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SECO bietet ein breit gefächertes Angebot an Produkten für innovative Projekte: Module, Single Board Computer, Lüfterlose eingebettete Computer, HMI und Lösungen für Smart Edge Computing, aber auch Carrier Boards, Starter Kits und alles, was an Zubehör erforderlich ist, damit Sie Ihr Projekt umsetzen können.
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Palladio 400 RPLModularer, lüfterloser Embedded-PC mit Intel® Core™ Prozessoren der 13. Generation -
Palladio 500 RPLModularer, lüfterloser Embedded-PC mit Intel® Core™ Prozessoren der 13. Generation -
Modular Link MX93DIN Mount Industrial Gateway with the NXP i.MX 93 SoC -
Titan 225 RK3399Boxed solution basierend auf dem Rockchip RK3399 Anwendungsprozessor. (PICTOR - SYS-C31-IPC) -
Titan 220 APL MedBoxed Gateway für medizinische Anwendungen mit Intel® Atom™ x5-E3930 Prozessoren. (DRACO - SYS-D14-MED) -
Titan 235 APLFanless Embedded Computer with Intel® Atom™ X Series (codename: Apollo Lake) Processors. (CYGNUS - SYS-B68-IPC) -
Titan 230 APLBoxed-Lösung mit Intel® Celeron® J / N-Serie und Intel® Pentium® N-Serie (codename: Apollo Lake) Prozessoren. (HYDRUS - SYS-B68-IGW) -
Titan 290 EHLLüfterloser Embedded-Computer mit Intel® Atom® X6000E-Serie, Intel® Pentium® und Celeron® N- und J-Serie (codename: Elkhart Lake) SoCs. (PYXIS - SYS-D63-IPC) -
Titan 300 TGL-UP3Lüfterloser Embedded-Computer mit den Intel® Core™ und Intel® Celeron® SoCs der 11. Generation (codename: Tiger Lake UP3). (PHOENIX - SYS-D64-IPC) -
Titan 300 TGL-UP3 AILüfterloser Embedded-Computer mit den Intel® Core™- und Intel® Celeron® SoCs der 11. Generation (Codename: Tiger Lake UP3) und dem Axelera AI Chip: Betrieben mit einem einzigen Metis AIPU mit bis zu 120 TOPS
