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SECO bietet ein breit gefächertes Angebot an Produkten für innovative Projekte: Module, Single Board Computer, Lüfterlose eingebettete Computer, HMI und Lösungen für Smart Edge Computing, aber auch Carrier Boards, Starter Kits und alles, was an Zubehör erforderlich ist, damit Sie Ihr Projekt umsetzen können.

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  1. SOM-COMe-CT6-V2000
    SOM-COMe-CT6-V2000
    COM Express® 3.0 Typ 6 Kompaktmodul mit AMD Ryzen™ Embedded V2000 SoCs. (OPHELIA - D21)
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  2. SOM-COMe-BT7-E3000
    SOM-COMe-BT7-E3000
    COM Express® Rel.3.0 Basic Type 7 Computer on Module (CoM) mit den AMD EPYC™ Embedded 3000 Series SoCs. (THEBE - C42)
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  3. SOM-COMe-CT6-EHL
    SOM-COMe-CT6-EHL
    COM Express® 3.1 Type 6 Compact Computer on Module (CoM) with Intel® Atom® x6000E Series, Intel® Pentium® and Celeron® N and J Series Processors (Codename: Elkhart Lake). (EUPHORIA - E37)
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  4. SOM-COMe-BT6-RPL-P
    SOM-COMe-BT6-RPL-P
    COM Express® 3.1 Type 6 Basic Computer on Module (CoM) with 13th Gen Intel® Core™ processors (Codename: Raptor Lake-P). (CALLISTO - E03)
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  5. UDOO BOLT
    UDOO BOLT
    SBC based on AMD Embedded Ryzen V1000B family of Applications Processor
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  6. UDOO BOLT GEAR
    UDOO BOLT GEAR
    Boxed solution based on AMD Embedded Ryzen V1605B Applications Processor
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  7. CETUS [Discontinued]
    CETUS [Discontinued]
    Boxed-Lösung mit AMD Embedded SOC der 3. Generation der R-Serie (früher Merlin Falcon) oder SOC-I der G-Serie (früher Brown Falcon) oder SOC-J der G-Serie (früher Prairie Falcon)
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Cpu Power Consumption
  1. range 10-25 W 12 item
  2. range < 10 W 4 item
  3. range > 25 W 9 item
Cpu Type
  1. AMD EPYC™ Embedded 3000 Series   1 item
  2. AMD Ryzen™ Embedded R1000 3 item
  3. AMD® G-Series™ 1 item
  4. AMD® R-Series  1 item
  5. AMD® Ryzen™ embedded V-Series™ 5 item
  6. Intel® Atom™ 5 item
  7. Intel® Celeron® 9 item
  8. Intel® Core™  14 item
  9. Intel® Pentium®  3 item
  10. Intel® Xeon® 1 item
Ethernet
  1. ETHERNET≥1 21 item
  2. ETHERNET≥2 11 item
Form Factor
  1. Boxed Solutions 6 item
  2. COM Express® 13 item
  3. COM-HPC® 3 item
  4. Single Board Computer  5 item
Form Factor Dimensions
  1. ≤ 100 x 100mm 8 item
  2. ≥ 100 x 100mm 9 item
Form Factor Specification
  1. 3,5" 2 item
  2. COM Express Basic 5 item
  3. COM Express Compact 8 item
  4. COM-HPC Client 2 item
  5. Other Single Board Computers 2 item
  6. Pico-ITX 1 item
Mass Storage
  1. CFAST slot 2 item
  2. M.2 NVMe SSD slot 11 item
  3. M.2 SATA SSD slot 5 item
  4. microSD card slot  5 item
  5. mSATA half-size slot 1 item
  6. onboard eMMC 7 item
  7. SATA channels ≥ 1 19 item
  8. SATA channels ≥ 2  20 item
  9. SATA channels ≥ 3 5 item
  10. SATA channels ≥ 4 3 item
  11. SD interface  2 item
  12. standard SATA connector 2 item
Operating Temperature
  1. -20°C ÷ +60°C 11 item
  2. -20°C ÷ +70°C 4 item
  3. -40°C ÷ +85°C 13 item
  4. 0°C ÷ +50°C 16 item
  5. 0°C ÷ +60°C 22 item
  6. 20°C ÷ +70°C 10 item
Pci Express
  1. PCI-e lanes ≥ 1 15 item
  2. PCI-e lanes ≥ 2 15 item
  3. PCI-e lanes ≥ 3 13 item
  4. PCI-e lanes ≥ 4 14 item
  5. PCI-e lanes ≥ 5 14 item
Ttl Uarts
  1. ≥1 13 item
  2. ≥2 17 item
USB
  1. USB 2.0 ≥ 1  15 item
  2. USB 2.0 ≥ 2  16 item
  3. USB 2.0 ≥ 3 15 item
  4. USB 2.0 ≥ 4 14 item
  5. USB 2.0 ≥ 5 11 item
  6. USB 2.0 ≥ 6 12 item
  7. USB 3.0 ≥ 1 12 item
  8. USB 3.0 ≥ 2 14 item
  9. USB 3.0 ≥ 3 10 item
  10. USB 3.0 ≥ 4 8 item
  11. USB 3.1 ≥ 1 5 item
  12. USB 3.1 ≥ 2 7 item
  13. USB 3.2 ≥ 1 6 item
  14. USB 3.2 ≥ 2 7 item
  15. USB 4.0 ≥ 1 1 item
  16. USB 4.0 ≥ 2 2 item
  17. USB 4.0 ≥ 3 1 item
  18. USB 4.0 ≥ 4 2 item
  19. USB CLIENT 1 item
  20. USB OTG 1 item
Video Interfaces
  1. DDI 13 item
  2. DP 16 item
  3. DP++ 9 item
  4. DUAL CHANNEL LVDS 13 item
  5. eDP 17 item
  6. HDMI 18 item
  7. MIPI-CSI camera connector 1 item
  8. MIPI-DSI 1 item
  9. PARALLEL RGB 1 item
  10. SINGLE CHANNEL LVDS 14 item
  11. VGA 5 item
Wireless Connectivity
  1. M.2 SOCKET 1 KEY AND WLAN SLOT (WI-FI/BT typ.) 8 item
  2. M.2 SOCKET 2 KEY AND WLAN SLOT (MODEMS typ.) 4 item
  3. M.2 Socket 2 key B (SSD) 2 item
  4. ONBOARD WI-FI/BLE 2 item