Factor Specification
  1. 3,5" 2 item
  2. COM Express Basic 3 item
  3. COM Express Compact 8 item
  4. COM-HPC Client 2 item
  5. embedded NUC 1 item
  6. Qseven 70x70 mm 5 item
  7. µQseven 70x40 1 item
Mass Storage
  1. CFAST slot 1 item
  2. M.2 NVMe SSD slot 4 item
  3. M.2 SATA SSD slot 1 item
  4. microSD card slot  5 item
  5. onboard eMMC 20 item
  6. onboard SSD 2 item
  7. SATA channels ≥ 1 25 item
  8. SATA channels ≥ 2  19 item
  9. SATA channels ≥ 3 3 item
  10. SATA channels ≥ 4 1 item
  11. SD interface  14 item
  12. standard SATA connector 1 item
Speicher
  1. soldered down 16 item
  2. SO_DIMM 13 item
  3. ≤1 28 item
  4. ≤16 14 item
  5. ≤2 28 item
  6. ≤4 28 item
  7. ≤8 25 item
  8. ≥32 10 item
Operating Temperature
  1. -20°C ÷ +60°C 21 item
  2. -20°C ÷ +70°C 6 item
  3. -40°C ÷ +85°C 23 item
  4. 0°C ÷ +50°C 26 item
  5. 0°C ÷ +60°C 28 item
  6. 20°C ÷ +70°C 20 item
Ttl Uarts
  1. ≥1 26 item
  2. ≥2 20 item
  3. ≥3 5 item
Video Interfaces
  1. DDI 10 item
  2. DP 17 item
  3. DP++ 12 item
  4. DUAL CHANNEL LVDS 22 item
  5. eDP 24 item
  6. HDMI 23 item
  7. MIPI-CSI camera connector 7 item
  8. MIPI-DSI 6 item
  9. PARALLEL RGB 1 item
  10. SINGLE CHANNEL LVDS 21 item
  11. VGA 4 item
Wireless Connectivity
  1. M.2 SOCKET 1 KEY AND WLAN SLOT (WI-FI/BT typ.) 5 item
  2. M.2 SOCKET 2 KEY AND WLAN SLOT (MODEMS typ.) 2 item
  3. M.2 Socket 2 key B (SSD) 1 item
  4. ONBOARD WI-FI/BLE 2 item