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SECO bietet ein breit gefächertes Angebot an Produkten für innovative Projekte: Module, Single Board Computer, Lüfterlose eingebettete Computer, HMI und Lösungen für Smart Edge Computing, aber auch Carrier Boards, Starter Kits und alles, was an Zubehör erforderlich ist, damit Sie Ihr Projekt umsetzen können.

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  1. SOM-SMARC-ASL
    SOM-SMARC-ASL
    SMARC®-kompatibles Modul gemäß Rel 2.1 mit Intel Atom® Prozessoren der Produktreihe x7000RE für den Edge
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  2. SOM-COM-HPC-A-MTL
    SOM-COM-HPC-A-MTL
    COM-HPC® Size A Client Module with Intel® Core™ Ultra Processors Family (codename: Meteor Lake -H and -U)
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  3. Palladio 400 RPL
    Palladio 400 RPL
    Modularer, lüfterloser Embedded-PC mit Intel® Core™ Prozessoren der 13. Generation
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  4. Palladio 500 RPL
    Palladio 500 RPL
    Modularer, lüfterloser Embedded-PC mit Intel® Core™ Prozessoren der 13. Generation
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  5. SOM-SMARC-MX95
    SOM-SMARC-MX95
    SMARC® Rel. 2.1.1 module with NXP i.MX 95 Applications Processors
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  6. SOM-SMARC-QCS5430
    SOM-SMARC-QCS5430
    SMARC® 2.1.1 module with Qualcomm® QCS5430 processor
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  7. SOM-SMARC-QCS6490
    SOM-SMARC-QCS6490
    SMARC® 2.1.1 module powered by Qualcomm® QCS6490 processor
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  8. SBC-3.5-RV1000
    SBC-3.5-RV1000
    3.5" SBC mit AMD Ryzen™ Embedded R1000 / V1000 Familie von SOCs. (MERIDA - C90)
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  9. SBC-pITX-EHL
    SBC-pITX-EHL
    Pico-ITX SBC with the Intel® Atom® X6000E Series, Intel® Pentium® and Celeron® N and J Series (codename: Elkhart Lake) SoCs. (ICARUS - D63)
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  10. Flexy Vision 21.5 APL
    Flexy Vision 21.5 APL
    Panel-PC mit 21.5"-LCD-Display basierend auf den Intel® Atom™ X-Serie und Intel® Celeron® J-/N-Serie (codename: Apollo Lake) Prozessoren
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  1. Ethernet ETHERNET≥2 Diesen Artikel entfernen
  2. Speicher ≤8 Diesen Artikel entfernen
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Cpu Power Consumption
  1. range 10-25 W 10 item
  2. range < 10 W 10 item
  3. range < 5 W 1 item
  4. range > 25 W 3 item
Cpu Type
  1. AMD EPYC™ Embedded 3000 Series   1 item
  2. AMD Ryzen™ Embedded R1000 1 item
  3. AMD® G-Series™ 1 item
  4. AMD® R-Series  1 item
  5. AMD® Ryzen™ embedded V-Series™ 1 item
  6. Intel® Atom™ 14 item
  7. Intel® Celeron® 13 item
  8. Intel® Core™  4 item
  9. Intel® Pentium®  10 item
  10. NXP i.MX 8M Plus 1 item
  11. NXP i.MX 95 1 item
  12. NXP i.MX8  1 item
  13. Qualcomm® QCS5430 1 item
  14. Qualcomm® QCS6490 1 item
  15. Zynq® Ultrascale+™  1 item
Form Factor
  1. Boxed Solutions 7 item
  2. COM Express® 1 item
  3. COM-HPC® 1 item
  4. Modular HMIs 3 item
  5. Single Board Computer  5 item
  6. SMARC 7 item
Form Factor Dimensions
  1. 67,6 x 36,7 mm 1 item
  2. ≤ 100 x 100mm 9 item
  3. ≤ 80 x 80mm 3 item
  4. ≥ 100 x 100mm 11 item
Form Factor Specification
  1. 3,5" 2 item
  2. COM Express Basic 1 item
  3. COM-HPC Client 1 item
  4. embedded NUC 1 item
  5. Pico-ITX 2 item
Mass Storage
  1. CFAST slot 1 item
  2. M.2 NVMe SSD slot 3 item
  3. M.2 SATA SSD slot 9 item
  4. microSD card slot  5 item
  5. onboard eMMC 18 item
  6. onboard SSD 3 item
  7. SATA channels ≥ 1 14 item
  8. SATA channels ≥ 2  5 item
  9. SATA channels ≥ 3 2 item
  10. SATA channels ≥ 4 2 item
  11. SD interface  5 item
  12. standard SATA connector 3 item
Operating Temperature
  1. -20°C ÷ +60°C 13 item
  2. -20°C ÷ +70°C 5 item
  3. -40°C ÷ +85°C 12 item
  4. 0°C ÷ +50°C 25 item
  5. 0°C ÷ +60°C 18 item
  6. 20°C ÷ +70°C 13 item
Pci Express
  1. PCI-e lanes ≥ 1 13 item
  2. PCI-e lanes ≥ 2 13 item
  3. PCI-e lanes ≥ 3 8 item
  4. PCI-e lanes ≥ 4 7 item
  5. PCI-e lanes ≥ 5 3 item
Ttl Uarts
  1. ≥1 11 item
  2. ≥2 12 item
  3. ≥3 5 item
USB
  1. USB 2.0 ≥ 1  20 item
  2. USB 2.0 ≥ 2  19 item
  3. USB 2.0 ≥ 3 12 item
  4. USB 2.0 ≥ 4 10 item
  5. USB 2.0 ≥ 5 7 item
  6. USB 2.0 ≥ 6 5 item
  7. USB 3.0 ≥ 1 17 item
  8. USB 3.0 ≥ 2 14 item
  9. USB 3.0 ≥ 3 3 item
  10. USB 3.0 ≥ 4 1 item
  11. USB 3.1 ≥ 1 5 item
  12. USB 3.1 ≥ 2 3 item
  13. USB 3.2 ≥ 1 5 item
  14. USB 3.2 ≥ 2 6 item
  15. USB OTG 4 item
Video Interfaces
  1. DDI 1 item
  2. DP 11 item
  3. DP++ 17 item
  4. DUAL CHANNEL LVDS 9 item
  5. eDP 11 item
  6. HDMI 15 item
  7. MIPI-CSI camera connector 3 item
  8. MIPI-DSI 4 item
  9. PARALLEL RGB 1 item
  10. SINGLE CHANNEL LVDS 6 item
Wireless Connectivity
  1. M.2 SOCKET 1 KEY AND WLAN SLOT (WI-FI/BT typ.) 17 item
  2. M.2 SOCKET 2 KEY AND WLAN SLOT (MODEMS typ.) 6 item
  3. M.2 Socket 2 key B (SSD) 7 item
  4. ONBOARD WI-FI/BLE 2 item
Installation Depth
  1. >45 5 item
Screen Dimension
  1. <8 1 item
  2. 10-14 2 item
  3. 14-19 1 item
  4. >20 1 item