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SECO bietet ein breit gefächertes Angebot an Produkten für innovative Projekte: Module, Single Board Computer, Lüfterlose eingebettete Computer, HMI und Lösungen für Smart Edge Computing, aber auch Carrier Boards, Starter Kits und alles, was an Zubehör erforderlich ist, damit Sie Ihr Projekt umsetzen können.

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  1. SOM-SMARC-ASL
    SOM-SMARC-ASL
    SMARC®-kompatibles Modul gemäß Rel 2.1 mit Intel Atom® Prozessoren der Produktreihe x7000RE für den Edge
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  2. SOM-COM-HPC-A-MTL
    SOM-COM-HPC-A-MTL
    COM-HPC® Size A Client Module with Intel® Core™ Ultra Processors Family (codename: Meteor Lake -H and -U)
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  3. Palladio 400 RPL
    Palladio 400 RPL
    Modularer, lüfterloser Embedded-PC mit Intel® Core™ Prozessoren der 13. Generation
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  4. Palladio 500 RPL
    Palladio 500 RPL
    Modularer, lüfterloser Embedded-PC mit Intel® Core™ Prozessoren der 13. Generation
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  5. SOM-SMARC-MX95
    SOM-SMARC-MX95
    SMARC® Rel. 2.1.1 module with NXP i.MX 95 Applications Processors
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  6. SOM-SMARC-QCS5430
    SOM-SMARC-QCS5430
    SMARC® 2.1.1 module with Qualcomm® QCS5430 processor
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  7. SOM-SMARC-QCS6490
    SOM-SMARC-QCS6490
    SMARC® 2.1.1 module powered by Qualcomm® QCS6490 processor
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  8. Modular Link MX93
    Modular Link MX93
    DIN Mount Industrial Gateway with the NXP i.MX 93 SoC
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  9. SBC-3.5-RV1000
    SBC-3.5-RV1000
    3.5" SBC mit AMD Ryzen™ Embedded R1000 / V1000 Familie von SOCs. (MERIDA - C90)
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  10. Santoka Vision 10.1 PM MX6
    Santoka Vision 10.1 PM MX6
    10,1-Zoll-Panel-Mount-HMI basierend auf einem NXP i.MX6 Prozessor. (SANTOKA 10.1 BX PCT)
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Cpu Power Consumption
  1. range 10-25 W 10 item
  2. range < 10 W 13 item
  3. range < 5 W 1 item
  4. range > 25 W 3 item
Cpu Type
  1. AMD EPYC™ Embedded 3000 Series   1 item
  2. AMD Ryzen™ Embedded R1000 1 item
  3. AMD® G-Series™ 1 item
  4. AMD® R-Series  1 item
  5. AMD® Ryzen™ embedded V-Series™ 1 item
  6. Intel® Atom™ 12 item
  7. Intel® Celeron® 11 item
  8. Intel® Core™  4 item
  9. Intel® Pentium®  8 item
  10. NXP i.MX 8M Mini 1 item
  11. NXP i.MX 8M Plus 2 item
  12. NXP i.MX 8X 2 item
  13. NXP i.MX 93 1 item
  14. NXP i.MX 95 1 item
  15. NXP i.MX6  3 item
  16. NXP i.MX8  1 item
  17. Qualcomm® QCS5430 1 item
  18. Qualcomm® QCS6490 1 item
  19. Rockchip RK3399 4 item
  20. Rockchip RK3568 1 item
  21. Zynq® Ultrascale+™  1 item
Form Factor
  1. Boxed Solutions 9 item
  2. COM Express® 1 item
  3. COM-HPC® 1 item
  4. Modular HMIs 6 item
  5. Single Board Computer  10 item
  6. SMARC 9 item
Form Factor Dimensions
  1. 67,6 x 36,7 mm 1 item
  2. ≤ 100 x 100mm 11 item
  3. ≤ 80 x 80mm 5 item
  4. ≥ 100 x 100mm 18 item
Form Factor Specification
  1. 3,5" 6 item
  2. COM Express Basic 1 item
  3. COM-HPC Client 1 item
  4. embedded NUC 1 item
  5. Pico-ITX 2 item
Mass Storage
  1. CFAST slot 1 item
  2. M.2 NVMe SSD slot 3 item
  3. M.2 SATA SSD slot 8 item
  4. microSD card slot  7 item
  5. onboard eMMC 30 item
  6. onboard SSD 3 item
  7. SATA channels ≥ 1 14 item
  8. SATA channels ≥ 2  5 item
  9. SATA channels ≥ 3 2 item
  10. SATA channels ≥ 4 2 item
  11. SD interface  10 item
  12. standard SATA connector 3 item
Operating Temperature
  1. -20°C ÷ +60°C 18 item
  2. -20°C ÷ +70°C 6 item
  3. -40°C ÷ +85°C 16 item
  4. 0°C ÷ +50°C 35 item
  5. 0°C ÷ +60°C 28 item
  6. 20°C ÷ +70°C 18 item
Pci Express
  1. PCI-e lanes ≥ 1 16 item
  2. PCI-e lanes ≥ 2 13 item
  3. PCI-e lanes ≥ 3 8 item
  4. PCI-e lanes ≥ 4 7 item
  5. PCI-e lanes ≥ 5 3 item
Ttl Uarts
  1. ≥1 16 item
  2. ≥2 16 item
  3. ≥3 8 item
USB
  1. USB 2.0 ≥ 1  31 item
  2. USB 2.0 ≥ 2  30 item
  3. USB 2.0 ≥ 3 18 item
  4. USB 2.0 ≥ 4 12 item
  5. USB 2.0 ≥ 5 7 item
  6. USB 2.0 ≥ 6 5 item
  7. USB 3.0 ≥ 1 22 item
  8. USB 3.0 ≥ 2 18 item
  9. USB 3.0 ≥ 3 3 item
  10. USB 3.0 ≥ 4 1 item
  11. USB 3.1 ≥ 1 5 item
  12. USB 3.1 ≥ 2 3 item
  13. USB 3.2 ≥ 1 5 item
  14. USB 3.2 ≥ 2 6 item
  15. USB OTG 11 item
Video Interfaces
  1. DDI 1 item
  2. DP 14 item
  3. DP++ 15 item
  4. DUAL CHANNEL LVDS 16 item
  5. eDP 16 item
  6. HDMI 23 item
  7. MIPI-CSI camera connector 4 item
  8. MIPI-DSI 5 item
  9. PARALLEL RGB 1 item
  10. SINGLE CHANNEL LVDS 13 item
Wireless Connectivity
  1. M.2 SOCKET 1 KEY AND WLAN SLOT (WI-FI/BT typ.) 18 item
  2. M.2 SOCKET 2 KEY AND WLAN SLOT (MODEMS typ.) 7 item
  3. M.2 Socket 2 key B (SSD) 7 item
  4. ONBOARD WI-FI/BLE 9 item
Installation Depth
  1. 35-40 2 item
  2. >45 6 item
Screen Dimension
  1. 10-14 5 item
  2. 14-19 2 item
  3. >20 1 item