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SECO bietet ein breit gefächertes Angebot an Produkten für innovative Projekte: Module, Single Board Computer, Lüfterlose eingebettete Computer, HMI und Lösungen für Smart Edge Computing, aber auch Carrier Boards, Starter Kits und alles, was an Zubehör erforderlich ist, damit Sie Ihr Projekt umsetzen können.
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SBC-3.5-TGL-UP3SBC 3.5” con processori Intel® Core™ e Celeron® di undicesima generazione (codename: Tiger Lake-UP3). (PRISMA - D64) -
SBC-3.5-RK35683.5” SBC with Rockchip RK3568 SoC. (SAYLOR - E09) -
Carrier-Trizeps-ConXTCarrier Board für Trizeps VII SOMs -
DEV-KIT-COM-HPC-APlattformübergreifendes Development Kit, das sowohl mit x86- als auch mit ARM-COM-HPC-Client-Modulen kompatibel ist -
SOM-SMARC-EHLSMARC® Rel. 2.1.1 Computer on Module (CoM) mit Intel® Atom® x6000E Serie und Intel® Pentium® und Celeron® N und J Serie (Codename: Elkhart Lake) Prozessoren für FuSa Anwendungen. (HALLEY - C93) -
SOM-COMe-BT7-E3000COM Express® Rel.3.0 Basic Type 7 Computer on Module (CoM) mit den AMD EPYC™ Embedded 3000 Series SoCs. (THEBE - C42) -
SOM-SMARC-APLSMARC® Rel. 2.1 Modul mit Intel® Atom™ X Serie, Intel® Celeron® J / N Serie und Intel® Pentium® N Serie (Codename: Apollo Lake) Prozessoren. (JAGER - B69) -
SOM-SMARC-ZUSMARC® Rel. 2.0 Modul mit Zynq® Ultrascale+™ MPSoC. (RUSSELL - B71) -
SOM-SMARC-MX8XSMARC® Rel. 2.1.1 Computer on Module (CoM) mit NXP i.MX 8X. (SWAN - D16) -
SOM-SMARC-ADL-NSMARC® Rel. 2.1 compliant Computer on Module (CoM) with Intel® Atom® processors x7000E Series, Intel® Core™ i3 processor, Intel® Processors N Series (Codename: Alder Lake N). (FINLAY - E08)
