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SECO bietet ein breit gefächertes Angebot an Produkten für innovative Projekte: Module, Single Board Computer, Lüfterlose eingebettete Computer, HMI und Lösungen für Smart Edge Computing, aber auch Carrier Boards, Starter Kits und alles, was an Zubehör erforderlich ist, damit Sie Ihr Projekt umsetzen können.

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  1. SOM-SMARC-ASL
    SOM-SMARC-ASL
    SMARC®-kompatibles Modul gemäß Rel 2.1 mit Intel Atom® Prozessoren der Produktreihe x7000RE für den Edge
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  2. SOM-COM-HPC-A-MTL
    SOM-COM-HPC-A-MTL
    COM-HPC® Size A Client Module with Intel® Core™ Ultra Processors Family (codename: Meteor Lake -H and -U)
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  3. SOM-SMARC-MX95
    SOM-SMARC-MX95
    SMARC® Rel. 2.1.1 module with NXP i.MX 95 Applications Processors
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  4. SOM-SMARC-QCS5430
    SOM-SMARC-QCS5430
    SMARC® 2.1.1 module with Qualcomm® QCS5430 processor
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  5. SOM-SMARC-QCS6490
    SOM-SMARC-QCS6490
    SMARC® 2.1.1 module powered by Qualcomm® QCS6490 processor
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  6. SBC-3.5-RV1000
    SBC-3.5-RV1000
    3.5" SBC mit AMD Ryzen™ Embedded R1000 / V1000 Familie von SOCs. (MERIDA - C90)
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  7. SOM-COM-HPC-A-TGL-UP3
    SOM-COM-HPC-A-TGL-UP3
    COM-HPC® Client-Modul Größe A mit Intel® Core™- und Celeron®-Prozessoren der 11. Generation (Codename: Tiger Lake-UP3). (CARINA - C77)
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  8. Santoka Vision 10.1 PM MX6
    Santoka Vision 10.1 PM MX6
    10,1-Zoll-Panel-Mount-HMI basierend auf einem NXP i.MX6 Prozessor. (SANTOKA 10.1 BX PCT)
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  9. Santoka Vision 10.1 FM MX6
    Santoka Vision 10.1 FM MX6
    10,1-Zoll-Flush-Mount-HMI basierend auf einem NXP i.MX6 Prozessor. (SANTOKA 10.1 SG IPS)
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  10. SBC-3.5-RK3399
    SBC-3.5-RK3399
    3.5” SBC mit Rockchip RK3399 SoC.(SOLON - C31)
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  2. USB USB 2.0 ≥ 3 Diesen Artikel entfernen
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Cpu Power Consumption
  1. range 10-25 W 6 item
  2. range < 10 W 8 item
  3. range > 25 W 2 item
Cpu Type
  1. AMD Ryzen™ Embedded R1000 1 item
  2. AMD® G-Series™ 1 item
  3. AMD® R-Series  1 item
  4. AMD® Ryzen™ embedded V-Series™ 1 item
  5. Intel® Atom™ 4 item
  6. Intel® Celeron® 4 item
  7. Intel® Core™  2 item
  8. Intel® Pentium®  3 item
  9. NXP i.MX 8M Mini 1 item
  10. NXP i.MX 8X 2 item
  11. NXP i.MX 95 1 item
  12. NXP i.MX6  2 item
  13. NXP i.MX8  1 item
  14. Qualcomm® QCS5430 1 item
  15. Qualcomm® QCS6490 1 item
  16. Rockchip RK3399 1 item
  17. Zynq® Ultrascale+™  1 item
Form Factor
  1. Boxed Solutions 1 item
  2. COM-HPC® 2 item
  3. Modular HMIs 2 item
  4. Single Board Computer  6 item
  5. SMARC 8 item
Form Factor Dimensions
  1. ≤ 100 x 100mm 8 item
  2. ≤ 80 x 80mm 4 item
  3. ≥ 100 x 100mm 9 item
Form Factor Specification
  1. 3,5" 5 item
  2. COM-HPC Client 1 item
  3. embedded NUC 1 item
Mass Storage
  1. CFAST slot 1 item
  2. M.2 NVMe SSD slot 3 item
  3. M.2 SATA SSD slot 1 item
  4. microSD card slot  5 item
  5. onboard eMMC 15 item
  6. onboard SSD 1 item
  7. SATA channels ≥ 1 9 item
  8. SATA channels ≥ 2  4 item
  9. SD interface  8 item
  10. standard SATA connector 2 item
Speicher
  1. soldered down 12 item
  2. SO_DIMM 4 item
  3. ≤1 18 item
  4. ≤16 5 item
  5. ≤2 16 item
  6. ≤4 16 item
  7. ≤8 12 item
  8. ≥32 2 item
Operating Temperature
  1. -20°C ÷ +60°C 13 item
  2. -20°C ÷ +70°C 3 item
  3. -40°C ÷ +85°C 13 item
  4. 0°C ÷ +50°C 17 item
  5. 0°C ÷ +60°C 18 item
  6. 20°C ÷ +70°C 13 item
Pci Express
  1. PCI-e lanes ≥ 1 15 item
  2. PCI-e lanes ≥ 2 13 item
  3. PCI-e lanes ≥ 3 8 item
  4. PCI-e lanes ≥ 4 7 item
  5. PCI-e lanes ≥ 5 3 item
Ttl Uarts
  1. ≥1 14 item
  2. ≥2 13 item
  3. ≥3 7 item
Video Interfaces
  1. DDI 1 item
  2. DP 8 item
  3. DP++ 8 item
  4. DUAL CHANNEL LVDS 11 item
  5. eDP 15 item
  6. HDMI 12 item
  7. MIPI-CSI camera connector 5 item
  8. MIPI-DSI 6 item
  9. SINGLE CHANNEL LVDS 8 item
Wireless Connectivity
  1. M.2 SOCKET 1 KEY AND WLAN SLOT (WI-FI/BT typ.) 5 item
  2. M.2 SOCKET 2 KEY AND WLAN SLOT (MODEMS typ.) 2 item
  3. M.2 Socket 2 key B (SSD) 2 item
  4. ONBOARD WI-FI/BLE 6 item
Installation Depth
  1. 35-40 2 item
Screen Dimension
  1. 10-14 2 item