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SECO bietet ein breit gefächertes Angebot an Produkten für innovative Projekte: Module, Single Board Computer, Lüfterlose eingebettete Computer, HMI und Lösungen für Smart Edge Computing, aber auch Carrier Boards, Starter Kits und alles, was an Zubehör erforderlich ist, damit Sie Ihr Projekt umsetzen können.

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  1. SOM-SMARC-ASL
    SOM-SMARC-ASL
    SMARC®-kompatibles Modul gemäß Rel 2.1 mit Intel Atom® Prozessoren der Produktreihe x7000RE für den Edge
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  2. SOM-COMe-BT6-MTL
    SOM-COMe-BT6-MTL
    COM Express® 3.1 Type 6 Basic Module with Intel® Core™ Ultra Processors Family (Codename: Meteor Lake -H and -U)
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  3. SOM-SMARC-QCS5430
    SOM-SMARC-QCS5430
    SMARC® 2.1.1 module with Qualcomm® QCS5430 processor
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  4. Tanaro Vision 7 PM MX8M-Mini
    Tanaro Vision 7 PM MX8M-Mini
    7,0-Zoll-Panel-Mount-HMI basierend auf einem NXP i.MX8M Mini-Prozessor. (TANARO 7.0 BX PCT)
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  5. Tanaro Vision 7 RM MX8M-Mini
    Tanaro Vision 7 RM MX8M-Mini
    7,0-Zoll-Rear-Mount-HMI basierend auf einem NXP i.MX8M Mini-Prozessor. (TANARO 7.0 OF PCT IPS)
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  6. SBC-3.5-MX8M-Mini
    SBC-3.5-MX8M-Mini
    3.5” SBC mit NXP i.MX 8M Mini Prozessor. (ASTRID - C61)
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  7. DEV-KIT-COM-HPC-A
    DEV-KIT-COM-HPC-A
    Plattformübergreifendes Development Kit, das sowohl mit x86- als auch mit ARM-COM-HPC-Client-Modulen kompatibel ist
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  8. SOM-SMARC-APL
    SOM-SMARC-APL
    SMARC® Rel. 2.1 Modul mit Intel® Atom™ X Serie, Intel® Celeron® J / N Serie und Intel® Pentium® N Serie (Codename: Apollo Lake) Prozessoren. (JAGER - B69)
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  9. SOM-SMARC-MX8M
    SOM-SMARC-MX8M
    SMARC® Rel. 2.1.1 Modul mit NXP i.MX 8M. (LEXELL - C12)
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  10. SOM-Q7-MX6
    SOM-Q7-MX6
    Qseven® Computer on Module (CoM) mit NXP i.MX 6 Prozessor (ALKES - 928)
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Einkaufsoptionen
  1. Ethernet ETHERNET≥1 Diesen Artikel entfernen
  2. Video Interfaces MIPI-CSI camera connector Diesen Artikel entfernen
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Cpu Power Consumption
  1. range 10-25 W 2 item
  2. range < 10 W 5 item
Cpu Type
  1. Intel® Atom™ 3 item
  2. Intel® Celeron® 2 item
  3. Intel® Core™  1 item
  4. Intel® Pentium®  1 item
  5. NXP i.MX 8M 1 item
  6. NXP i.MX 8M Mini 2 item
  7. NXP i.MX6  1 item
  8. NXP i.MX8  1 item
  9. Qualcomm® QCS5430 1 item
Form Factor
  1. COM Express® 1 item
  2. Modular HMIs 2 item
  3. Qseven 2 item
  4. Single Board Computer  1 item
  5. SMARC 4 item
Form Factor Dimensions
  1. ≤ 100 x 100mm 6 item
  2. ≤ 80 x 80mm 4 item
  3. ≥ 100 x 100mm 3 item
Form Factor Specification
  1. 3,5" 1 item
  2. COM Express Basic 1 item
  3. Qseven 70x70 mm 2 item
Mass Storage
  1. M.2 NVMe SSD slot 1 item
  2. microSD card slot  2 item
  3. onboard eMMC 9 item
  4. onboard SSD 1 item
  5. SATA channels ≥ 1 6 item
  6. SATA channels ≥ 2  3 item
  7. SD interface  7 item
Speicher
  1. soldered down 7 item
  2. SO_DIMM 1 item
  3. ≤1 10 item
  4. ≤16 2 item
  5. ≤2 8 item
  6. ≤4 8 item
  7. ≤8 5 item
  8. ≥32 1 item
Operating Temperature
  1. -20°C ÷ +60°C 6 item
  2. -20°C ÷ +70°C 1 item
  3. -40°C ÷ +85°C 7 item
  4. 0°C ÷ +50°C 9 item
  5. 0°C ÷ +60°C 9 item
  6. 20°C ÷ +70°C 6 item
Pci Express
  1. PCI-e lanes ≥ 1 8 item
  2. PCI-e lanes ≥ 2 7 item
  3. PCI-e lanes ≥ 3 5 item
  4. PCI-e lanes ≥ 4 4 item
  5. PCI-e lanes ≥ 5 2 item
Ttl Uarts
  1. ≥1 8 item
  2. ≥2 7 item
  3. ≥3 3 item
USB
  1. USB 2.0 ≥ 1  11 item
  2. USB 2.0 ≥ 2  11 item
  3. USB 2.0 ≥ 3 10 item
  4. USB 2.0 ≥ 4 8 item
  5. USB 2.0 ≥ 5 4 item
  6. USB 2.0 ≥ 6 4 item
  7. USB 3.0 ≥ 1 4 item
  8. USB 3.0 ≥ 2 3 item
  9. USB 3.0 ≥ 3 1 item
  10. USB 3.0 ≥ 4 1 item
  11. USB 3.1 ≥ 1 1 item
  12. USB 3.2 ≥ 1 1 item
  13. USB 3.2 ≥ 2 1 item
  14. USB 4.0 ≥ 1 1 item
  15. USB 4.0 ≥ 2 1 item
  16. USB 4.0 ≥ 3 1 item
  17. USB 4.0 ≥ 4 1 item
  18. USB OTG 5 item
Wireless Connectivity
  1. M.2 SOCKET 1 KEY AND WLAN SLOT (WI-FI/BT typ.) 1 item
  2. ONBOARD WI-FI/BLE 3 item
Installation Depth
  1. 30-35 1 item
  2. 35-40 1 item
Screen Dimension
  1. <8 2 item