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SECO bietet ein breit gefächertes Angebot an Produkten für innovative Projekte: Module, Single Board Computer, Lüfterlose eingebettete Computer, HMI und Lösungen für Smart Edge Computing, aber auch Carrier Boards, Starter Kits und alles, was an Zubehör erforderlich ist, damit Sie Ihr Projekt umsetzen können.

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  1. SOM-COM-HPC-A-MTL
    SOM-COM-HPC-A-MTL
    COM-HPC® Size A Client Module with Intel® Core™ Ultra Processors Family (codename: Meteor Lake -H and -U)
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  2. Palladio 400 RPL
    Palladio 400 RPL
    Modularer, lüfterloser Embedded-PC mit Intel® Core™ Prozessoren der 13. Generation
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  3. Palladio 500 RPL
    Palladio 500 RPL
    Modularer, lüfterloser Embedded-PC mit Intel® Core™ Prozessoren der 13. Generation
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  4. SOM-SMARC-MX95
    SOM-SMARC-MX95
    SMARC® Rel. 2.1.1 module with NXP i.MX 95 Applications Processors
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  5. SOM-SMARC-QCS5430
    SOM-SMARC-QCS5430
    SMARC® 2.1.1 module with Qualcomm® QCS5430 processor
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  6. SOM-SMARC-QCS6490
    SOM-SMARC-QCS6490
    SMARC® 2.1.1 module powered by Qualcomm® QCS6490 processor
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  7. Modular Link MX93
    Modular Link MX93
    DIN Mount Industrial Gateway with the NXP i.MX 93 SoC
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  8. SBC-3.5-RV1000
    SBC-3.5-RV1000
    3.5" SBC mit AMD Ryzen™ Embedded R1000 / V1000 Familie von SOCs. (MERIDA - C90)
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  9. SBC-pITX-EHL
    SBC-pITX-EHL
    Pico-ITX SBC with the Intel® Atom® X6000E Series, Intel® Pentium® and Celeron® N and J Series (codename: Elkhart Lake) SoCs. (ICARUS - D63)
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  10. SOM-COM-HPC-A-TGL-UP3
    SOM-COM-HPC-A-TGL-UP3
    COM-HPC® Client-Modul Größe A mit Intel® Core™- und Celeron®-Prozessoren der 11. Generation (Codename: Tiger Lake-UP3). (CARINA - C77)
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Einkaufsoptionen
  1. Ethernet ETHERNET≥2 Diesen Artikel entfernen
  2. Operating Temperature 0°C ÷ +60°C Diesen Artikel entfernen
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Cpu Power Consumption
  1. range 10-25 W 12 item
  2. range < 10 W 13 item
  3. range < 5 W 1 item
  4. range > 25 W 4 item
Cpu Type
  1. AMD EPYC™ Embedded 3000 Series   1 item
  2. AMD Ryzen™ Embedded R1000 1 item
  3. AMD® G-Series™ 1 item
  4. AMD® R-Series  1 item
  5. AMD® Ryzen™ embedded V-Series™ 1 item
  6. Intel® Atom™ 8 item
  7. Intel® Celeron® 8 item
  8. Intel® Core™  6 item
  9. Intel® Pentium®  6 item
  10. NXP i.MX 8M Mini 1 item
  11. NXP i.MX 8M Plus 1 item
  12. NXP i.MX 8X 2 item
  13. NXP i.MX 93 1 item
  14. NXP i.MX 933/935 1 item
  15. NXP i.MX 95 1 item
  16. NXP i.MX6  3 item
  17. NXP i.MX8  1 item
  18. Qualcomm® QCS5430 1 item
  19. Qualcomm® QCS6490 2 item
  20. Rockchip RK3399 1 item
  21. Rockchip RK3568 1 item
  22. Zynq® Ultrascale+™  1 item
Form Factor
  1. Boxed Solutions 6 item
  2. COM Express® 1 item
  3. COM-HPC® 2 item
  4. Modular HMIs 2 item
  5. Single Board Computer  12 item
  6. SMARC 11 item
Form Factor Dimensions
  1. ≤ 100 x 100mm 11 item
  2. ≤ 80 x 80mm 6 item
  3. ≥ 100 x 100mm 14 item
Form Factor Specification
  1. 3,5" 7 item
  2. COM Express Basic 1 item
  3. COM-HPC Client 1 item
  4. embedded NUC 1 item
  5. Pico-ITX 2 item
Mass Storage
  1. CFAST slot 1 item
  2. M.2 NVMe SSD slot 4 item
  3. M.2 SATA SSD slot 8 item
  4. microSD card slot  7 item
  5. onboard eMMC 25 item
  6. onboard SSD 3 item
  7. SATA channels ≥ 1 14 item
  8. SATA channels ≥ 2  6 item
  9. SATA channels ≥ 3 2 item
  10. SATA channels ≥ 4 2 item
  11. SD interface  12 item
  12. standard SATA connector 3 item
Speicher
  1. soldered down 21 item
  2. SO_DIMM 8 item
  3. ≤1 28 item
  4. ≤16 9 item
  5. ≤2 27 item
  6. ≤4 24 item
  7. ≤8 18 item
  8. ≥32 6 item
Pci Express
  1. PCI-e lanes ≥ 1 16 item
  2. PCI-e lanes ≥ 2 13 item
  3. PCI-e lanes ≥ 3 7 item
  4. PCI-e lanes ≥ 4 8 item
  5. PCI-e lanes ≥ 5 3 item
Ttl Uarts
  1. ≥1 15 item
  2. ≥2 17 item
  3. ≥3 9 item
USB
  1. USB 2.0 ≥ 1  25 item
  2. USB 2.0 ≥ 2  26 item
  3. USB 2.0 ≥ 3 18 item
  4. USB 2.0 ≥ 4 13 item
  5. USB 2.0 ≥ 5 6 item
  6. USB 2.0 ≥ 6 5 item
  7. USB 3.0 ≥ 1 12 item
  8. USB 3.0 ≥ 2 10 item
  9. USB 3.0 ≥ 3 3 item
  10. USB 3.0 ≥ 4 1 item
  11. USB 3.1 ≥ 1 6 item
  12. USB 3.1 ≥ 2 3 item
  13. USB 3.2 ≥ 1 4 item
  14. USB 3.2 ≥ 2 5 item
  15. USB 4.0 ≥ 1 1 item
  16. USB 4.0 ≥ 2 1 item
  17. USB 4.0 ≥ 3 1 item
  18. USB 4.0 ≥ 4 1 item
  19. USB OTG 11 item
Video Interfaces
  1. DDI 1 item
  2. DP 11 item
  3. DP++ 13 item
  4. DUAL CHANNEL LVDS 16 item
  5. eDP 17 item
  6. HDMI 16 item
  7. MIPI-CSI camera connector 4 item
  8. MIPI-DSI 6 item
  9. SINGLE CHANNEL LVDS 15 item
Wireless Connectivity
  1. M.2 SOCKET 1 KEY AND WLAN SLOT (WI-FI/BT typ.) 12 item
  2. M.2 SOCKET 2 KEY AND WLAN SLOT (MODEMS typ.) 6 item
  3. M.2 Socket 2 key B (SSD) 7 item
  4. ONBOARD WI-FI/BLE 10 item
Installation Depth
  1. 35-40 2 item
Screen Dimension
  1. 10-14 2 item