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SECO bietet ein breit gefächertes Angebot an Produkten für innovative Projekte: Module, Single Board Computer, Lüfterlose eingebettete Computer, HMI und Lösungen für Smart Edge Computing, aber auch Carrier Boards, Starter Kits und alles, was an Zubehör erforderlich ist, damit Sie Ihr Projekt umsetzen können.

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  1. SOM-SMARC-ASL
    SOM-SMARC-ASL
    SMARC®-kompatibles Modul gemäß Rel 2.1 mit Intel Atom® Prozessoren der Produktreihe x7000RE für den Edge
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  2. SOM-SMARC-QCS5430
    SOM-SMARC-QCS5430
    SMARC® 2.1.1 module with Qualcomm® QCS5430 processor
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  3. SOM-SMARC-QCS6490
    SOM-SMARC-QCS6490
    SMARC® 2.1.1 module powered by Qualcomm® QCS6490 processor
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  4. SOM-SMARC-Genio510
    SOM-SMARC-Genio510
    SMARC® Rel. 2.1.1 module with MediaTek Genio 510 Applications Processors
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  5. SENSE-ESP32
    SENSE-ESP32
    IoT Sensor to Cloud with ESP32-D0WDQ6 processor. (SCORPIUS - SENSE-D01)
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  6. SBC-pITX-EHL
    SBC-pITX-EHL
    Pico-ITX SBC with the Intel® Atom® X6000E Series, Intel® Pentium® and Celeron® N and J Series (codename: Elkhart Lake) SoCs. (ICARUS - D63)
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  7. SOM-SMARC-MX8M-Plus
    SOM-SMARC-MX8M-Plus
    SMARC® Rel. 2.1.1 Computer on Module (CoM) with NXP i.MX 8M Plus Applications Processors. (LEVY - D18)
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  8. SBC-S984-MX6
    SBC-S984-MX6
    SBC with NXP i.MX 6 Processor (VIKTORIA-S984)
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  9. SOM-SMARC-MX93
    SOM-SMARC-MX93
    SMARC® Rel. 2.1.1 Computer on Module (CoM) with NXP i.MX 9 Applications Processors. (MAURY)
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  10. Flexy Vision 21.5 APL
    Flexy Vision 21.5 APL
    Panel-PC mit 21.5"-LCD-Display basierend auf den Intel® Atom™ X-Serie und Intel® Celeron® J-/N-Serie (codename: Apollo Lake) Prozessoren
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Cpu Power Consumption
  1. range 10-25 W 13 item
  2. range < 10 W 31 item
  3. range < 5 W 1 item
  4. range > 25 W 1 item
Cpu Type
  1. Espressif ESP32-D0WD 2 item
  2. Intel® Atom™ 21 item
  3. Intel® Celeron® 18 item
  4. Intel® Core™  2 item
  5. Intel® Pentium®  14 item
  6. MediaTek Genio 510 1 item
  7. MediaTek Genio 700 1 item
  8. NVIDIA Tegra® T30  1 item
  9. NXP i.MX 8M 5 item
  10. NXP i.MX 8M Mini 2 item
  11. NXP i.MX 8M Nano 1 item
  12. NXP i.MX 8M Plus 1 item
  13. NXP i.MX 8X 2 item
  14. NXP i.MX 93 1 item
  15. NXP i.MX 933/935 1 item
  16. NXP i.MX6  4 item
  17. NXP i.MX8  2 item
  18. Qualcomm® QCS5430 1 item
  19. Qualcomm® QCS6490 2 item
  20. Rockchip PX30 1 item
  21. Rockchip RK3399 5 item
  22. Rockchip RK3568 1 item
  23. Zynq® Ultrascale+™  1 item
Ethernet
  1. ETHERNET≥1 48 item
  2. ETHERNET≥2 32 item
Form Factor
  1. Boxed Solutions 8 item
  2. COM Express® 1 item
  3. ESP32 2 item
  4. Modular HMIs 4 item
  5. Qseven 12 item
  6. Single Board Computer  13 item
  7. SMARC 14 item
Form Factor Dimensions
  1. 40x70 mm (µQseven, 1.57"x 2.76") 4 item
  2. ≤ 100 x 100mm 26 item
  3. ≤ 80 x 80mm 21 item
  4. ≥ 100 x 100mm 19 item
Form Factor Specification
  1. 3,5" 7 item
  2. COM Express Basic 1 item
  3. embedded NUC 1 item
  4. ESP32 2 item
  5. Other Single Board Computers 2 item
  6. Pico-ITX 2 item
  7. Qseven 70x70 mm 8 item
  8. µQseven 70x40 4 item
Mass Storage
  1. CFAST slot 1 item
  2. M.2 NVMe SSD slot 1 item
  3. M.2 SATA SSD slot 9 item
  4. microSD card slot  12 item
  5. mSATA half-size slot 1 item
  6. onboard eMMC 51 item
  7. onboard SSD 5 item
  8. SATA channels ≥ 1 18 item
  9. SATA channels ≥ 2  6 item
  10. SATA channels ≥ 3 1 item
  11. SD interface  22 item
  12. standard SATA connector 3 item
Operating Temperature
  1. -20°C ÷ +60°C 27 item
  2. -20°C ÷ +70°C 4 item
  3. -40°C ÷ +85°C 29 item
  4. 0°C ÷ +50°C 45 item
  5. 0°C ÷ +60°C 44 item
  6. 20°C ÷ +70°C 26 item
Pci Express
  1. PCI-e lanes ≥ 1 24 item
  2. PCI-e lanes ≥ 2 16 item
  3. PCI-e lanes ≥ 3 11 item
  4. PCI-e lanes ≥ 4 9 item
  5. PCI-e lanes ≥ 5 1 item
Ttl Uarts
  1. ≥1 30 item
  2. ≥2 24 item
  3. ≥3 13 item
USB
  1. USB 2.0 ≥ 1  45 item
  2. USB 2.0 ≥ 2  41 item
  3. USB 2.0 ≥ 3 28 item
  4. USB 2.0 ≥ 4 24 item
  5. USB 2.0 ≥ 5 14 item
  6. USB 2.0 ≥ 6 9 item
  7. USB 3.0 ≥ 1 29 item
  8. USB 3.0 ≥ 2 20 item
  9. USB 3.0 ≥ 3 3 item
  10. USB 3.1 ≥ 1 7 item
  11. USB 3.1 ≥ 2 2 item
  12. USB 3.2 ≥ 1 1 item
  13. USB 3.2 ≥ 2 5 item
  14. USB CLIENT 1 item
  15. USB OTG 14 item
Video Interfaces
  1. DP 17 item
  2. DP++ 22 item
  3. DUAL CHANNEL LVDS 29 item
  4. eDP 22 item
  5. HDMI 32 item
  6. MIPI-CSI camera connector 8 item
  7. MIPI-DSI 6 item
  8. PARALLEL RGB 1 item
  9. SINGLE CHANNEL LVDS 28 item
  10. VGA 1 item
Wireless Connectivity
  1. M.2 SOCKET 1 KEY AND WLAN SLOT (WI-FI/BT typ.) 17 item
  2. M.2 SOCKET 2 KEY AND WLAN SLOT (MODEMS typ.) 7 item
  3. M.2 Socket 2 key B (SSD) 8 item
  4. ONBOARD WI-FI/BLE 19 item
Installation Depth
  1. >45 7 item
Screen Dimension
  1. <8 2 item
  2. 10-14 4 item
  3. 14-19 2 item
  4. >20 1 item