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SECO bietet ein breit gefächertes Angebot an Produkten für innovative Projekte: Module, Single Board Computer, Lüfterlose eingebettete Computer, HMI und Lösungen für Smart Edge Computing, aber auch Carrier Boards, Starter Kits und alles, was an Zubehör erforderlich ist, damit Sie Ihr Projekt umsetzen können.

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  1. SOM-SMARC-ASL
    SOM-SMARC-ASL
    SMARC®-kompatibles Modul gemäß Rel 2.1 mit Intel Atom® Prozessoren der Produktreihe x7000RE für den Edge
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  2. SOM-COMe-CT6-ASL
    SOM-COMe-CT6-ASL
    COM Express® 3.1 Type 6 Compact Modul mit Intel Atom® Prozessoren der Produktreihe x7000RE (Codename: Amston Lake und Alder Lake N)
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  3. FN0500D016A
    FN0500D016A
    5inch TFT display, 800*480, IPS LCD, 40PINS, TTL,Industrial LCD Screen, 500cd/m²
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  4. SOM-COMe-BT6-MTL
    SOM-COMe-BT6-MTL
    COM Express® 3.1 Type 6 Basic Module with Intel® Core™ Ultra Processors Family (Codename: Meteor Lake -H and -U)
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  5. SOM-COM-HPC-A-MTL
    SOM-COM-HPC-A-MTL
    COM-HPC® Size A Client Module with Intel® Core™ Ultra Processors Family (codename: Meteor Lake -H and -U)
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  6. Palladio 400 RPL
    Palladio 400 RPL
    Modularer, lüfterloser Embedded-PC mit Intel® Core™ Prozessoren der 13. Generation
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  7. Palladio 500 RPL
    Palladio 500 RPL
    Modularer, lüfterloser Embedded-PC mit Intel® Core™ Prozessoren der 13. Generation
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  8. SOM-SMARC-MX95
    SOM-SMARC-MX95
    SMARC® Rel. 2.1.1 module with NXP i.MX 95 Applications Processors
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  9. SOM-SMARC-QCS5430
    SOM-SMARC-QCS5430
    SMARC® 2.1.1 module with Qualcomm® QCS5430 processor
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  10. SOM-SMARC-QCS6490
    SOM-SMARC-QCS6490
    SMARC® 2.1.1 module powered by Qualcomm® QCS6490 processor
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Cpu Power Consumption
  1. range 10-25 W 23 item
  2. range < 10 W 33 item
  3. range < 5 W 6 item
  4. range > 25 W 9 item
Cpu Type
  1. AMD EPYC™ Embedded 3000 Series   1 item
  2. AMD Ryzen™ Embedded R1000 3 item
  3. AMD® G-Series™ 1 item
  4. AMD® R-Series  1 item
  5. AMD® Ryzen™ embedded V-Series™ 5 item
  6. Espressif ESP32-D0WD 3 item
  7. Intel® Atom™ 28 item
  8. Intel® Celeron® 30 item
  9. Intel® Core™  17 item
  10. Intel® Pentium®  18 item
  11. Intel® Xeon® 2 item
  12. MediaTek Genio 510 1 item
  13. MediaTek Genio 700 1 item
  14. NVIDIA Tegra® T30  1 item
  15. NXP i.MX 8M 6 item
  16. NXP i.MX 8M Mini 7 item
  17. NXP i.MX 8M Nano 3 item
  18. NXP i.MX 8M Plus 2 item
  19. NXP i.MX 8X 2 item
  20. NXP i.MX 93 2 item
  21. NXP i.MX 933/935 1 item
  22. NXP i.MX 95 1 item
  23. NXP i.MX6  19 item
  24. NXP i.MX8  3 item
  25. Qualcomm Snapdragon 1 item
  26. Qualcomm® QCS5430 1 item
  27. Qualcomm® QCS6490 1 item
  28. Rockchip PX30 1 item
  29. Rockchip RK3399 5 item
  30. Rockchip RK3568 1 item
  31. Zynq® Ultrascale+™  1 item
Ethernet
  1. ETHERNET≥1 100 item
  2. ETHERNET≥2 52 item
Form Factor
  1. Boxed Solutions 15 item
  2. COM Express® 14 item
  3. COM-HPC® 4 item
  4. ESP32 2 item
  5. Modular HMIs 14 item
  6. Qseven 12 item
  7. Single Board Computer  27 item
  8. SMARC 14 item
Form Factor Dimensions
  1. 40x70 mm (µQseven, 1.57"x 2.76") 4 item
  2. 48,5 x 32,5 mm 2 item
  3. 67,6 x 36,7 mm 4 item
  4. ≤ 100 x 100mm 37 item
  5. ≤ 80 x 80mm 21 item
  6. ≥ 100 x 100mm 36 item
Form Factor Specification
  1. 3,5" 9 item
  2. COM Express Basic 5 item
  3. COM Express Compact 9 item
  4. COM-HPC Client 3 item
  5. embedded NUC 1 item
  6. ESP32 2 item
  7. Other Single Board Computers 9 item
  8. Pico-ITX 4 item
  9. Qseven 70x70 mm 8 item
  10. µQseven 70x40 4 item
Mass Storage
  1. CFAST slot 2 item
  2. M.2 NVMe SSD slot 12 item
  3. M.2 SATA SSD slot 15 item
  4. microSD card slot  26 item
  5. mSATA half-size slot 2 item
  6. onboard eMMC 85 item
  7. onboard SSD 5 item
  8. SATA channels ≥ 1 39 item
  9. SATA channels ≥ 2  28 item
  10. SATA channels ≥ 3 6 item
  11. SATA channels ≥ 4 4 item
  12. SD interface  38 item
  13. standard SATA connector 6 item
Speicher
  1. soldered down 57 item
  2. SO_DIMM 27 item
  3. ≤1 93 item
  4. ≤16 24 item
  5. ≤2 79 item
  6. ≤4 68 item
  7. ≤8 54 item
  8. ≥32 21 item
Operating Temperature
  1. -20°C ÷ +60°C 42 item
  2. -20°C ÷ +70°C 14 item
  3. -40°C ÷ +85°C 53 item
  4. 0°C ÷ +50°C 79 item
  5. 0°C ÷ +60°C 90 item
  6. 20°C ÷ +70°C 39 item
Pci Express
  1. PCI-e lanes ≥ 1 43 item
  2. PCI-e lanes ≥ 2 35 item
  3. PCI-e lanes ≥ 3 26 item
  4. PCI-e lanes ≥ 4 25 item
  5. PCI-e lanes ≥ 5 16 item
Ttl Uarts
  1. ≥1 50 item
  2. ≥2 49 item
  3. ≥3 18 item
USB
  1. USB 2.0 ≥ 1  89 item
  2. USB 2.0 ≥ 2  79 item
  3. USB 2.0 ≥ 3 50 item
  4. USB 2.0 ≥ 4 42 item
  5. USB 2.0 ≥ 5 28 item
  6. USB 2.0 ≥ 6 24 item
  7. USB 3.0 ≥ 1 46 item
  8. USB 3.0 ≥ 2 35 item
  9. USB 3.0 ≥ 3 12 item
  10. USB 3.0 ≥ 4 8 item
  11. USB 3.1 ≥ 1 10 item
  12. USB 3.1 ≥ 2 8 item
  13. USB 3.2 ≥ 1 8 item
  14. USB 3.2 ≥ 2 13 item
  15. USB 4.0 ≥ 1 3 item
  16. USB 4.0 ≥ 2 4 item
  17. USB 4.0 ≥ 3 2 item
  18. USB 4.0 ≥ 4 3 item
  19. USB CLIENT 1 item
  20. USB OTG 40 item
Video Interfaces
  1. DDI 13 item
  2. DP 32 item
  3. DP++ 34 item
  4. DUAL CHANNEL LVDS 50 item
  5. eDP 40 item
  6. HDMI 63 item
  7. MIPI-CSI camera connector 12 item
  8. MIPI-DSI 13 item
  9. PARALLEL RGB 6 item
  10. SINGLE CHANNEL LVDS 49 item
  11. VGA 5 item
Wireless Connectivity
  1. M.2 SOCKET 1 KEY AND WLAN SLOT (WI-FI/BT typ.) 28 item
  2. M.2 SOCKET 2 KEY AND WLAN SLOT (MODEMS typ.) 12 item
  3. M.2 Socket 2 key B (SSD) 10 item
  4. ONBOARD WI-FI/BLE 26 item
Installation Depth
  1. 30-35 4 item
  2. 35-40 5 item
  3. 40-45 1 item
  4. >45 7 item
Screen Dimension
  1. <8 8 item
  2. 10-14 8 item
  3. 14-19 3 item
  4. >20 1 item